一种嵌入式集成电路器件的制作方法

本技术是一种嵌入式集成电路器件，属于集成电路封装。

背景技术：

1、嵌入式集成电路是一种专用的计算机元器件，作为装置或设备的一部分，通常嵌入式系统是一个控制程序存储在只读存储器中的嵌入式处理器控制板，事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。

2、在集成电路器件使用的过程中，长时间的使用集成电路器件会产生较多的热量积聚，会导致集成电路器件发热进而导致性能下降，现有的集成电路器件通常依靠自身自然散发热量导致散热效率低下，同时电路元器件的引脚弯折处容易发生断裂，且由于引脚光滑，焊接位置易出现虚焊脱落的风险，现亟需一种嵌入式集成电路器件来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种嵌入式集成电路器件，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，通过在引脚上设置焊接部，能够提高焊接的牢固性，通过在引脚的弯折处设置加强块，能够提高针脚强度，减少弯折断裂，通过设置第一硅脂导热垫、第一导热板、第一热管、第二硅脂导热垫、第二导热板、第二热管以及散热片，能够有效的提高元件本体的散热能力，提高元件使用寿命和安全性。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种嵌入式集成电路器件，包括元件本体、引脚、加强块、安装板、第一硅脂导热垫以及第一导热板，所述安装板上表面设置有元件本体，所述元件本体上表面设置有第一硅脂导热垫，所述第一硅脂导热垫上表面设置有第一导热板，所述第一导热板上表面焊接有第一热管，所述第一热管上半段焊接有散热片，所述元件本体两侧设置有引脚，所述引脚上表面设置有第二硅脂导热垫，所述第二硅脂导热垫上表面设置有第二导热板，所述第二导热板上表面焊接有第二热管，所述第二热管上半段焊接在散热片上，所述第二导热板前后侧设置有固定架，所述固定架配套设置有紧固螺丝，所述引脚的弯折处设置有加强块，所述引脚竖直部分设置有焊接部。

3、进一步地，所述焊接部上刻设有磨砂纹。

4、进一步地，所述散热片上涂有石墨烯散热涂层。

5、进一步地，所述散热片设置有多片，所述散热片平行等距设置。

6、进一步地，所述第一热管以及第二热管贯穿所有散热片且贯穿处通过焊接连接。

7、进一步地，所述第一热管以及第二热管为铜管材质，所述第一热管以及第二热管内部为负压状态。

8、通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过在引脚上设置焊接部，能够提高焊接的牢固性，减少元器本体焊接后出现脱落虚焊的情况，通过在引脚的弯折处设置加强块，能够提高针脚强度，减少弯折断裂，通过设置第一硅脂导热垫、第一导热板、第一热管、第二硅脂导热垫、第二导热板、第二热管以及散热片，能够有效的将元件本体的热量传递至热管以及散热片并及时散发出去，从而有效降低元件本体的温度，提高元件本体使用寿命和安全性。

技术特征：

1.一种嵌入式集成电路器件，包括元件本体(1)、引脚(2)、加强块(3)、安装板(4)、第一硅脂导热垫(5)以及第一导热板(6)，其特征在于：所述安装板(4)上表面设置有元件本体(1)，所述元件本体(1)上表面设置有第一硅脂导热垫(5)，所述第一硅脂导热垫(5)上表面设置有第一导热板(6)，所述第一导热板(6)上表面焊接有第一热管(7)，所述第一热管(7)上半段焊接有散热片(11)，所述元件本体(1)两侧设置有引脚(2)，所述引脚(2)上表面设置有第二硅脂导热垫(8)，所述第二硅脂导热垫(8)上表面设置有第二导热板(9)，所述第二导热板(9)上表面焊接有第二热管(10)，所述第二热管(10)上半段焊接在散热片(11)上，所述第二导热板(9)前后侧设置有固定架(901)，所述固定架(901)配套设置有紧固螺丝(902)，所述引脚(2)的弯折处设置有加强块(3)，所述引脚(2)竖直部分设置有焊接部(201)。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述焊接部(201)上刻设有磨砂纹(202)。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述散热片(11)上涂有石墨烯散热涂层(1101)。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述散热片(11)设置有多片，所述散热片(11)平行等距设置。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述第一热管(7)以及第二热管(10)贯穿所有散热片(11)且贯穿处通过焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式集成电路器件，其特征在于：所述第一热管(7)以及第二热管(10)为铜管材质，所述第一热管(7)以及第二热管(10)内部为负压状态。

技术总结
本技术提供一种嵌入式集成电路器件，包括安装板，安装板上表面设置有元件本体，元件本体上表面设置有第一硅脂导热垫，第一硅脂导热垫上表面设置有第一导热板，第一导热板上表面焊接有第一热管，第一热管，第一热管上半段焊接有散热片，元件本体两侧设置有引脚，引脚上表面设置有第二硅脂导热垫，第二硅脂导热垫上表面设置有第二导热板，第二导热板上表面焊接有第二热管，第二热管上半段焊接在散热片上，引脚的弯折处设置有加强块，引脚竖直部分设置有焊接部，通过设置第一硅脂导热垫、第一导热板、第一热管、第二硅脂导热垫、第二导热板、第二热管以及散热片，能够有效的提高元件本体的散热能力，提高元件使用寿命和安全性。

技术研发人员：王小莉
受保护的技术使用者：蚌埠上源信息科技有限公司
技术研发日：20230805
技术公布日：2024/2/21