一种高额定电流的分励辅助触头的制作方法

本技术涉及断路器附件领域，尤其是一种高额定电流的分励辅助触头。

背景技术：

1、现有技术中，中国发明授权专利公开号cn105702536b 公开了一种辅助触头，更具体的来说是一种带分励脱扣的辅助触头，包括外壳及固定安装在外壳上的电磁系统、操作机构、两个微动开关，操作机构包括手柄及通过传动机构与手柄配合安装的触头支持；微动开关包括触臂及通过触壁控制的常闭触头、常开触头；外壳上设置有机构触头接触面；电磁系统、手柄分别控制触头支持与触臂分离与接触，并且控制触臂在常闭触头与常开触头之间切换；触头支持与触臂分离时，触头支持与机构触头接触面接触；触头支持与触臂接触时，触头支持与机构触头接触面分离。在手柄分闸时，触头支持按压于触臂上，实际依靠分闸力切换微动开关的状态，控制分励脱扣线圈的微动开关使线圈处于断开状态，避免线圈重复吸合使线圈烧掉。然而，在微动开关额定电流要求更大时，所需要的按压力更大才能切换微动开关的状态，而分闸力偏小，无法确保满足按压力的要求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的：为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种高额定电流的分励辅助触头，解决通过分闸力无法确保能够按压切换微动开关状态的问题。

2、本实用新型的技术方案：包括有触头支持、手柄、微动开关、电磁系统以及外壳，所述电磁系统包括有输出动作的动作件，所述外壳上设置有分励接线端和辅助接线端，所述触头支持与动作件之间形成活动间隙，所述手柄合闸时触头支持向动作件靠近并压缩活动间隙；所述微动开关包括有反向触臂，所述反向触臂向活动间隙内延伸，以在手柄合闸时触头支持按压于反向触臂上。

3、采用上述技术方案，利用了合闸力切换微动开关，合闸力较分闸力更大，使按压于反向触臂的力大小更大，能够满足微动开关更大额定电流要求。

4、在一种可能的设计中，反向触臂包括有直线段和弧形段，所述弧形段位于直线段的外端侧，所述弧形段向活动间隙方向呈圆弧形状翘起。

5、采用上述设计，弧形段与触头支持接触，按压感更柔和均匀。

6、在一种可能的设计中，微动开关具有常闭触点、常开触点以及静触点；在所述反向触臂未受力按压时，所述常闭触点与静触点电连接，所述常开触点不与静触点电连接；在所述反向触臂受力按压时，所述常闭触点不与静触点电连接，所述常开触点与静触点电连接；所述常闭触点分别与分励接线端、辅助接线端导线连接，所述常开触点与分励接线端导线连接，所述静触点分别与电磁系统、辅助接线端导线连接。

7、采用上述设计，反向触臂受压切换状态，设计合理有效。

8、在一种可能的设计中，外壳内凸设有限位块，所述限位块位于触头支持的分闸行程极限位置以与触头支持限位配合。

9、采用上述设计，限制触头支持的行程，避免触头支持脱离预设行程。

技术特征：

1.一种高额定电流的分励辅助触头，包括有触头支持、手柄、微动开关、电磁系统以及外壳，所述电磁系统包括有输出动作的动作件，所述外壳上设置有分励接线端和辅助接线端，其特征在于：所述触头支持与动作件之间形成活动间隙，所述手柄合闸时触头支持向动作件靠近并压缩活动间隙；所述微动开关包括有反向触臂，所述反向触臂向活动间隙内延伸，以在手柄合闸时触头支持按压于反向触臂上。

2.根据权利要求1所述的高额定电流的分励辅助触头，其特征在于：所述反向触臂包括有直线段和弧形段，所述弧形段位于直线段的外端侧，所述弧形段向活动间隙方向呈圆弧形状翘起。

3.根据权利要求1或2所述的高额定电流的分励辅助触头，其特征在于：所述微动开关具有常闭触点、常开触点以及静触点；在所述反向触臂未受力按压时，所述常闭触点与静触点电连接，所述常开触点不与静触点电连接；在所述反向触臂受力按压时，所述常闭触点不与静触点电连接，所述常开触点与静触点电连接；所述常闭触点分别与分励接线端、辅助接线端导线连接，所述常开触点与分励接线端导线连接，所述静触点分别与电磁系统、辅助接线端导线连接。

4.根据权利要求1或2所述的高额定电流的分励辅助触头，其特征在于：所述外壳内凸设有限位块，所述限位块位于触头支持的分闸行程极限位置以与触头支持限位配合。

技术总结
本技术公开了一种高额定电流的分励辅助触头，涉及断路器附件领域，解决通过分闸力无法确保能够按压切换微动开关状态的问题。包括有触头支持、手柄、微动开关、电磁系统以及外壳，所述电磁系统包括有输出动作的动作件，所述外壳上设置有分励接线端和辅助接线端，所述触头支持与动作件之间形成活动间隙，所述手柄合闸时触头支持向动作件靠近并压缩活动间隙；所述微动开关包括有反向触臂，所述反向触臂向活动间隙内延伸，以在手柄合闸时触头支持按压于反向触臂上。利用了合闸力切换微动开关，合闸力较分闸力更大，使按压于反向触臂的力大小更大，能够满足微动开关更大额定电流要求。

技术研发人员：吕学学,吕秉轩,杨勇,孙贤贤
受保护的技术使用者：乐清市一锦电子有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/1/5