一种FPC连接器的制作方法

本技术涉及连接器，特别涉及一种fpc连接器。

背景技术：

1、随着车、电器用电子设备的快速增加，每个部件的连接器使用量由几十个增加到几百个，微型连接器逐渐的走进我们的视线。微型连接器有着更小的尺寸、更薄的壁厚、更轻的重量，成为线束轻量化中的重要部分。

2、尤其在电池包内部连接器现在越来越是小型化、轻量化的设计，以前因为导线的成本问题和自重问题限制了电池包内部连接器向小型化、轻量化的发展，而目前的线路连接均采用fpc柔性板实现，来控制成本和产品的自重。

3、现在市面上fpc连接器普遍存在以下问题，1、传统fpc柔性板为解决插接保持力不足的问题，多通过焊接方式与fpc端子连接，焊接过程较长，降低了生产效率；2、现有fpc柔性板采用压接方式与fpc端子连接，压接结构难以保障fpc连接器的连接稳定性；3、现有fpc连接器多为先行组装好的连接器壳体构件，当有多条fpc端子需要完成同时插接组装时，需要较大的插入力逐条插入，而fpc软板容易弯曲，这样造成了装配效率低下。

4、所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种fpc连接器，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种fpc连接器。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种fpc连接器，包括：

3、加强件，所述加强件的底侧固定贴设有fpc柔性板；

4、插件，所述插件的尾端形成有加强件容置腔，所述插件的底侧形成有连通所述加强件容置腔的窗口，所述加强件固定插接于所述插件容置腔中，所述fpc柔性板的金手指和所述窗口对应设置；

5、壳体，所述壳体的尾端形成有插件容置腔，所述插件容置腔的底面凹设有端子槽，所述端子槽中固设有端子，所述插件固定插接于所述插件容置腔中，所述端子经所述窗口和所述fpc柔性板的金手指对应抵接。

6、优选的技术方案为：所述加强件的插接端形成有定位缺口，所述加强件容置腔中形成有定位竖板，所述定位缺口和所述定位竖板对应匹配。

7、优选的技术方案为：所述加强件的两侧形成有第一锁槽，所述加强件容置腔的两侧形成有第一弹扣，所述第一锁槽和所述第一锁扣对应匹配。

8、优选的技术方案为：所述加强件的顶侧形成有第二锁槽，所述加强件容置腔的顶侧形成有第二弹扣，所述第二锁槽和所述第二弹扣对应匹配。

9、优选的技术方案为：所述插件的顶侧形成有第三弹扣，所述插件容置腔的顶侧形成有第三锁槽，所述第三弹扣和所述第三锁槽对应匹配。

10、优选的技术方案为：所述插件构成为板状结构并于顶侧形成有沿插接方向设置的导向凸起，所述插件容置腔的顶侧形成有沿插接方向设置的导向凹槽，所述导向凸起和所述导向凹槽对应匹配。

11、由于上述技术方案运用，本实用新型具有的有益效果为：

12、本实用新型提供的一种fpc连接器，将fpc柔性板的金手指作为连接端子，并且，通过设置加强件和插件，解决了fpc柔性板自身结构强度不足的问题；该结构省去了fpc端子焊接步骤，提高生产效率的同时，降低了生产成本，适合推广。

技术特征：

1.一种fpc连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种fpc连接器，其特征在于：所述加强件的插接端形成有定位缺口，所述加强件容置腔中形成有定位竖板，所述定位缺口和所述定位竖板对应匹配。

3.根据权利要求1所述的一种fpc连接器，其特征在于：所述加强件的两侧形成有第一锁槽，所述加强件容置腔的两侧形成有第一弹扣，所述第一锁槽和所述第一弹扣对应匹配。

4.根据权利要求1所述的一种fpc连接器，其特征在于：所述加强件的顶侧形成有第二锁槽，所述加强件容置腔的顶侧形成有第二弹扣，所述第二锁槽和所述第二弹扣对应匹配。

5.根据权利要求1所述的一种fpc连接器，其特征在于：所述插件的顶侧形成有第三弹扣，所述插件容置腔的顶侧形成有第三锁槽，所述第三弹扣和所述第三锁槽对应匹配。

6.根据权利要求1所述的一种fpc连接器，其特征在于：所述插件构成为板状结构并于顶侧形成有沿插接方向设置的导向凸起，所述插件容置腔的顶侧形成有沿插接方向设置的导向凹槽，所述导向凸起和所述导向凹槽对应匹配。

技术总结
一种FPC连接器，包括：加强件，加强件的底侧固定贴设有FPC柔性板；插件，插件的尾端形成有加强件容置腔，插件的底侧形成有连通加强件容置腔的窗口，加强件固定插接于插件容置腔中，FPC柔性板的金手指和窗口对应设置；壳体，壳体的尾端形成有插件容置腔，插件容置腔的底面凹设有端子槽，端子槽中固设有端子，插件固定插接于插件容置腔中，端子经窗口和FPC柔性板的金手指对应抵接。本技术提供的一种FPC连接器，将FPC柔性板的金手指作为连接端子，并且，通过设置加强件和插件，解决了FPC柔性板自身结构强度不足的问题；该结构省去了FPC端子焊接步骤，提高生产效率的同时，降低了生产成本，适合推广。

技术研发人员：唐晓勇,梅万春
受保护的技术使用者：苏州伟聚电子科技有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/3/27