微带线形式高通低通滤波器结构的制作方法

本技术涉及滤波器，尤其涉及微带线形式高通低通滤波器结构。

背景技术：

1、宽带合路器是一种滤波器，可以将多个输入信号合并成一个输出信号。它可以在一定频率范围内传递信号，而在其他频率上则对信号进行抑制，从而实现滤波的效果。

2、宽带合路器的特点是具有较大的带宽和较低的插入损耗。它的设计通常是基于共振腔或微带线等结构。其中，共振腔宽带合路器通过调节电容和电感等参数来实现频率响应，微带线宽带合路器则可以通过调节线宽、长度和阻抗等参数来实现频率响应。

3、宽带合路器可用于许多电子设备中，如通信设备、雷达、广播电视接收器等，可以提高设备的带宽和灵敏度，改善信号质量，减少干扰。

4、在宽带合路器设计中，由于通带比较宽原因故端口所需要的耦合比较强，若使用常规的设计端口耦合很难实现较强的耦合值，为此，本申请中将常规腔体滤波器方案改为pcb形式，将通带改为低通+高通形式。本设计对产品指标相对易于控制，免调谐，体积小，一致性高。加工成本与批量成本均相对较低，并易于控制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的微带线形式高通低通滤波器结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、微带线形式高通低通滤波器结构，包括滤波器壳体，还包括：

4、连接在滤波器壳体内的滤波器盖板；

5、基板，设置在滤波器壳体内；

6、铜板和绝缘板，分别设置在基板的上下两表面；且所述基板、基板和绝缘板均设置在滤波器壳体和滤波器盖板之间，所述基板上还设有第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体；

7、第一sma接头，固定连接在滤波器壳体的一侧；

8、第二sma接头和第三sma接头，均固定连接在滤波器壳体的另一侧；

9、所述第一sma接头、第二sma接头和第三sma接头置于滤波器壳体内的一端分别与第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体相连接。

10、优选地，所述第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体上均设有铜片，所述第一微带线体和第二微带线体相连接，所述第一微带线体、第二微带线体、第三微带线体和铜片均与基板位于同一平面上。

11、优选地，所述滤波器壳体与滤波器盖板之间连接有沉头螺钉，所述滤波器壳体上设有沉孔，所述滤波器盖板上设有通孔，所述沉头螺钉置于沉孔和通孔内。

12、进一步地，所述基板、铜板和绝缘板上均设有与通孔相对应的圆孔，所述沉头螺钉插接在圆孔内。

13、更进一步地，所述沉孔、通孔和圆孔均设有多个，对应的所述沉头螺钉也设有多个。

14、优选地，所述第一sma接头置于滤波器壳体内的一端连接有第一中央针，所述第二sma接头置于滤波器壳体内的一端连接有第二中央针，所述第三sma接头置于滤波器壳体内的一段连接有第三中央针，所述第一中央针、第二中央针和第三中央针的位置分别与第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体的位置相对应。

15、优选地，所述滤波器壳体的外壁上固定连接有安装板，所述第一sma接头、第二sma接头和第三sma接头均固定连接在安装板上，所述所述第一sma接头、第二sma接头和第三sma接头均通过安装板固定连接在滤波器壳体的两侧。

16、进一步地，每个所述安装板上均连接有两个盘头螺钉，所述安装板通过盘头螺钉固定连接在滤波器壳体的外壁上。

17、优选地，所述滤波器盖板的顶面低于滤波器壳体。

18、优选地，所述滤波器壳体的内壁设有第一凹槽，所述滤波器盖板的底部设有第二凹槽，所述第一微带线体、第二微带线体、第三微带线体和铜片均置于第一凹槽与第二凹槽之间。

19、与现有技术相比，本实用新型提供了微带线形式高通低通滤波器结构，具备以下有益效果：

20、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过将常规合路器设计方案改为高通+低通形式；高通滤波器允许高于某一截频的频率通过，而大大衰减较低频率的一种滤波器；它去掉了信号中不必要的低频成分或者说去掉了低频干扰；低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，但高于截止频率的信号不能通过的电子滤波装置；整体解决了宽带合路器设计中难于实现强耦合的弊端，可实现比较宽的通带。

技术特征：

1.微带线形式高通低通滤波器结构，包括滤波器壳体（1），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述第一微带线体（304）、第二微带线体（305）和第三微带线体（306）上均设有铜片（307），所述第一微带线体（304）和第二微带线体（305）相连接，所述第一微带线体（304）、第二微带线体（305）、第三微带线体（306）和铜片（307）均与基板（3）位于同一平面上。

3.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述滤波器壳体（1）与滤波器盖板（2）之间连接有沉头螺钉（102），所述滤波器壳体（1）上设有沉孔（101），所述滤波器盖板（2）上设有通孔（201），所述沉头螺钉（102）置于沉孔（101）和通孔（201）内。

4.根据权利要求3所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述基板（3）、铜板（301）和绝缘板（302）上均设有与通孔（201）相对应的圆孔（303），所述沉头螺钉（102）插接在圆孔（303）内。

5.根据权利要求4所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述沉孔（101）、通孔（201）和圆孔（303）均设有多个，对应的所述沉头螺钉（102）也设有多个。

6.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述第一sma接头（401）置于滤波器壳体（1）内的一端连接有第一中央针（501），所述第二sma接头（402）置于滤波器壳体（1）内的一端连接有第二中央针（502），所述第三sma接头（403）置于滤波器壳体（1）内的一段连接有第三中央针（503），所述第一中央针（501）、第二中央针（502）和第三中央针（503）的位置分别与第一微带线体（304）、第二微带线体（305）和第三微带线体（306）的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述滤波器壳体（1）的外壁上固定连接有安装板（4），所述第一sma接头（401）、第二sma接头（402）和第三sma接头（403）均固定连接在安装板（4）上，所述第一sma接头（401）、第二sma接头（402）和第三sma接头（403）均通过安装板（4）固定连接在滤波器壳体（1）的两侧。

8.根据权利要求7所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，每个所述安装板（4）上均连接有两个盘头螺钉（404），所述安装板（4）通过盘头螺钉（404）固定连接在滤波器壳体（1）的外壁上。

9.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述滤波器盖板（2）的顶面低于滤波器壳体（1）。

10.根据权利要求1所述的微带线形式高通低通滤波器结构，其特征在于，所述滤波器壳体（1）的内壁设有第一凹槽（103），所述滤波器盖板（2）的底部设有第二凹槽（202），所述第一微带线体（304）、第二微带线体（305）、第三微带线体（306）和铜片（307）均置于第一凹槽（103）与第二凹槽（202）之间。

技术总结
本技术公开了微带线形式高通低通滤波器结构，属于滤波器领域。微带线形式高通低通滤波器结构，包括滤波器壳体，还包括连接在滤波器壳体内的滤波器盖板；基板，设置在滤波器壳体内；铜板和绝缘板，分别设置在基板的上下两表面；基板上还设有第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体；第一SMA接头，固定连接在滤波器壳体的一侧；第二SMA接头和第三SMA接头，均固定连接在滤波器壳体的另一侧；第一SMA接头、第二SMA接头和第三SMA接头置于滤波器壳体内的一端分别与第一微带线体、第二微带线体和第三微带线体相连接；本技术解决了宽带合路器设计中难于实现强耦合的弊端，可实现比较宽的通带。

技术研发人员：汪亭,史作毅,梁文超
受保护的技术使用者：苏州诺泰信通讯有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/3/17