预热板、预热平台和半导体元器件封装设备的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体涉及一种预热板、预热平台和半导体元器件封装设备。

背景技术：

1、在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂包裹器件；一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。

2、传统的半导体器件在搬运至封装工位注塑封装之前，需要对器件进行预加热，目前，对半导体器件进行预加热的工装，多是将半导体器件固定安装，不能根据半导体的尺寸进行调整，然而，对半导体器件进行预加热时，半导体器件受热会存在一定程度的膨胀，这就导致半导体器件在预加热时容易存在一定损伤，影响半导体器件的质量。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决上述技术问题，即传统的半导体器件预热装置不能对半导体器件的卡合尺寸进行调整。

2、在第一方面，本实用新型提供了一种预热板，包括：

3、板本体，其内设有加热装置；

4、第一限位块，具有沿x轴竖向贯穿的第一限位孔，以及具有沿y轴横向贯穿的第二限位孔，所述第一限位块通过第一限位孔沿x轴方向可移动的设置在所述板本体；

5、第二限位块，具有沿y轴竖向贯穿的第三限位孔，以及具有沿x轴横向贯穿的第四限位孔，所述第二限位块通过第三限位孔沿y轴方向可移动的设置在所述板本体；

6、框架座，其沿x轴方向的侧边被限制在所述第四限位孔内，沿y轴方向的侧边被限制在所述第二限位孔内，以便：通过调整所述第一限位块与第二限位块的位置，实现所述框架座能够在x轴、y轴方向尺寸的可调整。

7、本申请在需要对框架座的尺寸进行调整以满足对料片尺寸的适配时，分别将置于第一限位孔和第三限位孔内的螺栓旋拧，以使第一限位块可沿x轴方向调整位置，第二限位块可沿y轴调整位置，当第一限位块和第二限位块运动至预定位置后，再将螺栓旋紧即可，操作便捷，能够使得本申请满足对不同料片尺寸的适配，且结构简单，生产成本低。

8、在上述预热板的优选技术方案中，所述框架座周圈顶面设有定位柱。通过该种设置，可便于料片放置在框架座上。

9、在上述预热板的优选技术方案中，所述框架座侧边形成有夹取槽。通过该种设置，可便于夹取料片的工具对料片进行夹取工作，操作便捷。

10、在上述预热板的优选技术方案中，所述框架座为导热材料制成。

11、在第二方面，本实用新型还提供了一种预热平台，包括：架体；和上述的预热板；以及y轴输送组件，所述y轴输送组件设于所述架体，用于将所述预热板在架体上沿y轴方向输送。

12、在上述预热平台的优选技术方案中，所述y轴输送组件包括：

13、第一滑轨，沿y轴方向设于所述架体，所述板本体安装于所述第一滑轨；

14、第一丝杆模组，设于所述架体，并能够驱动所述板本体沿所述第一滑轨移动。

15、在上述预热平台的优选技术方案中，还包括抓取组件，所述抓取组件设于所述架体，用于将所述架体下部放置的料片进行抓取，并放置在所述板本体预定的所述框架座上。

16、在上述预热平台的优选技术方案中，所述抓取组件包括第二滑轨、龙门架、第二丝杆模组、升降装置和夹爪单元；所述第二滑轨沿y轴方向设于所述架体，所述龙门架安装在所述第二滑轨，所述第二丝杆模组用于控制所述龙门架沿所述第二滑轨移动，所述升降装置安装在所述龙门架上，所述夹爪单元安装在所述升降装置底部，所述升降装置能够控制所述夹爪单元升降，所述夹爪单元能够抓取位于所述架体下部的料片。

17、在上述预热平台的优选技术方案中，所述夹爪单元包括双向气缸和安装在所述双向气缸驱动轴端的夹爪。

18、在第三方面，本实用新型还提供了一种半导体元器件封装设备，所述半导体元器件封装设备包括上述的预热平台。

19、本实用新型的有益效果是：本申请通过将置于第一限位孔和第三限位孔内的螺栓旋拧，以使第一限位块可沿x轴方向调整位置，第二限位块可沿y轴调整位置，当第一限位块和第二限位块运动至预定位置后，再将螺栓旋紧即可，操作便捷，能够使得本申请满足对不同料片尺寸的适配，且结构简单，生产成本低。

技术特征：

1.一种预热板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预热板，其特征在于：所述框架座周圈顶面设有定位柱。

3.根据权利要求1所述的一种预热板，其特征在于：所述框架座侧边形成有夹取槽。

4.根据权利要求1所述的一种预热板，其特征在于：所述框架座为导热材料制成。

5.一种预热平台，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的一种预热平台，其特征在于：所述y轴输送组件包括：

7.根据权利要求5所述的一种预热平台，其特征在于：还包括抓取组件，所述抓取组件设于所述架体，用于将所述架体下部放置的料片进行抓取，并放置在所述板本体预定的所述框架座上。

8.根据权利要求7所述的一种预热平台，其特征在于：所述抓取组件包括第二滑轨、龙门架、第二丝杆模组、升降装置和夹爪单元；所述第二滑轨沿y轴方向设于所述架体，所述龙门架安装在所述第二滑轨，所述第二丝杆模组用于控制所述龙门架沿所述第二滑轨移动，所述升降装置安装在所述龙门架上，所述夹爪单元安装在所述升降装置底部，所述升降装置能够控制所述夹爪单元升降，所述夹爪单元能够抓取位于所述架体下部的料片。

9.根据权利要求8所述的一种预热平台，其特征在于：所述夹爪单元包括双向气缸和安装在所述双向气缸驱动轴端的夹爪。

10.一种半导体元器件封装设备，其特征在于：包括权利要求5-9任一项所述的预热平台。

技术总结
本技术公开了一种预热板、预热平台和半导体元器件封装设备，预热板包括：板本体，其内设有加热装置；第一限位块，具有沿X轴竖向贯穿的第一限位孔，以及具有沿Y轴横向贯穿的第二限位孔；第二限位块，具有沿Y轴竖向贯穿的第三限位孔，以及具有沿X轴横向贯穿的第四限位孔；框架座，其沿X轴方向的侧边被限制在所述第四限位孔内，沿Y轴方向的侧边被限制在所述第二限位孔内，以便：通过调整所述第一限位块与第二限位块的位置，实现所述框架座能够在X轴、Y轴方向尺寸的可调整；本技术可解决传统的半导体器件预热装置不能对半导体器件的卡合尺寸进行调整的问题。

技术研发人员：朱坤恒,朱艳玲,吴国亮
受保护的技术使用者：苏州旭芯翔智能设备有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/1/15