芯片封装结构的制作方法

本技术是关于一种半导体封装，特别是关于一种芯片封装结构。

背景技术：

1、现有的封装结构中，基本都是采用引线键合(打线)工艺将晶圆封装体与线路基板进行电连接的，此种封装方式以及形成的封装结构，封装体积大，封装工艺繁琐，且引线键合的线路容易损坏。

2、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，封装体积小，封装可靠性高。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：

3、线路基板，具有第一表面；

4、芯片，具有相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫，所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起，所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接凸起与所述线路基板之间电连接；

5、塑封体，设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。

6、在一个或多个实施方式中，所述焊接凸起与所述焊垫之间通过再布线层电连接。

7、在一个或多个实施方式中，所述芯片的第三表面上形成有贯通至所述焊垫的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；所述再布线层设置于所述通孔内的焊垫上，并自所述焊垫沿所述通孔的内壁延伸至所述第三表面上，所述焊接凸起设置于所述再布线层上。

8、在一个或多个实施方式中，所述再布线层与所述通孔的内壁以及所述芯片的第三表面之间设置有绝缘层。

9、在一个或多个实施方式中，所述芯片封装结构还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述再布线层设置，所述阻焊层上设置有开口，所述开口暴露出部分所述再布线层。

10、在一个或多个实施方式中，所述焊接凸起设置于所述开口内的再布线层上。

11、在一个或多个实施方式中，所述芯片的第二表面上对位压合设置有保护盖板。

12、在一个或多个实施方式中，所述保护盖板与所述芯片的第二表面之间通过支撑结构对位压合，所述支撑结构位于所述功能区周围。

13、在一个或多个实施方式中，所述塑封体自所述线路基板的第一表面延伸至所述保护盖板的侧表面上。

14、在一个或多个实施方式中，所述保护盖板选自光学玻璃。

15、与现有技术相比，根据本实用新型的芯片封装结构，封装体积小、封装可靠性高、工艺流程简化。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接凸起与所述焊垫之间通过再布线层电连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第三表面上形成有贯通至所述焊垫的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述再布线层与所述通孔的内壁以及所述芯片的第三表面之间设置有绝缘层。

5.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述再布线层设置，所述阻焊层上设置有开口，所述开口暴露出部分所述再布线层。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接凸起设置于所述开口内的再布线层上。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第二表面上对位压合设置有保护盖板。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护盖板与所述芯片的第一表面之间通过支撑结构对位压合，所述支撑结构位于所述功能区周围。

9.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体自所述线路基板的第一表面延伸至所述保护盖板的侧表面上。

10.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护盖板选自光学玻璃。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装结构，包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面；芯片具有相对设置的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫，所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起，所述芯片设置于所述线路基板的第一表面上且通过所述焊接凸起与所述线路基板之间电连接；塑封体设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。本技术的芯片封装结构，封装体积小，封装可靠性高。

技术研发人员：谢国梁
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/3/12