一种半导体芯片塑封装置的制作方法

本技术涉及芯片生产塑封装置设计，具体为一种半导体芯片塑封装置。

背景技术：

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，为了方便对半导体芯片进行保护，由此在生产半导体芯片的使用需要一种半导体芯片塑封装置，来进行生产半导体芯片。

2、现有的半导体芯片塑封装置，具有在对芯片进行塑封的时候，对塑封模具拆卸更换不方便，影响芯片塑封，塑封后，对塑封装置检修不方便，影响塑封使用。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片塑封装置，在对芯片进行塑封的时候，对塑封模具拆卸更换比较方便，不影响芯片塑封，塑封后，对塑封装置检修更加方便，不影响塑封使用，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片塑封装置，包括固定平板、塑封动力单元、芯片固定单元、加热组件；

3、固定平板：上侧表面设置有塑封动力单元，所述塑封动力单元中固定壳内底端表面设置有加热组件，所述固定平板下侧表面四角分别固定连接支撑腿；

4、芯片固定单元：包含有支撑固定杆、卡接板、下塑封模具、密封槽、上塑封模具、进料管道和密封条，所述塑封动力单元中固定壳上侧表面开设有矩形孔，所述矩形孔延伸至固定壳内，所述矩形孔内设置有下塑封模具，所述下塑封模具内设置有芯片，所述下塑封模具上侧表面边沿的位置开设有密封槽，所述塑封动力单元中移动平板下侧表面位于下塑封模具对应的位置固定卡接上塑封模具，所述上塑封模具下侧表面位于密封槽对应的位置固定连接密封条，所述密封条与对应的密封槽固定卡接，所述上塑封模具上的进料圆孔边沿的位置固定连接进料管道的一定，所述进料管道的另一端贯穿移动平板且延伸至对应移动平板上侧，所述固定壳内底端表面固定连接四个矩形阵列的支撑固定杆，四个支撑固定杆上侧表面分别固定连接卡接板，四个卡接板分别通过插柱与对应的一个下塑封模具下侧表面固定卡接。

5、固定平板用于固定装置，塑封动力单元用于给塑封提供动力，来方便进行塑封，加热组件用于进行塑封，来方便进行加热定型，来进行塑封，支撑腿用于对装置进行支撑，支撑固定杆用于固定卡接板，卡接板用于固定下塑封模具，来方便进行拆卸，来方便更换不同的模具来进行塑封，密封条和密封槽卡接，来让下塑封模具和上塑封模具卡接，来方便进行填充塑封料，来方便进行塑封，进料管道用于进行进料，来方便进行塑封，下塑封模具和上塑封模具卡接，来方便进行填充塑封料，来进行塑封。

6、进一步的，所述芯片固定单元还包含限位圆柱和限位圆孔，所述塑封动力单元中固定壳上侧表面位于下塑封模具边沿四角的位置分别开设有限位圆孔，所述述塑封动力单元中移动平板下侧表面位于四个限位圆孔对应的位置分别固定连接限位圆柱，四个限位圆柱分别与对应的限位圆孔插接。

7、限位圆柱和限位圆孔卡接，来让模具移动更加稳定，来对模具进行限位，来方便进行塑封。

8、进一步的，所述塑封动力单元包含有固定壳、支撑快、固定杆、稳定滑柱、移动滑块、移动平板和固定顶板，所述固定平板上侧表面固定连接固定壳，所述固定壳的左右两侧表面分别固定连接两个等间距的支撑快，四个支撑快上侧表面分别固定连接固定杆，四个固定杆前后相对应的一侧表面分别开设有滑槽，每个滑槽内分别滑动连接移动滑块，四个滑槽内分别固定连接稳定滑柱，四个移动滑块上的滑孔在对应稳定滑柱上滑动连接，四个移动滑块左右相对应的一侧表面固定连接一个移动平板，四个固定杆上侧表面固定连接一个固定顶板。

9、固定壳用于固定支撑快，支撑快用于固定固定杆，固定杆用于支撑固定顶板，固定顶板用于固定l推杆固定杆，稳定滑柱用于让移动滑块滑动更加稳定，移动滑块滑动，来带动移动平板移动，来方便让模具卡接，来进行塑封半导体芯片。

10、进一步的，所述塑封动力单元还包含l推杆固定杆和电动推杆，所述固定顶板上侧表面与两个l推杆固定杆的竖直方向的端面固定连接，两个l推杆固定杆水平方向相对应的一侧表面固定连接一个电动推杆，所述电动推杆的下端贯穿固定顶板且与对应移动平板的上侧表面固定连接，所述电动推杆的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。

11、l推杆固定杆用于固定电动推杆，电动推杆启动，来带动移动平板移动，来方便让模具配合，来进行塑封。

12、进一步的，所述加热组件包含有矩形固定杆、固定卡接板和加热板，所述固定壳内底端表面位于四个支撑固定杆之间的位置固定连接一个矩形固定杆，所述矩形固定杆上侧表面固定连接固定卡接板，所述固定卡接板上侧表面位于下塑封模具对应的位置设置有加热板，所述加热板的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。

13、矩形固定杆用于固定固定卡接板，固定卡接板用于固定加热板，加热板采用高温铸铝加热板，来进行加热，来方便进行塑封，来方便进行使用。

14、进一步的，还包括检修门板和拉动扶手，所述固定壳前侧表面位于加热板对应的位置开设有检修孔，所述检修孔延伸至固定壳内，所述检修孔内的其中一侧滑动连接检修门板，所述检修门板的前侧表面通过活动销轴与拉动扶手活动连接。

15、检修门板用于对装置进行保护，来方便进行检修，拉动扶手用于带动检修门板滑动，来方便进行检修，来对装置进行保护。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

17、1、本半导体芯片塑封装置，具有以下好处：设置有芯片固定单元，通过支撑固定杆用于固定卡接板，卡接板用于固定下塑封模具，来方便进行拆卸，来方便更换不同的模具来进行塑封，密封条和密封槽卡接，来让下塑封模具和上塑封模具卡接，来方便进行填充塑封料，来方便进行塑封，进料管道用于进行进料，来方便进行塑封，下塑封模具和上塑封模具卡接，来方便进行填充塑封料，限位圆柱和限位圆孔卡接，来让模具移动更加稳定，来对模具进行限位，来方便进行塑封；

18、2、本半导体芯片塑封装置，具有以下好处：设置有塑封动力单元，通过固定壳用于固定支撑快，支撑快用于固定固定杆，固定杆用于支撑固定顶板，固定顶板用于固定l推杆固定杆，稳定滑柱用于让移动滑块滑动更加稳定，移动滑块滑动，来带动移动平板移动，来方便让模具卡接，l推杆固定杆用于固定电动推杆，电动推杆启动，来带动移动平板移动，来方便让模具配合，来为塑封提供动力；

19、3、本半导体芯片塑封装置，具有以下好处：在对芯片进行塑封的时候，对塑封模具拆卸更换比较方便，不影响芯片塑封，塑封后，对塑封装置检修更加方便，不影响塑封使用。

技术特征：

1.一种半导体芯片塑封装置，其特征在于：包括固定平板(1)、塑封动力单元(3)、芯片固定单元(4)、加热组件(5)；

2.根据权利要求1所述的半导体芯片塑封装置，其特征在于：所述芯片固定单元(4)还包含限位圆柱(48)和限位圆孔(49)，所述塑封动力单元(3)中固定壳(31)上侧表面位于下塑封模具(43)边沿四角的位置分别开设有限位圆孔(49)，所述述塑封动力单元(3)中移动平板(36)下侧表面位于四个限位圆孔(49)对应的位置分别固定连接限位圆柱(48)，四个限位圆柱(48)分别与对应的限位圆孔(49)插接。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片塑封装置，其特征在于：所述塑封动力单元(3)包含有固定壳(31)、支撑快(32)、固定杆(33)、稳定滑柱(34)、移动滑块(35)、移动平板(36)和固定顶板(37)，所述固定平板(1)上侧表面固定连接固定壳(31)，所述固定壳(31)的左右两侧表面分别固定连接两个等间距的支撑快(32)，四个支撑快(32)上侧表面分别固定连接固定杆(33)，四个固定杆(33)前后相对应的一侧表面分别开设有滑槽，每个滑槽内分别滑动连接移动滑块(35)，四个滑槽内分别固定连接稳定滑柱(34)，四个移动滑块(35)上的滑孔在对应稳定滑柱(34)上滑动连接，四个移动滑块(35)左右相对应的一侧表面固定连接一个移动平板(36)，四个固定杆(33)上侧表面固定连接一个固定顶板(37)。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片塑封装置，其特征在于：所述塑封动力单元(3)还包含l推杆固定杆(38)和电动推杆(39)，所述固定顶板(37)上侧表面与两个l推杆固定杆(38)的竖直方向的端面固定连接，两个l推杆固定杆(38)水平方向相对应的一侧表面固定连接一个电动推杆(39)，所述电动推杆(39)的下端贯穿固定顶板(37)且与对应移动平板(36)的上侧表面固定连接，所述电动推杆(39)的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。

5.根据权利要求3所述的半导体芯片塑封装置，其特征在于：所述加热组件(5)包含有矩形固定杆(51)、固定卡接板(52)和加热板(53)，所述固定壳(31)内底端表面位于四个支撑固定杆(41)之间的位置固定连接一个矩形固定杆(51)，所述矩形固定杆(51)上侧表面固定连接固定卡接板(52)，所述固定卡接板(52)上侧表面位于下塑封模具(43)对应的位置设置有加热板(53)，所述加热板(53)的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片塑封装置，其特征在于：还包括检修门板(6)和拉动扶手(7)，所述固定壳(31)前侧表面位于加热板(53)对应的位置开设有检修孔，所述检修孔延伸至固定壳(31)内，所述检修孔内的其中一侧滑动连接检修门板(6)，所述检修门板(6)的前侧表面通过活动销轴与拉动扶手(7)活动连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片塑封装置，涉及芯片生产塑封装置设计技术领域，包括固定平板、塑封动力单元、芯片固定单元、加热组件固定平板：上侧表面设置有塑封动力单元，所述塑封动力单元中固定壳内底端表面设置有加热组件，所述固定平板下侧表面四角分别固定连接支撑腿芯片固定单元包含有支撑固定杆、卡接板、下塑封摸具、密封槽、上塑封摸具、进料管道和密封条，所述塑封动力单元中固定壳上侧表面开设有矩形孔，所述矩形孔延伸至固定壳内，所述矩形孔内设置有下塑封摸具，在对芯片进行塑封的时候，对塑封摸具拆卸更换比较方便，不影响芯片塑封，塑封后，对塑封装置检修更加方便，不影响塑封使用。

技术研发人员：朱伟泉,林智旺,林绵芝,陈丽珊,朱晓虹,林少群
受保护的技术使用者：深圳市鼎德丰科技有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/4/17