轴向二极管加工用良率提升工艺的制作方法

本发明属于二极管加工，更具体的是轴向二极管加工用良率提升工艺。

背景技术：

1、该轴向二极管加工用良率提升工艺，是利用固晶机对轴向二极管的芯片和引线钉头之间进行固定操作的一种工艺，轴向二极管是一种电子元件，它具有轴向导电性，这种二极管通常由两个或多个半导体层组成，它们之间由一个或多个金属层连接，轴向二极管的特性包括正向导通电压低、反向恢复时间短、承受电流大、正向浪涌能力强等。

2、专利号cn110190001b的专利文件公开了一种轴向二极管的加工工艺，涉及二极管加工领域，尤其涉及一种轴向二极管的加工工艺。提供了一种通过使用焊锡丝及压焊整形，完成整个组装焊接的轴向二极管的加工工艺。首先将下引线经过隧道式加热轨道后将引线加热至工艺温度，使用焊锡丝输料；焊锡丝受引线温度导热熔化成液态后，经整形杆整形固晶，将芯片放置在下锡层上，下压冷却；然后将上引线经隧道式加热轨道加热至工艺温度，使用焊锡丝输料；焊锡丝受引线温度导热熔化成液态后，经整形杆整形后将焊接完成的上引线反向组装，下压冷却后完成整个组装焊接过程。本发明节省了人力，方便可靠。

3、传统工艺在进行轴向二极管加工操作时存在一定的不足，在其将芯片放进石墨舟时，因为芯片本身体积较小，下落时容易出现翻转现象，因此有一定概率导致芯片p面与引线钉头的平头引线焊接，因为半导体芯片p面最外圈为保护环，焊接时引线钉头禁止焊接在保护环上，所以必须是芯片的n面与平头引线焊接，降低了其焊接操作时的良品率；其次传统工艺在进行轴向二极管加工操作时，在芯片取放过程中，其单次只可以完成单枚芯片的取放操作，而石墨舟上一次需要放置若干组芯片，增加了芯片取放操作时所需的时间，降低了其工作效率；其次传统工艺在进行轴向二极管加工操作时，在固晶步骤中，单次只能进行单层芯片的焊接操作，降低了其固晶效率，不具有升降式多层固晶结构，功能性单一。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供轴向二极管加工用良率提升工艺，可以解决现有的问题。

2、本发明解决的问题是：

3、1、在其将芯片放进石墨舟时因为芯片本身体积较小，下落时容易出现翻转现象，因此有一定概率导致芯片p面与引线钉头的平头引线焊接，因为半导体芯片p面最外圈为保护环，焊接时引线钉头禁止焊接在保护环上，所以必须是芯片的n面与平头引线焊接，降低了其焊接操作时的良品率；

4、2、在芯片取放过程中，其单次只可以完成单枚芯片的取放操作，而石墨舟上一次需要放置若干组芯片，增加了芯片取放操作时所需的时间，降低了其工作效率；

5、3、在固晶步骤中，单次只能进行单层芯片的焊接操作，降低了其固晶效率，不具有升降式多层固晶结构，功能性单一。

6、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

7、轴向二极管加工用良率提升工艺，包括以下步骤：

8、步骤一，将装有引线钉头的石墨舟置于加工设备的升降基座上，利用升降顶杆驱动升降托板上移，使得升降托板通过柱形顶头驱动引线钉头上移，调节引线钉头对接高度；

9、步骤二，利用上料架的取放头吸附固定芯片的上表面，通过上料架的转动带动芯片移动，使得芯片置于石墨舟的上方，通过取放头释放芯片，使得芯片落至引线钉头的上端，通过移动基座双向调节石墨舟的落料位置，完成若干组芯片的落料操作；

10、步骤三，利用升降顶杆驱动升降托板下移，使得芯片下移至石墨舟的圆形槽口内；

11、步骤四，利用液压顶杆调节固晶机的使用高度，将石墨舟与对应的进料槽对齐，通过输料滚轮将石墨舟平移输出，使得石墨舟插入至固晶机内，对芯片和引线钉头之间进行焊接操作。

12、作为本发明的进一步技术方案，当升降托板使用时，通过升降顶杆驱动升降基板上移，使得升降基板利用顶块向上顶起升降托板，令升降托板驱动柱形顶头移动，使得柱形顶头在圆形槽口内上下移动。

13、作为本发明的进一步技术方案，升降托板使用时，将石墨舟的两侧卡在升降基座的滑槽时，使得输料滚轮抵接在石墨舟的两侧，令升降托板置于顶块的上部，当升降顶杆驱动顶块下移时，使得柱形顶头在圆形槽口内下移，令投放后的芯片置于石墨舟的圆形槽口内。

14、作为本发明的进一步技术方案，上料架在使用时，启动转向电机，使得转向电机利用齿轮驱动转杆，通过转杆带动上料架旋转，从而调节上料架下三组取放头的上下料位置。

15、作为本发明的进一步技术方案，上料架在使用时，利用上料架的转动将三组取放头移动至芯片上部，通过泵机使得气管处产生吸力，利用三通管将吸力传递至三组取放头处，使得三组芯片的上表面吸附在取放头的下端，利用上料架将三组芯片移动至石墨舟的上方，通过取放头释放芯片，使得芯片落入至石墨舟的圆形槽口内。

16、作为本发明的进一步技术方案，取放头在使用时，根据芯片的规格选择对应的拼接吸盘，利用螺纹结构将拼接吸盘固定在取放头的下端，通过取放头的使用使得拼接吸盘的底部产生吸力，配合密封环吸附固定芯片的上表面。

17、作为本发明的进一步技术方案，固晶机在使用时，通过液压顶杆驱动固晶机，使得固晶机沿着限位导杆上下移动，将固晶机从固定基座的内部顶出，调节固晶机上进料槽的使用高度。

18、作为本发明的进一步技术方案，移动基座在使用时，利用滑动基座驱动移动基座，使得移动基座沿滑轨方向移动，同时配合直线电机驱动横向滑板，使得横向滑板带动升降基座平移，完成对升降基座的双向移动调节。

19、作为本发明的进一步技术方案，加工设备包括固定基座、升降基座和固晶机，所述升降基座和固晶机均活动安装在固定基座的上部，所述升降基座活动安装在固晶机的一侧，固定基座和固晶机之间通过升降顶杆驱动，所述固定基座和升降基座之间通过移动基座驱动，所述升降基座的上端拼接安装有石墨舟，所述升降基座的一侧活动安装有用来取放芯片的上料架，所述石墨舟的上端开始有若干组圆形槽口；

20、所述石墨舟的下部活动安装有升降托板，升降基座的内部设有配合升降托板使用的升降顶杆，所述升降基座的一端安装有用来驱动石墨舟的输料滚轮，输料滚轮通过电机驱动；

21、所述升降托板和石墨舟之间活动套接有若干组柱形顶头，所述升降托板和石墨舟之间通过伸缩套杆活动连接；所述上料架和升降基座之间通过转杆活动连接，所述转杆的下部通过转向电机配合齿轮驱动，所述上料架的一端下部固定安装有三组取放头，所述上料架的内部安装有配合三组取放头使用的三通管，所述三通管的上端安装有气管，气管的一端设有泵机；

22、所述升降顶杆的上端外表面固定安装有升降基板，所述升降基板的上端外表面固定安装有顶块；所述取放头的下端通过螺纹结构拼接安装有拼接吸盘，所述拼接吸盘的底部设有密封环；

23、所述固晶机的底部和固定基座之间活动安装有四根限位导杆，所述固晶机的一侧设有若干组进料槽，所述移动基座的上表面活动安装有两组横向滑板，横向滑板通过直线电机驱动，所述移动基座的底部通过两组滑动基座驱动，所述固定基座的上端外表面设有配合滑动基座使用的滑轨，移动基座的上端外表面设有限位滑槽。

24、本发明的有益效果：

25、通过设置升降顶杆和升降托板，在该轴向二极管加工用良率提升工艺使用时，可以在焊接操作过程中将二极管引线顶出，然后取放头将芯片放进石墨舟焊接孔内，当二极管引线顶出时，可以降低芯片落料高度，避免芯片出现翻转现象，使得芯片的p面始终朝上，减少了芯片p面与引线焊接的风险，同时可以在送料过程中，利用芯片的回落，使得芯片置于石墨舟的圆形槽口内，避免芯片和二极管引线之间出现位移，提升其焊接精度；

26、操作时，使用者通过升降顶杆驱动升降基板上移，使得升降基板利用顶块向上顶起升降托板，令升降托板驱动柱形顶头移动，使得柱形顶头在圆形槽口内上下移动，从而调节柱形顶头在石墨舟内的使用高度，柱形顶头上放置所需焊接的平头引线，利用柱形顶头的高度调节，可以调整平头引线的高度，上料架在使用时，利用上料架的转动将三组取放头移动至芯片上部，通过泵机使得气管处产生吸力，利用三通管将吸力传递至三组取放头处，使得三组芯片的上表面吸附在取放头的下端，利用上料架将三组芯片移动至石墨舟的上方，通过取放头释放芯片，使得芯片落入至石墨舟的圆形槽口内，通过对升降托板配合柱形顶头对平头引线的高度调节，可以降低芯片的落料高度，从而避免芯片在落料时出现翻转现象，使得芯片保持n面朝下，减少了芯片p面与引线焊接的风险，提升其焊接良品率，其次当输料滚轮驱动石墨舟平移进行上料操作时，可以通过升降顶杆驱动顶块下移时，使得柱形顶头在圆形槽口内下移，令投放后的芯片置于石墨舟的圆形槽口内，避免其在移动时出现偏移现象，令芯片和平头引线之间对接状态。

27、通过设置取放头，在该轴向二极管加工用良率提升工艺使用时，令其可以在芯片取放环节一次性完成多枚芯片的取放操作，提升其工作效率，缩短芯片取放操作时所需的时间；

28、操作时，通过转向电机配合齿轮驱动转杆旋转，使得转杆带动上料架转动，利用上料架的转动将三组取放头移动至芯片上部，通过泵机使得气管处产生吸力，利用三通管将吸力传递至三组取放头处，使得三组芯片的上表面吸附在取放头的下端，利用上料架将三组芯片移动至石墨舟的上方，通过取放头释放芯片，使得芯片落入至石墨舟的圆形槽口内，三组取放头的设置，可以同时完成三组芯片的取放操作，其次取放头在使用时，根据芯片的规格选择对应的拼接吸盘，利用螺纹结构将拼接吸盘固定在取放头的下端，通过取放头的使用使得拼接吸盘的底部产生吸力，配合密封环吸附固定芯片的上表面，提升其适用范围。

29、通过设置升降顶杆和移动基座，在该轴向二极管加工用良率提升工艺使用时，令其具有升降式固晶收纳结构，优化对传统固晶机的使用，提升其固晶效率；

30、操作时，移动基座在使用时，利用滑动基座驱动移动基座，使得移动基座沿滑轨方向移动，同时配合直线电机驱动横向滑板，使得横向滑板带动升降基座平移，完成对升降基座的双向移动调节，通过升降基座的双向调节，可以任意调整石墨舟的上料位置，当石墨舟装满芯片后，通过移动基座将石墨舟和固晶机之间对齐，利用液压顶杆调节固晶机的使用高度，将石墨舟调整至对应的进料槽处，通过输料滚轮将石墨舟平移输出，使得石墨舟插入至固晶机内，对芯片和引线钉头之间进行焊接操作。