一种多用型晶圆治具的制作方法

文档序号:36674355发布日期:2024-01-16 11:08阅读:59来源:国知局

本申请属于晶圆装夹,尤其是涉及一种多用型晶圆治具。


背景技术:

1、晶圆在加工制造的过程中,需要工装治具进行装夹来辅助加工,例如对晶圆的局部进行显微放大检测,需要在显微镜头下的设置一个装夹治具来定位装夹晶圆。现有的装夹治具往往针对特定尺寸的晶圆设计,当待测的晶圆尺寸发生变化时,需要重新更换装夹治具,治具的适用性不佳。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种多用型晶圆治具多用型晶圆治具,旨在提高装夹治具的通用性,降低检测成本。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种多用型晶圆治具,包括:

4、底座,所述底座的两侧分别固定设置有第一定位板,所述第一定位板内侧壁上设置有第一定位卡槽;

5、晶圆定位环,所述晶圆定位环用于装夹定位晶圆,所述晶圆定位环包括独立设置的第一晶圆定位环和第二晶圆定位环,所述第一晶圆定位环装夹在两个第一定位板上的第一定位卡槽内;

6、第二定位板,所述第二定位板可转动的设置在第一定位板上,所述第二定位板上设置有第二定位卡槽,所述第二定位卡槽用于装夹第二晶圆定位环。

7、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,所述底座设置为矩形框架结构。

8、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,两个所述第一定位板之间的底座一端设置有用于限位晶圆定位环的挡块,另一端设置有第一避位槽。

9、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,所述晶圆定位环的外圆周面上均匀设置有四个平面,用于定位抵接在第一定位卡槽、第二定位卡槽或挡块的内壁上。

10、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,所述第一定位卡槽和第二定位卡槽靠近第一避位槽的一端设置为开口结构,用于晶圆定位环插入第一定位卡槽或第二定位卡槽内。

11、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,所述第一定位板中部设置有贯通两侧的第二避位槽,所述第二避位槽内可转动的设置有翻转轴,所述翻转轴上固定连接有翻转板,所述翻转板与第二定位板固定连接。

12、优选地,本实用新型的一种多用型晶圆治具,所述第二定位板翻转至两个第一定位板之间时,所述第二定位卡槽的底面与第一定位卡槽的底面平齐。

13、本实用新型的有益效果是:

14、本实用新型通过设置可翻转的定位板结构,来装夹两种规格尺寸不同的晶圆定位环,从而对两种规格不同的晶圆进行定位装夹,提高了治具的适用性,降低了装夹成本,本治具结构简单,定位精度好,稳定可靠。



技术特征:

1.一种多用型晶圆治具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,所述底座(10)设置为矩形框架结构。

3.根据权利要求2所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,两个所述第一定位板(11)之间的底座(10)一端设置有用于限位晶圆定位环(20)的挡块(23),另一端设置有第一避位槽(24)。

4.根据权利要求3所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,所述晶圆定位环(20)的外圆周面上均匀设置有四个平面,用于定位抵接在第一定位卡槽(111)、第二定位卡槽(121)或挡块(23)的内壁上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,所述第一定位卡槽(111)和第二定位卡槽(121)靠近第一避位槽(24)的一端设置为开口结构,用于晶圆定位环(20)插入第一定位卡槽(111)或第二定位卡槽(121)内。

6.根据权利要求5所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,所述第一定位板(11)中部设置有贯通两侧的第二避位槽(112),所述第二避位槽(112)内可转动的设置有翻转轴(122),所述翻转轴(122)上固定连接有翻转板(123),所述翻转板(123)与第二定位板(12)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种多用型晶圆治具,其特征在于,所述第二定位板(12)翻转至两个第一定位板(11)之间时,所述第二定位卡槽(121)的底面与第一定位卡槽(111)的底面平齐。


技术总结
本申请涉及一种多用型晶圆治具,包括:底座,底座的两侧分别固定设置有第一定位板,第一定位板内侧壁上设置有第一定位卡槽;晶圆定位环,晶圆定位环用于装夹定位晶圆,晶圆定位环包括独立设置的第一晶圆定位环和第二晶圆定位环,第一晶圆定位环装夹在两个第一定位板上的第一定位卡槽内;第二定位板,第二定位板可转动的设置在第一定位板上,第二定位板上设置有第二定位卡槽,第二定位卡槽用于装夹第二晶圆定位环。本技术通过设置可翻转的定位板结构,来装夹两种规格尺寸不同的晶圆定位环,从而对两种规格不同的晶圆进行定位装夹,提高了治具的适用性,降低了装夹成本,本治具结构简单,定位精度好,稳定可靠。

技术研发人员:纪春明,孙凯,田恒绪
受保护的技术使用者:苏州希迈克精密机械科技有限公司
技术研发日:20230714
技术公布日:2024/1/15
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