一种连接端子的制作方法

本技术涉及电子配件，特别是涉及一种连接端子。

背景技术：

1、接线端子就是用于实现电气连接的一种配件产品，工业上划分为连接器的范畴。随着工业自动化程度越来越高和工业控制要求越来越严格、精确，接线端子的用量逐渐上涨。随着电子行业的发展，接线端子的使用范围越来越多，而且种类也越来越多。用得最广泛的除了pcb板端子外，还有五金端子，螺帽端子，弹簧端子等等。

2、中国专利申请号201920218282.0公开一种垂直90度的l型连接端子，包括前插接部和后导线连接部，前插接部、后导线连接部呈相互垂直90°弯折连接一体，形状为l型，前插接部与后导线连接部的弯折连接处设有避位缺口。在实际使用中，两个第一铆接片连接的位置会因为多次插拔、拉拔、弯曲、折叠等，导致容易出现脱落、导线绝缘层容易开裂等情况，从而影响连接器的功能和使用。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型提出一种连接端子，以解决现有的铆接片导致容易出现脱落、导线绝缘层容易开裂等情况，从而影响连接器的功能和使用的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种连接端子，包括前插接部和后导线连接部，前插接部、后导线连接部呈相互垂直90°弯折连接一体，形状为l型，所述后导线连接部设有第一铆接片和第二铆接片，所述第一铆接片和所述第二铆接片的表面均包覆设置有绝缘层。

3、作为优选，连接端子还包括导线，所述导线具有裸露段和包覆段，所述裸露段与所述后导线连接部连接，且无所述绝缘层包覆；所述包覆段被所述绝缘层包覆。作为优选，所述第一铆接片和所述第二铆接片用于变形后夹紧所述包覆段。

4、作为优选，所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互对应地将所述包覆段进行夹紧。

5、作为优选，所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互层叠地将所述包覆段进行夹紧。

6、作为优选，所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互交叉地将所述包覆段进行夹紧。

7、作为优选，所述前插接部后方侧面设有向下弯折90°的折板。

8、作为优选，第一铆接片和第二铆接片从后向前地设置于所述后导线连接部。

9、作为优选，第一铆接片有两块呈镜像对称设置，导线的外层绝缘胶被两块第一铆接片铆接夹紧，第二铆接片有两块呈镜像对称设置，导线的内层金属被两块第二铆接片铆接夹紧。

10、作为优选，所述前插接部前方左右两侧设有弹片和接触点，弹片向外张开。

11、本实用新型的有益效果如下：设置绝缘层，可以加强铆接片的强度，在使用过程中，就算出现多次插拔、拉拔、弯曲、折叠等，也不容易出现脱落、导线绝缘层容易开裂等情况，从而提升连接器的使用稳定性。

技术特征：

1.一种连接端子，其特征在于，包括：前插接部和后导线连接部，前插接部、后导线连接部呈相互垂直90°弯折连接一体，形状为l型，所述后导线连接部设有第一铆接片和第二铆接片，所述第一铆接片和所述第二铆接片的表面均包覆设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种连接端子，其特征在于：还包括导线，所述导线具有裸露段和包覆段，所述裸露段与所述后导线连接部连接，且无所述绝缘层包覆；所述包覆段被所述绝缘层包覆。

3.根据权利要求2所述的一种连接端子，其特征在于：所述第一铆接片和所述第二铆接片用于变形后夹紧所述包覆段。

4.根据权利要求3所述的一种连接端子，其特征在于：所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互对应地将所述包覆段进行夹紧。

5.根据权利要求3所述的一种连接端子，其特征在于：所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互层叠地将所述包覆段进行夹紧。

6.根据权利要求3所述的一种连接端子，其特征在于：所述第一铆接片和所述第二铆接片用于相互交叉地将所述包覆段进行夹紧。

7.根据权利要求1所述的一种连接端子，其特征在于：所述前插接部后方侧面设有向下弯折90°的折板。

8.根据权利要求1所述的一种连接端子，其特征在于：第一铆接片和第二铆接片从后向前地设置于所述后导线连接部。

9.根据权利要求8所述的一种连接端子，其特征在于：第一铆接片有两块呈镜像对称设置，导线的外层绝缘胶被两块第一铆接片铆接夹紧，第二铆接片有两块呈镜像对称设置，导线的内层金属被两块第二铆接片铆接夹紧。

10.根据权利要求1所述的一种连接端子，其特征在于：所述前插接部前方左右两侧设有弹片和接触点，弹片向外张开。

技术总结
本技术涉及电子配件技术领域，特别是涉及一种连接端子，前插接部和后导线连接部，前插接部、后导线连接部呈相互垂直90°弯折连接一体，形状为L型，所述后导线连接部设有第一铆接片和第二铆接片，所述第一铆接片和所述第二铆接片的表面均包覆设置有绝缘层。设置绝缘层，可以加强铆接片的强度，在使用过程中，就算出现多次插拔、拉拔、弯曲、折叠等，也不容易出现脱落、导线绝缘层容易开裂等情况，从而提升连接器的使用稳定性。

技术研发人员：李大才
受保护的技术使用者：李大才
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/2/6