一种批量装载基片的载具及处理设备的制作方法

本技术涉及处理设备，具体涉及一种批量装载基片的载具及处理设备。

背景技术：

1、在对半导体基片进行单面镀膜时，通常是将两个待处理基片的非镀膜面进行对接贴合，然后再实施镀膜工艺。但是，在单面镀膜过程中，两个待处理基片的贴合可靠性往往难以提升，导致非镀膜面也有可能会形成一定尺寸的绕镀，严重影响产品质量。

2、因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种批量装载基片的载具及处理设备，其中，该载具包括压紧部件，能够提升基片组中各待处理基片的贴合紧密性，进而可以减少处理用介质进入相邻两待处理基片之间的空间，有利于提升产品质量。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种批量装载基片的载具，所述载具设置有处理通道，所述处理通道内设置有至少一个处理工位，所述处理工位配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。

3、上述方案中，处理工位配置有固定部件和压紧部件，固定部件用于支承基片组，压紧部件用于对基片组中的各待处理基片进行压紧，可以大幅地提升各待处理基片对接贴合的紧密性，进而可以较大程度地避免处理用介质进入相邻两待处理基片之间，以及由此而造成的不希望被处理的面被处理用介质处理，有利于提升产品质量。

4、可选地，所述固定部件包括下支承部，所述下支承部用于对所述基片组的下端部进行支承。

5、可选地，所述下支承部包括多个下支承件，各所述下支承件在所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

6、可选地，所述压紧部件包括下压紧部，所述下压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的下端部进行压紧。

7、可选地，所述下支承部包括多个下支承件，各所述下支承件沿所述处理通道的通道延伸方向相间隔地进行布置，所述下压紧部包括下压紧件，所述下压紧件设置在相邻的两所述下支承件之间。

8、可选地，所述固定部件还包括侧固定部，所述侧固定部用于对所述基片组在所述处理通道的通道延伸方向上的端部进行支承。

9、可选地，所述侧固定部包括两个侧固定单元，两所述侧固定单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

10、可选地，所述侧固定单元包括多个侧固定件，各所述侧固定件沿上下方向相间隔地进行布置。

11、可选地，所述压紧部件还包括侧压紧部，所述侧压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片在所述通道延伸方向上的端部进行压紧。

12、可选地，所述侧压紧部包括两个侧压紧单元，两所述侧压紧单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

13、可选地，所述侧固定部包括两个侧固定单元，两所述侧固定单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置，所述侧固定单元包括多个侧固定件，各所述侧固定件沿上下方向相间隔地进行布置；所述侧压紧单元包括侧压紧件，所述侧压紧件设置在上下方向上相邻的两所述侧固定件之间。

14、可选地，在所述处理通道的通道延伸方向上，相邻的两所述处理工位共用一个所述侧固定部和侧压紧部。

15、可选地，所述固定部件还包括上固定部，所述上固定部用于对所述基片组的上端部进行支承。

16、可选地，所述上固定部包括多个上固定件，各所述上固定件沿所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

17、可选地，所述压紧部件还包括上压紧部，所述上压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的上端部进行压紧。

18、可选地，所述上固定部包括多个上固定件，各所述上固定件沿所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置，所述上压紧部包括上压紧件，所述上压紧件设置在相邻的两所述上固定件之间。

19、可选地，所述载具包括可拆卸的上盖，所述上固定部和所述上压紧部均设置于所述上盖。

20、可选地，所述固定部件设置有支承槽，所述基片组配置在所述支承槽内，所述压紧部件设置有压紧槽，所述压紧槽包括槽侧壁和槽底壁，所述压紧槽通过所述槽侧壁压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

21、可选地，所述压紧部件还配置有驱动部件，所述驱动部件用于驱使所述压紧部件压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

22、本申请实施例还提供一种处理设备，包括加热部件、供气部件、抽气部件和载具，所述载具用于批量装载基片，所述载具为上述的载具。

技术特征：

1.一种批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)设置有处理通道(11)，所述处理通道(11)内设置有至少一个处理工位(12)，所述处理工位(12)配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。

2.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件包括下支承部(2)，所述下支承部(2)用于对所述基片组的下端部进行支承。

3.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)在所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

4.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件包括下压紧部，所述下压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的下端部进行压紧。

5.根据权利要求4所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向相间隔地进行布置，所述下压紧部包括下压紧件(31)，所述下压紧件(31)设置在相邻的两所述下支承件(21)之间。

6.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件还包括侧固定部(4)，所述侧固定部(4)用于对所述基片组在所述处理通道(11)的通道延伸方向上的端部进行支承。

7.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定部(4)包括两个侧固定单元(41)，两所述侧固定单元(41)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

8.根据权利要求7所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定单元(41)包括多个侧固定件(411)，各所述侧固定件(411)沿上下方向相间隔地进行布置。

9.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还包括侧压紧部(5)，所述侧压紧部(5)用于对所述基片组的各所述待处理基片在所述通道延伸方向上的端部进行压紧。

10.根据权利要求9所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧压紧部(5)包括两个侧压紧单元(51)，两所述侧压紧单元(51)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

11.根据权利要求10所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定部(4)包括两个侧固定单元(41)，两所述侧固定单元(41)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置，所述侧固定单元(41)包括多个侧固定件(411)，各所述侧固定件(411)沿上下方向相间隔地进行布置；

12.根据权利要求9所述批量装载基片的载具，其特征在于，在所述处理通道的通道延伸方向上，相邻的两所述处理工位(12)共用所述侧固定部(4)和侧压紧部(5)。

13.根据权利要求1-12中任一项所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件还包括上固定部(6)，所述上固定部(6)用于对所述基片组的上端部进行支承。

14.根据权利要求13所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述上固定部(6)包括多个上固定件(61)，各所述上固定件(61)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

15.根据权利要求13所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还包括上压紧部，所述上压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的上端部进行压紧。

16.根据权利要求15所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述上固定部(6)包括多个上固定件(61)，各所述上固定件(61)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置，所述上压紧部包括上压紧件(71)，所述上压紧件(71)设置在相邻的两所述上固定件(61)之间。

17.根据权利要求15所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)包括可拆卸的上盖(13)，所述上固定部(6)和所述上压紧部均设置于所述上盖(13)。

18.根据权利要求1-11中任一项所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件设置有支承槽，所述基片组配置在所述支承槽内，所述压紧部件设置有压紧槽，所述压紧槽包括槽侧壁和槽底壁，所述压紧槽通过所述槽侧壁压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

19.根据权利要求18所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还配置有驱动部件，所述驱动部件用于驱使所述压紧部件压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

20.一种处理设备，包括加热部件、供气部件、抽气部件和载具(1)，所述载具(1)为权利要求1-19中任一项所述批量装载基片的载具。

技术总结
本技术公开一种批量装载基片的载具及处理设备，其中，所述载具设置有处理通道，所述处理通道内设置有至少一个处理工位，所述处理工位配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。上述处理设备包括压紧部件，能够提升基片组中多个待处理基片的贴合紧密性，进而可以减少处理用介质进入相邻两待处理基片之间的空间，有利于提升产品质量。

技术研发人员：严大,张鹏,张胜,王亨,李志云
受保护的技术使用者：江苏微导纳米科技股份有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/2/29