一种贴片铝电解电容封装结构的制作方法

本技术涉及电路板设计，更具体地说，是涉及一种贴片铝电解电容封装结构。

背景技术：

1、贴片式铝电解电容作为一种质量轻，厚度薄，体积小的新型被动元器件，适用于结构紧凑，体积小，精度高的各类电子产品中，其应用领域非常广阔，尤其集中在通信设备、电脑及周边配件、lcd电视机、便携式dvd播放机、gps定位导向、车载tv/dvd/radio、高清电视(包括数字机顶盒)、lcd、超薄dvd，机顶盒，安防设备以及消防设备，移动电源等。除此之外还有：金融及商业的atm机、高档计算机、pos机、收银机、移动扫描机、编码识别器、各类车载电器、医疗仪器设备、精密仪器仪表、工业设备或家用电器的控制部分、电子玩具，电动车辆控制部分等等。

2、贴片式铝电解电容作为一个科技含量较高的新型被动元器件，贴片铝电解电容随着它应用领域终端产品的发展，也正在高速地发展中，尤其是个人数码手持设备的发展，更促使贴片铝电解电容的用量不断的成长。与此同时，随着各种电子设备的小型化和智能化，许多传统插件电解电容的应用也将逐步被贴片式电解电容所替代。

3、从产品种类和技术性能来看，表面贴装电解电容将朝着额定电压更高、额定电流更大或更小、内阻更小、分断能力更强、可恢复式、以及多线路阵列、带有智能功能、多功能集成化的元件或模块等方向发展，来满足更多更新的终端产品的设计和生产需求。

4、因此，在pcb板设计时，常采用到贴片铝电解电容，然而，贴片铝电解电容相对于位于同一块pcb板上的一些其他电子元器件而言，贴片铝电解电容的体积较大，同时，也由于贴片铝电解电容的体积较大，当贴片铝电解电容焊接在pcb板上之后，若pcb板受到外力作用而出现大幅度震动或者出现摇摆时，贴片铝电解电容极容易出现松动的情况，甚至是从pcb板上脱落下来，从而影响了装载有该贴片铝电解电容的设备的正常使用。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种贴片铝电解电容封装结构，以解决贴片铝电解电容在pcb板出现大幅度震动或摆动时，容易出现松动的问题。

2、本实用新型技术方案如下所述：一种贴片铝电解电容封装结构，包括pcb板，以及设置在所述pcb板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿x轴方向呈线性排布，所述第三焊盘和所述第四焊盘沿着y轴方向呈线性排布，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，所述第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，所述第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。

3、进一步地，所述第一焊盘的中心点与所述第二焊盘的中心点位于水平线上，所述第三焊盘的中心点和所述第四焊盘的中心点位于竖直线上，且所述水平线和所述竖直线的交点与所述电容丝印的中心点重合。

4、进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等。

5、进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘为矩形状、圆形状或三角形状。

6、进一步地，所述第三焊盘和所述第四焊盘的面积相等。

7、进一步地，所述第三焊盘和所述第四焊盘为矩形状、圆形状或三角形状。

8、进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积之和大于所述第三焊盘和所述第四焊盘的面积之和。

9、进一步地，所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的距离等于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的距离。

10、进一步地，所述pcb板上还设置有正极极性标识线，所述正极极性标识线靠近所述第三焊盘，且所述正极极性标识线位于所述电容丝印的外周。

11、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：一种贴片铝电解电容封装结构，包括pcb板，以及设置在pcb板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，第一焊盘和第二焊盘沿x轴方向呈线性排布，第三焊盘和第四焊盘沿着y轴方向呈线性排布，其中，第一焊盘和第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。这样设计，通过在x轴方向上设置第一焊盘和第二焊盘，在y轴方向上设置第三焊盘和第四焊盘，即，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分布在四个方位，用于加固贴片铝电解电容，当贴片铝电解电容焊接在pcb板上之后，增强了贴片铝电解电容和pcb板的连接强度，从而能够防止贴片铝电解电容出现松动，甚至是从pcb板上脱落下来的风险。

技术特征：

1.一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于，包括pcb板，以及设置在所述pcb板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿x轴方向呈线性排布，所述第三焊盘和所述第四焊盘沿着y轴方向呈线性排布，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，所述第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，所述第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。

2.如权利要求1所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第一焊盘的中心点与所述第二焊盘的中心点位于水平线上，所述第三焊盘的中心点和所述第四焊盘的中心点位于竖直线上，且所述水平线和所述竖直线的交点与所述电容丝印的中心点重合。

3.如权利要求1所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等。

4.如权利要求3所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘为矩形状、圆形状或三角形状。

5.如权利要求3所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第三焊盘和所述第四焊盘的面积相等。

6.如权利要求5所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第三焊盘和所述第四焊盘为矩形状、圆形状或三角形状。

7.如权利要求1所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积之和大于所述第三焊盘和所述第四焊盘的面积之和。

8.如权利要求1所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的距离等于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的距离。

9.如权利要求1所述的一种贴片铝电解电容封装结构，其特征在于：所述pcb板上还设置有正极极性标识线，所述正极极性标识线靠近所述第三焊盘，且所述正极极性标识线位于所述电容丝印的外周。

技术总结
本技术公开了一种贴片铝电解电容封装结构，包括PCB板，以及设置在PCB板上的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的周围设置有电容丝印；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与贴片铝电解电容的底面焊接，第三焊盘用于与贴片铝电解电容的正极引脚焊接，第四焊盘用于与贴片铝电解电容的负极引脚焊接。本技术提供的一种贴片铝电解电容封装结构，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘分布在四个方位，用于加固贴片铝电解电容，当贴片铝电解电容焊接在PCB板上之后，增强了贴片铝电解电容和PCB板的连接强度，从而能够防止贴片铝电解电容出现松动，甚至是从PCB板上脱落下来的风险。

技术研发人员：吴键峰,王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/2/29