扩晶环固定装置的制作方法

本技术属于半导体，具体地说，本技术涉及一种扩晶环固定装置。

背景技术：

1、目前传统oled、led行业，后道分选前要进行扩晶制程，先将扩晶环的子环放入平台中，平台结构如图4所示，母环放置平台上方固定装置，固定装置如图5所示，通过伺服电机带动下方平台上升，让蓝膜沿x/y方向均匀拉开一定距离，通过压力机构带动固定装置下压，使母环下压后与子环进行闭合，从而使切割后的die(芯片裸片)进行分离。

2、扩晶环包括子环和母环，子环是通过凸出的平台进行固定，此方式导致子环固定不紧密、精度低，子环和母环闭合容易出现松膜的问题。

3、母环则通过固定装置上设置的定位机构固定，定位机构主要包括弹性顶丝和滚珠，如图6所示，弹性顶丝对滚珠施加弹性作用力，滚珠与母环外圆面接触，对母环施加径向压力，此定位机构为消耗品，需要定期更换，使用一段时间会出现内部弹性顶丝异常，导致母环容易出现脱落现象，砸伤晶圆，从而影响产品外观及良率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种扩晶环固定装置，目的是提高产品质量。

2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：扩晶环固定装置，包括扩膜平台和母环固定机构，扩膜平台包括用于放置子环的第一托板，母环固定机构包括用于放置母环的第二托板，所述第一托板上设置用于吸附所述子环的第一磁铁，所述第二托板上设置用于吸附所述母环的第二磁铁。

3、所述第一磁铁设置多个且所有第一磁铁为在所述第一托板上为沿周向均匀分布。

4、所述扩膜平台还包括设置于所述第一托板上的定位凸台，所述所有第一磁铁分布在定位凸台的外侧四周。

5、所述第一磁铁至少设置三个。

6、所述第二磁铁设置多个且所有第二磁铁为在所述第二托板上为沿周向均匀分布。

7、所述第二磁铁至少设置三个。

8、本实用新型的扩晶环固定装置，采用磁铁吸附的方式固定子环和母环，提高子母环闭合的精度、紧密性，且有效避免子母环闭合造成的松膜异常；无需定期更换，降低物料成本，节省人力，提高设备的利用率；避免母环因零件损耗、卡扣不当造成的脱落异常现象，提升产品品质、良率。

技术特征：

1.扩晶环固定装置，包括扩膜平台和母环固定机构，扩膜平台包括用于放置子环的第一托板，母环固定机构包括用于放置母环的第二托板，其特征在于：所述第一托板上设置用于吸附所述子环的第一磁铁，所述第二托板上设置用于吸附所述母环的第二磁铁。

2.根据权利要求1所述的扩晶环固定装置，其特征在于：所述第一磁铁设置多个且所有第一磁铁为在所述第一托板上为沿周向均匀分布。

3.根据权利要求2所述的扩晶环固定装置，其特征在于：所述扩膜平台还包括设置于所述第一托板上的定位凸台，所述所有第一磁铁分布在定位凸台的外侧四周。

4.根据权利要求1至3任一所述的扩晶环固定装置，其特征在于：所述第一磁铁至少设置三个。

5.根据权利要求1至3任一所述的扩晶环固定装置，其特征在于：所述第二磁铁设置多个且所有第二磁铁为在所述第二托板上为沿周向均匀分布。

6.根据权利要求1至3任一所述的扩晶环固定装置，其特征在于：所述第二磁铁至少设置三个。

技术总结
本技术公开了一种扩晶环固定装置，包括扩膜平台和母环固定机构，扩膜平台包括用于放置子环的第一托板，母环固定机构包括用于放置母环的第二托板，所述第一托板上设置用于吸附所述子环的第一磁铁，所述第二托板上设置用于吸附所述母环的第二磁铁。本技术的扩晶环固定装置，采用磁铁吸附的方式固定子环和母环，提高子母环闭合的精度、紧密性，且有效避免子母环闭合造成的松膜异常；无需定期更换，降低物料成本，节省人力，提高设备的利用率；避免母环因零件损耗、卡扣不当造成的脱落异常现象，提升产品品质、良率。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：安徽熙泰智能科技有限公司
技术研发日：20230714
技术公布日：2024/2/1