一种防高温堆集的大功率三极管的制作方法

本技术涉及大功率三极管，具体为一种防高温堆集的大功率三极管。

背景技术：

1、三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的pn结，两个pn结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有pnp和npn两种。而大功率三极管一般是指耗散功率大于1瓦的三极管。可广泛应用于高、中、低频功率放大、开关电路，稳压电路，模拟计算机功率输出电路。大功率三极管功率过高而产生的高温堆积于三极管本体，长期使用可能造成高温堆集，从而出现局部损毁等现象。

2、在专利cn217641296u公开了一种防高温堆集的大功率三极管，包括安置搭载机构、顶位散热机构和内置传导机构，所述安置搭载机构的顶端设置有顶位散热机构，且安置搭载机构的内部设置有内置传导机构，所述顶位散热机构包括环架、支撑架、风机、传导架和贴环，且环架的四周内壁设置有支撑架，所述支撑架的顶端设置有风机，且环架的两端分布有传导架，所述传导架的一端端末设置有贴环。上述方案中采用风机向外输出完成风力散热，避免三极管本体热量堆集造成安全隐患。但是，当外界温度较高，采用风机散热效果有限。因此，设计一种防高温堆集的大功率三极管是很有必要的。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种防高温堆集的大功率三极管，半导体制冷片工作，在半导体制冷片的冷端产生低温，实现对上导热套和导热片的快速冷却，避免大功率三极管本体内部产生高温堆集，造成出现局部损毁的现象。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防高温堆集的大功率三极管，包括安装结构，所述安装结构的顶部安装有导热机构，所述安装结构和导热机构之间的空隙处安装有大功率三极管本体，所述导热机构的顶部安装有散热机构；

3、所述散热机构包括位于导热机构顶部中心处的半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部安装有散热片，所述导热机构的顶部两侧通过风机架固定有散热风机，所述散热风机位于散热片的正上方。

4、优选的，所述半导体制冷片的冷端与导热机构接触，所述半导体制冷片的热端与散热片接触。

5、优选的，所述安装结构包括底板、卡座和引脚座；

6、所述底板的顶部中心处安装有卡座，所述卡座的底部对称安装有引脚座，所述大功率三极管本体的底部卡接至卡座的内部，所述大功率三极管本体的引脚插接至引脚座的内部。

7、优选的，所述导热机构包括套接在大功率三极管本体顶部的上导热套，所述上导热套的底部四周等距离分布有与大功率三极管本体外壁接触的导热片，所述上导热套通过连接模组与安装结构的顶部两侧连接。

8、优选的，所述连接模组包括对称安装在安装结构顶部两侧的外螺纹杆，所述上导热套通过两侧的套环套接至外螺纹杆上，所述外螺纹杆上旋接有与套环顶部接触的定位螺帽。

9、本实用新型的有益效果为：

10、半导体制冷片工作，在半导体制冷片的冷端产生低温，实现对上导热套和导热片的快速冷却，避免大功率三极管本体内部产生高温堆集，造成出现局部损毁的现象。

技术特征：

1.一种防高温堆集的大功率三极管，包括安装结构(1)，其特征在于：所述安装结构(1)的顶部安装有导热机构(3)，所述安装结构(1)和导热机构(3)之间的空隙处安装有大功率三极管本体(2)，所述导热机构(3)的顶部安装有散热机构(4)；

2.根据权利要求1所述的一种防高温堆集的大功率三极管，其特征在于：所述半导体制冷片(401)的冷端与导热机构(3)接触，所述半导体制冷片(401)的热端与散热片(403)接触。

3.根据权利要求1所述的一种防高温堆集的大功率三极管，其特征在于：所述安装结构(1)包括底板(101)、卡座(102)和引脚座(103)；

4.根据权利要求1所述的一种防高温堆集的大功率三极管，其特征在于：所述导热机构(3)包括套接在大功率三极管本体(2)顶部的上导热套(301)，所述上导热套(301)的底部四周等距离分布有与大功率三极管本体(2)外壁接触的导热片(302)，所述上导热套(301)通过连接模组(303)与安装结构(1)的顶部两侧连接。

5.根据权利要求4所述的一种防高温堆集的大功率三极管，其特征在于：所述连接模组(303)包括对称安装在安装结构(1)顶部两侧的外螺纹杆(3031)，所述上导热套(301)通过两侧的套环(3032)套接至外螺纹杆(3031)上，所述外螺纹杆(3031)上旋接有与套环(3032)顶部接触的定位螺帽(3033)。

技术总结
本技术公开了一种防高温堆集的大功率三极管，包括安装结构，所述安装结构的顶部安装有导热机构，所述安装结构和导热机构之间的空隙处安装有大功率三极管本体，所述导热机构的顶部安装有散热机构；所述散热机构包括位于导热机构顶部中心处的半导体制冷片，所述半导体制冷片的顶部安装有散热片，所述导热机构的顶部两侧通过风机架固定有散热风机，所述散热风机位于散热片的正上方。本技术半导体制冷片工作，在半导体制冷片的冷端产生低温，实现对上导热套和导热片的快速冷却，避免大功率三极管本体内部产生高温堆集，造成出现局部损毁的现象。

技术研发人员：涂汉娜
受保护的技术使用者：深圳市欧亚达电子有限公司
技术研发日：20230817
技术公布日：2024/3/5