框架卡匣及盖盒的制作方法

本揭示的实施方式一般涉及一种半导体封装，且特别涉及一种用于半导体封装的具有内部盖盒(cover case)的框架卡匣(frame cassette)。

背景技术：

1、由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提高，半导体行业经历了快速的成长。在大多数情况下，这些集成密度的提高来自最小特征尺寸的反复减小，这允许将更多组件整合到给定区域。

2、虽然一些整合元件制造商(integrated device manufacturer；idm)自己设计和制造集成电路(integrated circuit；ic)，但无厂半导体公司将半导体制造外包给半导体制造厂或晶圆代工厂。半导体制造由一系列工艺组成，其中通过在基材上施加一系列的层来制造元件结构。这涉及各种介电质、半导体以及金属层的沉积与移除。通过光微影来控制要沉积或移除的层的区域。每个沉积和移除工艺之后通常都会进行清洁和检查步骤。因此，idm和晶圆代工厂皆依赖供应商提供大量的半导体设备和半导体制造材料。总是需要定制或改进这些半导体设备和半导体制造材料，其导致更大的灵活性、可靠性和成本效益。

技术实现思路

1、本揭示内容提供一种框架卡匣，包含外壳以及多个盖盒。多个盖盒设置于外壳中，其中多个盖盒的每一者包含底部、顶部以及至少一侧壁。顶部平行于底部。至少一侧壁于底部与顶部之间沿垂直方向延伸，并连接底部与顶部，以具有封闭空间。

2、本揭示内容提供一种盖盒，其中盖盒包含底部、顶部以及至少一侧壁。顶部平行于底部。至少一侧壁于底部与顶部之间沿垂直方向延伸，并连接底部与顶部，以具有封闭空间，其中封闭空间包含框架，且多个顶部晶粒设置于框架上。

3、本揭示内容提供一种盖盒，其中盖盒包含底部、顶部、至少一侧壁以及三个框体基座。顶部平行于底部。至少一侧壁于底部与顶部之间沿垂直方向延伸，并连接底部与顶部，以具有封闭空间。至少三个框体基座设置于底部上。

技术特征：

1.一种框架卡匣，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的框架卡匣，其特征在于，其中所述多个盖盒的每一者还包含设置于该底部上的多个框体基座。

3.如权利要求2所述的框架卡匣，其特征在于，其中所述多个盖盒的每一者还包含设置于该底部的多个通风孔。

4.如权利要求2或3所述的框架卡匣，其特征在于，其中所述多个盖盒中的每一者还包含设置于该顶部的多个通风孔。

5.如权利要求2或3所述的框架卡匣，其特征在于，其中所述多个盖盒中的每一者还包含：

6.如权利要求5所述的框架卡匣，其特征在于，其中该湿度调节单元包含一加湿器以及一除湿器。

7.一种盖盒，其特征在于，其中该盖盒包含：

8.如权利要求7所述的盖盒，其特征在于，其中该顶部与该框架的一顶表面之间的一距离大于0.1mm。

9.一种盖盒，其特征在于，其中该盖盒包含：

10.如权利要求7至9任一项所述的盖盒，其特征在于，还包含：

技术总结
提供一种框架卡匣及盖盒。框架卡匣包含：外壳；以及设置于外壳中的多个盖盒。多个盖盒的每一者包含：底部；平行于底部的顶部；以及至少一个侧壁，侧壁沿垂直方向延伸于底部与顶部之间，并连接底部与顶部，以具有封闭空间。

技术研发人员：张任远
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/3/27