一种银浆灌孔的开关面板的制作方法

本技术涉及开关面板，具体为一种银浆灌孔的开关面板。

背景技术：

1、现有上下片线路作为整体线路的结构是通过对折线路中间用双面胶固定，布线繁琐，往往需要做跳线的复杂设计，成本高，且对折线路对银浆破坏风险高，容易产生不良。

技术实现思路

1、鉴于现有一种银浆灌孔的开关面板中存在的问题，提出了本实用新型。

2、因此，本实用新型的目的是提供一种银浆灌孔的开关面板，解决了现有上下片线路作为整体线路的结构是通过对折线路中间用双面胶固定，布线繁琐，往往需要做跳线的复杂设计，成本高，且对折线路对银浆破坏风险高，容易产生不良的问题。

3、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

4、一种银浆灌孔的开关面板，包括依次分布的面膜层、上隔层、上片线路、下隔层、线路层和背胶层；

5、所述下隔层上设有空腔二、空腔三和用于制作银浆柱的空腔四。

6、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述面膜层上有按键区域和发光区域，发光区域为透明灯窗。

7、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述上隔层上有空腔一，空腔一对应面膜层上的发光区域和按键区域。

8、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述上片线路上设有上焊盘、尾带一和空腔七；空腔七对应面膜层上的发光区域。

9、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述空腔二用于固定弹片，空腔三对应led灯。

10、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述线路层设有尾带二、led灯和下焊盘，下焊盘上设有银浆灌孔，下焊盘对应上片线路上的上焊盘，银浆灌孔与空腔四配合通过银浆柱连接上焊盘和下焊盘，从而连接上片线路和线路层。

11、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述背胶层上有空腔五，对应线路层的银浆灌孔，空腔六对应上片线路的尾带一和线路层上的尾带二。

12、作为本实用新型所述的一种银浆灌孔的开关面板的一种优选方案，其中：所述下隔层上的空腔二和空腔三均设置有通气槽。

13、与现有技术相比：

14、解决了上下片线路连通的需求，且操作简单，降低了成本；银浆连接稳固，不良率低。

技术特征：

1.一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于：包括依次分布的面膜层（1）、上隔层（4）、上片线路（5）、下隔层（8）、线路层（12）和背胶层（15）；

2.根据权利要求1所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述面膜层（1）上有按键区域（3）和发光区域（2），发光区域（2）为透明灯窗。

3.根据权利要求1或2所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述上隔层（4）上有空腔一（6），空腔一（6）对应面膜层（1）上的发光区域（2）和按键区域（3）。

4.根据权利要求3所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述上片线路（5）上设有上焊盘（7）、尾带一（20）和空腔七（22）；空腔七（22）对应面膜层（1）上的发光区域（2）。

5.根据权利要求1所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述空腔二（9）用于固定弹片（19），空腔三（10）对应led灯（13）。

6.根据权利要求5所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述线路层（12）设有尾带二（21）、led灯（13）和下焊盘（14），下焊盘（14）上设有银浆灌孔（16），下焊盘（14）对应上片线路（5）上的上焊盘（7），银浆灌孔（16）与空腔四（11）配合通过银浆柱（24）连接上焊盘（7）和下焊盘（14），从而连接上片线路（5）和线路层（12）。

7.根据权利要求2或5所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述背胶层（15）上有空腔五（18），对应线路层（12）的银浆灌孔（16），空腔六（17）对应上片线路（5）的尾带一（20）和线路层（12）上的尾带二（21）。

8.根据权利要求1所述的一种银浆灌孔的开关面板，其特征在于，所述下隔层（8）上的空腔二（9）和空腔三（10）均设置有通气槽。

技术总结
本技术公开了一种银浆灌孔的开关面板，包括依次分布的面膜层、上隔层、上片线路、下隔层、线路层和背胶层；所述下隔层上设有空腔二、空腔三和用于制作银浆柱的空腔四，所述面膜层上有按键区域和发光区域，发光区域为透明灯窗，所述上隔层上有空腔一，空腔一对应面膜层上的发光区域和按键区，所述上片线路上设有上焊盘、尾带一和空腔六；空腔六对应面膜层上的发光区域，所述空腔二用于固定弹片，空腔三对应LED灯，所述线路层设有尾带二、LED灯和下焊盘，下焊盘上设有银浆灌孔，下焊盘对应上片线路上的上焊盘，涉及开关面板技术领域，解决了上下片线路连通的需求，且操作简单，降低了成本；银浆连接稳固，不良率低。

技术研发人员：汤海为,石佳蕊,靳天颖,张洪生
受保护的技术使用者：美博瑞（香河）电子信息科技有限公司
技术研发日：20230818
技术公布日：2024/3/24