一种用于芯片热成型的锡球压块的制作方法

本技术涉及芯片制造，特别是涉及一种用于芯片热成型的锡球压块。

背景技术：

1、现有的芯片通常采用丝网印刷一次成型，而丝网印刷的缺陷在于印刷后的电路与基板之间的结合力还有进一步提升的空间。本申请人研发的通过回流加热后下压成型技术，在下压过程中需要确保下压力度以及下压结构与锡球之间的相互绝缘。

技术实现思路

1、本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种用于芯片热成型的锡球压块，解决下压力度以及下压结构与锡球之间的相互绝缘的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于芯片热成型的锡球压块，包括硅底板和熔点高于锡的金属块，所述硅底板的底面为光滑的平面，所述金属块置于所述硅底板的顶面并与所述硅底板的顶面固定连接，并且所述金属块的重心位于所述硅底板的中心的正上方，并且所述金属块的重心的高度不超过所述金属块高度的1/2；所述金属块的中上部具有截面尺寸相同的滑动部位，并在该部位的上方的金属块上设有横向的通孔，并在通孔中安装金属杆，金属杆的两端均凸伸出金属块。

3、所述金属杆可拆卸地连接在金属块的通孔中。

4、所述金属杆可滑动地与所述金属块的通孔连接。

5、所述金属块采用铜块。

6、所述硅底板的材质为硅片，并且硅片的厚度不超过3mm。

7、所述硅底板通过粘接的方式连接在金属块的底部。

8、所述硅底板的平面尺寸不小于所述金属块底面的尺寸。

9、所述金属块呈圆柱形或方柱形。

10、所述金属块的宽高比大于1：3。

11、所述金属块的中上部尺寸不大于下部、底部的尺寸。

12、本实用新型提供的用于芯片热成型的锡球压块，能够在高温状态下压在熔化的锡球上，使锡球牢固成型在电路板上；并且在锡球成型后不与锡球之间产生结合力，从而能够自然的与锡球分离。

技术特征：

1.一种用于芯片热成型的锡球压块，其特征在于，包括硅底板和熔点高于锡的金属块，所述硅底板的底面为光滑的平面，所述金属块置于所述硅底板的顶面并与所述硅底板的顶面固定连接，并且所述金属块的重心位于所述硅底板的中心的正上方，并且所述金属块的重心的高度不超过所述金属块高度的1/2；所述金属块的中上部具有截面尺寸相同的滑动部位，并在该部位的上方的金属块上设有横向的通孔，并在通孔中安装金属杆，金属杆的两端均凸伸出金属块。

2.根据权利要求1所述的锡球压块，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的锡球压块，其特征在于，

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9.根据权利要求1所述的锡球压块，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的锡球压块，其特征在于，

技术总结
本技术提供一种用于芯片热成型的锡球压块，包括硅底板和熔点高于锡的金属块，所述硅底板的底面为光滑的平面，所述金属块置于所述硅底板的顶面并与所述硅底板的顶面固定连接，并且所述金属块的重心位于所述硅底板的中心的正上方，并且所述金属块的重心的高度不超过所述金属块高度的1/2；所述金属块的中上部具有截面尺寸相同的滑动部位，并在该部位的上方的金属块上设有横向的通孔，并在通孔中安装金属杆，金属杆的两端均凸伸出金属块。本技术提供的用于芯片热成型的锡球压块，能够在高温状态下压在熔化的锡球上，使锡球牢固成型在电路板上；并且在锡球成型后不与锡球之间产生结合力，从而能够自然的与锡球分离。

技术研发人员：刘海涛
受保护的技术使用者：无锡索米科技有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/31