陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷的制作方法

本技术属于陶瓷芯片，具体涉及陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷。

背景技术：

1、陶瓷芯片是一种使用陶瓷材料制造的微电子芯片。相比传统的硅芯片，陶瓷芯片具有更好的耐高温、耐腐蚀性能，能够在恶劣的工作环境下稳定运行。陶瓷芯片被广泛应用于航空航天、汽车电子、电力电子等领域，用于高温、高压、高频等特殊环境的电路和元件。陶瓷芯片的制造复杂，同时也具有较高的成本，但其优良的物理特性使其成为一种重要的电子器件。

2、目前国内同领域的技术路线多为：信号端子挂靠在陶瓷夹片上，两片陶瓷夹片a，b为一组，通过夹紧弹簧自身的夹紧力的作用，使得陶瓷夹片闭合。从何带动信号端子上的接触凸点去和陶瓷芯片的信号连接；但是，这种结构信号输出方式，对陶瓷夹片的强度提出了很好的要求。当夹紧弹簧的夹紧闭合陶瓷夹片的外力大于陶瓷强度的时候，陶瓷夹片容易碎裂；当闭合陶瓷夹片的外力过小，又会引起夹紧力不足，芯片接触不良。

3、众所周知，接触电阻来至于二者接触的接触紧密程度，当接触的越紧密，电阻越稳定，信号也就越稳定。信号稳定性直接关于产品的信号品质和产品寿命，针对上述问题，需要对陶瓷芯片的固定结构进行优化和改进。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，提高了固定和接触的方式，更好的保护了陶瓷芯片本身。

2、本实用新型提供的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，包括一体式固定陶瓷本体，所述一体式固定陶瓷本体呈凸字形，所述一体式固定陶瓷本体上外设有防错组件；所述一体式固定陶瓷本体一侧设有陶瓷芯片插入口，所述一体式固定陶瓷本体另一侧对称设有信号端子安装孔槽位，所述信号端子安装孔槽位上插接设有若干信号端子凸点，所述信号端子凸点延伸出陶瓷芯片插槽的一端设有信号端子，所述一体式固定陶瓷本体对应陶瓷芯片插入口设有陶瓷芯片插槽。

3、进一步地，所述防错组件包括位于一体式固定陶瓷本体上关于信号端子安装孔槽位对称设置的防错凹槽。

4、进一步地，所述信号端子安装孔槽位具体数量为三个。

5、进一步地，所述信号端子凸点具有弹性。

6、进一步地，所述陶瓷芯片插入口开口处设有倒角。

7、进一步地，所述信号端子具有两个。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型用于固定信号端子的陶瓷，结构相比现有技术的要简单。结构强度更高；不依赖外力的作用，即可实现陶瓷芯片与信号端子凸点的有效接触。增强了陶瓷芯片接触性能，从而提高相应的传感器抗震效果，保护陶瓷芯片不易断裂。

技术特征：

1.陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，包括一体式固定陶瓷本体，所述一体式固定陶瓷本体呈凸字形，其特征在于：所述一体式固定陶瓷本体上外设有防错组件；所述一体式固定陶瓷本体一侧设有陶瓷芯片插入口，所述一体式固定陶瓷本体另一侧对称设有信号端子安装孔槽位，所述信号端子安装孔槽位上插接设有若干信号端子凸点，所述信号端子凸点延伸出陶瓷芯片插槽的一端设有信号端子，所述一体式固定陶瓷本体对应陶瓷芯片插入口设有陶瓷芯片插槽。

2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，其特征在于：所述防错组件包括位于一体式固定陶瓷本体上关于信号端子安装孔槽位对称设置的防错凹槽。

3.根据权利要求1所述的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，其特征在于：所述信号端子安装孔槽位具体数量为三个。

4.根据权利要求1所述的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，其特征在于：所述信号端子凸点具有弹性。

5.根据权利要求1所述的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，其特征在于：所述陶瓷芯片插入口开口处设有倒角。

6.根据权利要求1所述的陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷，其特征在于：所述信号端子具有两个。

技术总结
本技术属于陶瓷芯片技术领域，具体涉及陶瓷芯片信号输出端子的新型结构的固定陶瓷。包括一体式固定陶瓷本体，所述一体式固定陶瓷本体上外设有防错组件；所述一体式固定陶瓷本体一侧设有陶瓷芯片插入口和信号端子安装孔槽位，所述信号端子安装孔槽位上插接设有若干信号端子凸点，所述信号端子凸点延伸出陶瓷芯片插槽的一端设有信号端子，所述一体式固定陶瓷本体对应陶瓷芯片插入口设有陶瓷芯片插槽。本技术用于固定信号端子的陶瓷，结构相比现有技术的要简单。结构强度更高；不依赖外力的作用，即可实现陶瓷芯片与信号端子凸点的有效接触。增强了陶瓷芯片接触性能，从而提高相应的传感器抗震效果，保护陶瓷芯片不易断裂。

技术研发人员：姚汉,许春华,姚波
受保护的技术使用者：世敦传感器（上海）有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/3/4