一种动力电池集成母排的制作方法

本技术涉及锂电池领域，更具体地说，涉及一种动力电池集成母排。

背景技术：

1、本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、基于目前新能源汽车市场的快速扩张，锂电池作为最主流的供电方案，生产规模和工艺同样随之进步发展。常规用于新能源乘用车和商用车的动力电池，通常由多个动力电池模组组合串联而成，而实现该串联功能的主要依托于集成母排设计。

3、集成母排(ccs)也称为电池盖板组件，广泛应用于动力电池模组、大储风冷电池模组、大储液冷电池模组和家用储能电池模组等领域，它提供电池的温度采样、电芯电压采样功能并且实现电芯高压串并联，通过pcb、fpc和连接器组件提供温度和电压给bms系统，属于bms系统的一部分。

4、ccs采用fpc或pcb等来替代传统的线束连接，具有结构轻薄、集成度高等优点，有利于提升电池包空间利用率及组装效率，符合汽车轻量化、零部件系统集成化及大模组化趋势。

5、如图1所示，现有技术中的ccs的上下两侧会贴附一层绝缘膜，将其中的fpc、金属件等“封装”在其中，绝缘膜一般使用pet,pi等绝缘薄膜基材，该结构主要用于ccs结构上的一些关键结构的绝缘保护(参考下图)，同时也会经过模切，露出部分需要与电芯等组件导通的部分。由于需要与fpc等具有极强的粘接力，且贴合需要尽可能紧密(避免空袭导致空气或可能的电解液泄露侵入电路部分造成损坏)，一般该绝缘膜都使用热熔型胶水，需要上下压合后，施加一定的温度和压力产生较高的粘接力，从而完成封装。

6、随着ccs内部封装结构，尤其fpc,pcb上的芯片等元器件日渐精密，这一热压操作也为ccs的封装造成了一定的隐患，一般热压温度在150℃以上，压力在1mpa以上，施压时间数十秒钟，若芯片等元件较为不耐压耐热，则可能对其产生一定的破坏，从而影响整体的使用寿命。这一潜在问题，需要通过新的ccs结构来解决。

7、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种动力电池集成母排。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种动力电池集成母排，所述的集成母排包括fpc/pcb组件、设于fpc/pcb组件下的吸塑件及覆盖在fpc/pcb组件的双层膜，所述的双层膜包括上层的丙烯酸泡棉层及下层的pet层。

3、优选地，所述的丙烯酸泡棉层为丙烯酸酯在所述的pet层表面发泡形成，所述的丙烯酸泡棉层覆盖在所述的fpc/pcb组件的表面。

4、优选地，所述的丙烯酸泡棉层的厚度为0.1-0.8mm，所述的pet层的厚度为10-30um。

5、优选地，所述的吸塑件的材料为聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚苯乙烯制成。

6、优选地，所述的fpc/pcb组件包括fpc/pcb元件及设置在fpc/pcb元件上的金属件。

7、借由以上的技术方案，本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型的动力电池集成母排，使用吸塑件替代下绝缘膜，使用pet层和丙烯酸泡棉替代上绝缘膜的设计，避免了高温加热带来的对芯片的不良影响，从而可以解决旧有的热压绝缘膜装配过程中，因高温和较高压力可能对芯片产生影响的隐患，同样，由于简化了设计和生产工艺，也降低了原热熔胶的加热步骤所需的高功耗，从而整体达到降低风险和能耗，提高效率的效果。

技术特征：

1.一种动力电池集成母排，其特征在于，所述的集成母排包括fpc/pcb组件、设于fpc/pcb组件下的吸塑件及覆盖在fpc/pcb组件的双层膜，所述的双层膜包括上层的丙烯酸泡棉层及下层的pet层。

2.根据权利要求1所述的集成母排，其特征在于，所述的丙烯酸泡棉层为丙烯酸酯在所述的pet层表面发泡形成，所述的丙烯酸泡棉层覆盖在所述的fpc/pcb组件的表面。

3.根据权利要求2所述的集成母排，其特征在于，所述的丙烯酸泡棉层的厚度为0.1-0.8mm，所述的pet层的厚度为10-30um。

4.根据权利要求1所述的集成母排，其特征在于，所述的吸塑件的材料为聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚苯乙烯制成。

5.根据权利要求1所述的集成母排，其特征在于，所述的fpc/pcb组件包括fpc/pcb元件及设置在fpc/pcb元件上的金属件。

技术总结
本技术提供了一种动力电池集成母排，所述的集成母排包括FPC/PCB组件、设于FPC/PCB组件下的吸塑件及覆盖在FPC/PCB组件的双层膜，所述的双层膜包括上层的丙烯酸泡棉层及下层的PET层。本技术的动力电池集成母排，使用吸塑件替代下绝缘膜，使用PET层和丙烯酸泡棉替代上绝缘膜的设计，避免了高温加热带来的对芯片的不良影响，从而可以解决旧有的热压绝缘膜装配过程中，因高温和较高压力可能对芯片产生影响的隐患，同样，由于简化了设计和生产工艺，也降低了原热熔胶的加热步骤所需的高功耗，从而整体达到降低风险和能耗，提高效率的效果。

技术研发人员：顾斌,吴庆,孔德峰,汪立浩
受保护的技术使用者：苏州翎慧材料科技有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/3/17