一种半导体晶圆去胶设备的制作方法

本技术涉及半导体晶圆，具体为一种半导体晶圆去胶设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在进行晶圆的加工中晶圆的表面会留有加工胶，在后续晶圆加工中无法直接将加工胶去除，从而需要使用半导体晶圆去胶设备。

2、常使用的晶圆去胶设备，也就是晶圆解胶机，通过紫外线照射以及通入氮气，进而方便将晶圆外部的胶进行解除，使得方便去除半导体晶圆外部的加工胶，且灯光可进行明暗调节，但常用的照射灯通常为整片时矩形灯阵，进而在进行不同规格的晶圆加工时，只能使用相同范围的照射灯，使得小面积晶圆在去胶操作时，也需要使用大面积灯阵照射，进而大小晶圆解胶能耗相同，造成电能的浪费。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆去胶设备，以解决上述背景技术中提出的照射灯的面积固定，从而导致小晶圆去胶浪费电能的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆去胶设备，包括解胶箱，所述解胶箱的内部固定安装有灯圈带，且解胶箱的一侧固定安装有控制盒，所述控制盒的内侧壁固定连接有导电块一，且导电块一的一侧贴合设置有导电块二；

3、所述导电块二的一侧固定连接有挤压板，且挤压板的内部移动连接有限位条，所述挤压板的一侧固定安装有弹簧，且挤压板的一侧转动安装有螺纹柱，所述螺纹柱的一端固定连接有连接板。

4、优选的，所述解胶箱的内壁对称安装有导轨，且导轨的内部移动设置有导板，所述导板的一侧固定连接有抽拉板，且抽拉板的一侧固定安装有密封板。

5、优选的，所述密封板的一侧固定连接有密封圈，且密封板的底部对称开设有槽口，所述解胶箱的一侧对称安装有托条，且托条的内部移动连接有挡块。

6、优选的，所述挡块挤压设置在密封板的外侧，且密封板的一侧固定安装有把手，所述抽拉板的内部固定安装有透明放置板，且抽拉板通过导板移动设置在导轨的内侧。

7、优选的，所述挡块的宽度与槽口的宽度相同，且密封板通过密封圈挤压密封在解胶箱的一侧，所述灯圈带由多个圈状灯带组成，且灯圈带通过连接线与导电块一固定连接。

8、优选的，所述灯圈带的连接线正负极均固定连接有导电块一，且导电块一与导电块二贴合设置，两个所述导电块二为一组，且每组导电块二均固定连接在挤压板的一侧。

9、优选的，所述螺纹柱转动安装在挤压板内侧，且螺纹柱螺纹连接在控制盒的内部，所述弹簧固定安装在挤压板和控制盒之间。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶圆去胶设备；

11、1.通过灯圈带、导电块一和导电块二等结构的设置，通过将对应的连接板进行旋转，从而将螺纹柱挤压挤压板，使得导电块二与导电块一贴合，从而将对应的灯圈带接入电路，使得方便控制照射灯的使用面积，从而方便根据半导体晶圆的尺寸对灯圈带进行调节使用，进而提高半导体晶圆去胶设备的适用性，且在小面积晶圆去胶时，避免电能的浪费；

12、2.通过槽口、挡块和托条等结构的设置，将抽拉板两侧的导板在导轨内部移动，从而方便将抽拉板进入解胶箱的内部，且通过将挡块在托条内部移动，使得挡块挤压固定在密封圈的一侧，进而将密封板和密封圈挤压在解胶箱的外侧，且通过密封圈增加对晶圆进出口的密封，从而避免在晶圆解胶时出现漏光情况，进而提高半导体晶圆去胶设备使用的安全性。

技术特征：

1.一种半导体晶圆去胶设备，包括解胶箱(1)，其特征在于：所述解胶箱(1)的内部固定安装有灯圈带(11)，且解胶箱(1)的一侧固定安装有控制盒(12)，所述控制盒(12)的内侧壁固定连接有导电块一(13)，且导电块一(13)的一侧贴合设置有导电块二(14)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述解胶箱(1)的内壁对称安装有导轨(2)，且导轨(2)的内部移动设置有导板(3)，所述导板(3)的一侧固定连接有抽拉板(4)，且抽拉板(4)的一侧固定安装有密封板(5)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述密封板(5)的一侧固定连接有密封圈(6)，且密封板(5)的底部对称开设有槽口(7)，所述解胶箱(1)的一侧对称安装有托条(8)，且托条(8)的内部移动连接有挡块(9)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述挡块(9)挤压设置在密封板(5)的外侧，且密封板(5)的一侧固定安装有把手(10)，所述抽拉板(4)的内部固定安装有透明放置板，且抽拉板(4)通过导板(3)移动设置在导轨(2)的内侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述挡块(9)的宽度与槽口(7)的宽度相同，且密封板(5)通过密封圈(6)挤压密封在解胶箱(1)的一侧，所述灯圈带(11)由多个圈状灯带组成，且灯圈带(11)通过连接线与导电块一(13)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述灯圈带(11)的连接线正负极均固定连接有导电块一(13)，且导电块一(13)与导电块二(14)贴合设置，两个所述导电块二(14)为一组，且每组导电块二(14)均固定连接在挤压板(15)的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆去胶设备，其特征在于，所述螺纹柱(18)转动安装在挤压板(15)内侧，且螺纹柱(18)螺纹连接在控制盒(12)的内部，所述弹簧(17)固定安装在挤压板(15)和控制盒(12)之间。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆去胶设备，包括解胶箱，所述解胶箱的内部固定安装有灯圈带，且解胶箱的一侧固定安装有控制盒，所述控制盒的内侧壁固定连接有导电块一，且导电块一的一侧贴合设置有导电块二；所述导电块二的一侧固定连接有挤压板，且挤压板的内部移动连接有限位条，所述挤压板的一侧固定安装有弹簧。该半导体晶圆去胶设备，通过将对应的连接板进行旋转，从而将螺纹柱挤压挤压板，使得导电块二与导电块一贴合，从而将对应的灯圈带接入电路，使得方便控制照射灯的使用面积，从而方便根据半导体晶圆的尺寸对灯圈带进行调节使用，进而提高半导体晶圆去胶设备的适用性，且在小面积晶圆去胶时，避免电能的浪费。

技术研发人员：高向芝,白晔茹,耿林茹,李娜
受保护的技术使用者：河北光森电子科技有限公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/3/17