一种圆柱电芯全盘密封设备的制作方法

本技术涉及化成分容，特别指一种圆柱电芯全盘密封设备。

背景技术：

1、电芯在生产完成之后，需要使用化成分容设备对其进行化成分容，化成即对电芯进行初次的充放电以激活内部化学物质，分容即对电芯进行容量分选。电芯在化成分容过程中，会产生大量气体，若不及时排出将会导致电芯鼓包甚至引发危险，所以需要通过电芯的注液口进行抽真空。

2、由于电芯的电解液具有吸水性，且容易结晶，注液口若敞开容易受环境污染，所以在注完电解液，在化成分容前需要将注液口用胶钉暂时堵上，化成分容时再将胶钉拨出，所以插拔胶钉是一个不可缺少的流程。

3、然而，传统通过振动托盘将胶钉输送到指定位置，再由夹爪将胶钉夹起后插入注液口，由于夹爪单次只能夹取一个胶钉，当针对电芯托盘重的整列电芯进行注液口密封时，需要控制夹爪在电芯托盘和振动托盘之间来回移动，效率低下，还容易出现胶钉插入位置偏移、不正确的情况，导致电芯性能得不到保证。

4、因此，如何提供一种圆柱电芯全盘密封设备，实现提升圆柱电芯注液口密封的效率以及可靠性，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种圆柱电芯全盘密封设备，实现提升圆柱电芯注液口密封的效率以及可靠性。

2、本实用新型是这样实现的：一种圆柱电芯全盘密封设备，包括：

3、一个框架；

4、一个xy龙门架，设于所述框架的顶端，移动端位于所述框架内；

5、一个真空海绵吸盘，设于所述xy龙门架的移动端；

6、两个输送定位模块，并排设于所述框架内；

7、一个转运托盘，放置于其中一个所述输送定位模块上；

8、一个电芯托盘，放置于另一个所述输送定位模块上；

9、若干个全盘密封模块，垂直叠放在所述转运托盘上，通过所述真空海绵吸盘进行移栽。

10、进一步的，所述输送定位模块包括：

11、一块底板，设于所述框架内；

12、若干个动力辊筒，并排设于所述底板的顶端；

13、两块导向板，并行设于所述底板的顶端，各位于所述动力辊筒的左右两侧；

14、两块挡块，设于所述底板的顶端，位于所述动力辊筒的传输末端；

15、一个升降定位机构，设于所述底板的底端，定位端至下而上穿过所述底板。

16、进一步的，所述转运托盘对称设有四个限位件。

17、进一步的，所述全盘密封模块包括：

18、一块固定板，设有若干个限位孔以及台阶孔，所述台阶孔位于限位孔边上；所述固定板的尺寸与电芯托盘匹配；

19、若干个密封胶钉，分别通过一所述台阶孔安装在固定板上；

20、至少四个固定插销，一端设于所述固定板的边缘，另一端用于锁附所述电芯托盘。

21、进一步的，所述密封胶钉为蘑菇钉，且密封端的直径大于圆柱电芯注液口的直径。

22、进一步的，所述固定插销为卡扣式、承插式或者台阶式。

23、本实用新型的优点在于：

24、通过在框架内并排设置两个用于传输转运托盘和电芯托盘的输送定位模块，转运托盘上叠放有若干个全盘密封模块，并在框架顶端设置用于移动真空海绵吸盘的xy龙门架；全盘密封模块被真空海绵吸盘吸取后，通过xy龙门架移动到电芯托盘上；由于全盘密封模块的固定板设有限位孔和台阶孔，台阶孔安装有密封胶钉，固定板的边缘设有至少四个固定插销，当电芯托盘装满圆柱电芯之后，将固定板盖在圆柱电芯上，通过限位孔对圆柱电芯进行限位，此时密封胶钉恰好插入圆柱电芯的注液口，再通过固定插销将固定板锁附在电芯托盘上即可，即可对电芯托盘内的圆柱电芯进行批量的密封，且由于密封胶钉密封端的直径大于圆柱电芯注液口的直径，可允许一定的位置偏移，最终极大的提升了圆柱电芯注液口密封的效率以及可靠性。

技术特征：

1.一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：包括：

2.如权利要求1所述的一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：所述输送定位模块包括：

3.如权利要求1所述的一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：所述转运托盘对称设有四个限位件。

4.如权利要求1所述的一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：所述全盘密封模块包括：

5.如权利要求4所述的一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：所述密封胶钉为蘑菇钉，且密封端的直径大于圆柱电芯注液口的直径。

6.如权利要求4所述的一种圆柱电芯全盘密封设备，其特征在于：所述固定插销为卡扣式、承插式或者台阶式。

技术总结
本技术提供了化成分容技术领域的一种圆柱电芯全盘密封设备，包括：一个框架；一个XY龙门架，设于所述框架的顶端，移动端位于所述框架内；一个真空海绵吸盘，设于所述XY龙门架的移动端；两个输送定位模块，并排设于所述框架内；一个转运托盘，放置于其中一个所述输送定位模块上；一个电芯托盘，放置于另一个所述输送定位模块上；若干个全盘密封模块，垂直叠放在所述转运托盘上，通过所述真空海绵吸盘进行移栽。本技术的优点在于：极大的提升了圆柱电芯注液口密封的效率以及可靠性。

技术研发人员：刘作斌,吴剑武,黄懿,陈志华
受保护的技术使用者：福建星云电子股份有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/2/1