本技术属于芯片封装，更具体地说，特别涉及一种芯片封装用固定件。
背景技术：
1、封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
2、现有的芯片封装使用的固定外壳在使用时，芯片上的导线在没有安装的时候就是暴露在外部的，长时间的暴露很容易导致导线弯曲，或者导线损坏，从而大大降低了使用利率，难以满足使用需求。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种芯片封装用固定件，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片封装用固定件，以解决现在的芯片封装使用的固定外壳在使用时，芯片上的导线在没有安装的时候就是暴露在外部的，长时间的暴露很容易导致导线弯曲，或者导线损坏，从而大大降低了使用利率，难以满足使用需求的问题。
2、本实用新型芯片封装用固定件的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
3、一种芯片封装用固定件，包括上封装固定壳和下封装固定壳，所述下封装固定壳内连接有导热硅胶块，所述导热硅胶块的顶部中心处连接有芯片主体，所述芯片主体的顶部两侧均连接有导线，所述上封装固定壳的顶部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿于上封装固定壳且套设有齿轮，所述齿轮的两侧分别啮合连接有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条的一端均连接有防护框，两个所述防护框套设于导线的外部，且滑动贯穿于上封装固定壳的侧壁，所述芯片主体的顶部和上封装固定壳内顶部之间连接有封装固定块。
4、进一步的，所述上封装固定壳内顶部两侧均开设有滑槽，所述第一齿条和第二齿条的顶部均连接有滑块，两个所述滑块分别滑动连接于相对应的滑槽内部。
5、进一步的，所述上封装固定壳的顶部表面连接有上散热翅片，所述下封装固定壳的底部开设有通槽，所述通槽内连接有下散热翅片，且通槽的两侧为开口设置。
6、进一步的，所述转轴的顶端贯穿于上封装固定壳和上散热翅片且连接有手柄，所述手柄位于上散热翅片的上方。
7、进一步的，两个所述防护框的两端均为开口设置，且横截面为方形结构。
8、进一步的，所述上封装固定壳的前侧和后侧均连接有上固定沿边，所述下封装固定壳的前侧和后侧均连接有下固定沿边，所述上固定沿边和下固定沿边之间贴合设置，且通过多个螺丝和螺母相连接。
9、进一步的，所述上封装固定壳的顶部四角均设有紧固螺钉，四个所述紧固螺钉均螺纹连接于下封装固定壳的顶部四角内部。
10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
11、1、本实用新型中通过设置芯片主体、导线、转轴、齿轮、第一齿条、第二齿条和防护框配合使用，握住转轴并反转齿轮，同时与齿轮的第一齿条和第二齿条相互向外移动，从而带动两个防护框向外移动，伸出上封装固定壳，从而将导线保护在防护框的内部，避免了芯片主体上的导线在没有安装的时候暴露在外部的，长时间的暴露很容易导致导线弯曲，或者导线损坏，从而大大降低了使用利率的问题出现；
12、2、通过设置上固定沿边、下固定沿边、螺丝和螺母配合使用，可以在原有的封装基础上对上封装固定壳和下封装固定壳之间进行加固，提高了该芯片封装用固定件的稳定性，同时，导热硅胶片和封装固定块从顶部和底部夹住芯片本体，一方面起到导热散热的效果，另一方面有效将芯片本体固定于上封装固定壳和下封装固定壳内部，保护芯片，通过上散热翅片与下散热翅片增加上封装固定壳和下封装固定壳与空气的接触面积实现快速对芯片本体进行有效散热。
1.一种芯片封装用固定件，其特征在于：包括上封装固定壳(1)和下封装固定壳(2)，所述下封装固定壳(2)内连接有导热硅胶块(13)，所述导热硅胶块(13)的顶部中心处连接有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)的顶部两侧均连接有导线(4)，所述上封装固定壳(1)的顶部转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)的底端贯穿于上封装固定壳(1)且套设有齿轮(7)，所述齿轮(7)的两侧分别啮合连接有第一齿条(8)和第二齿条(9)，所述第一齿条(8)和第二齿条(9)的一端均连接有防护框(5)，两个所述防护框(5)套设于导线(4)的外部，且滑动贯穿于上封装固定壳(1)的侧壁，所述芯片主体(3)的顶部和上封装固定壳(1)内顶部之间连接有封装固定块(14)。
2.如权利要求1所述芯片封装用固定件，其特征在于：所述上封装固定壳(1)内顶部两侧均开设有滑槽(11)，所述第一齿条(8)和第二齿条(9)的顶部均连接有滑块(12)，两个所述滑块(12)分别滑动连接于相对应的滑槽(11)内部。
3.如权利要求1所述芯片封装用固定件，其特征在于：所述上封装固定壳(1)的顶部表面连接有上散热翅片(15)，所述下封装固定壳(2)的底部开设有通槽(16)，所述通槽(16)内连接有下散热翅片(17)，且通槽(16)的两侧为开口设置。
4.如权利要求3所述芯片封装用固定件，其特征在于：所述转轴(6)的顶端贯穿于上封装固定壳(1)和上散热翅片(15)且连接有手柄(10)，所述手柄(10)位于上散热翅片(15)的上方。
5.如权利要求1所述芯片封装用固定件，其特征在于：两个所述防护框(5)的两端均为开口设置，且横截面为方形结构。
6.如权利要求1所述芯片封装用固定件，其特征在于：所述上封装固定壳(1)的前侧和后侧均连接有上固定沿边(18)，所述下封装固定壳(2)的前侧和后侧均连接有下固定沿边(19)，所述上固定沿边(18)和下固定沿边(19)之间贴合设置，且通过多个螺丝(20)和螺母(21)相连接。
7.如权利要求1所述芯片封装用固定件，其特征在于：所述上封装固定壳(1)的顶部四角均设有紧固螺钉(22)，四个所述紧固螺钉(22)均螺纹连接于下封装固定壳(2)的顶部四角内部。