一种用于半导体芯片的视觉检测夹具的制作方法

文档序号:37536286发布日期:2024-04-08 11:31阅读:7来源:国知局
一种用于半导体芯片的视觉检测夹具的制作方法

本技术涉及半导体芯片检测设备,特别是涉及一种用于半导体芯片的视觉检测夹具。


背景技术:

1、质检是整个半导体芯片生产过程中不可缺少的步骤之一。在目前的半导体芯片质量检查环节中,普遍使用人工检查的方式来判断芯片印刷的正确性。

2、但是,在这种检测方式时,主要依靠操作人员的经验进行判断,精准性很差,而且人眼很容易产生疲劳,造成工作效率和产能的下降,另外,每次检查的工作记录以及出现的问题等信息无法进行追溯查询,不方便后期的总结和调阅。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,具有可靠性能高、定位精确、结构简单等优点,同时在半导体芯片检测设备的应用及普及上有着广泛的市场前景。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:

3、提供一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其包括:底座、检测托盘、支撑架、升降传动机构、升降驱动装置、光源件、第一安装架、摄像头、第二安装架、位置传感器、控制机构,所述控制机构分别与升降传动机构、光源件、摄像头和位置传感器相连接;

4、所述支撑架设置于所述底座上,所述摄像头通过所述第二安装架设置于所述支撑架上,所述第一安装架设置于所述摄像头下方的支撑架上,所述光源件可旋转设置于所述第一安装架上,所述位置传感器设置于所述支撑架上;

5、所述升降传动机构包括:剪叉升降组件、连接轴、活动导轮、上活动限位座、下活动限位座、活动限位槽;

6、所述上活动限位座设置于所述检测托盘的底部,所述下活动限位座设置于所述底座上,所述活动限位槽设置于所述上活动限位座和所述下活动限位座的内侧壁上;所述剪叉升降组件的一侧的顶部和底部分别通过所述连接轴与所述检测托盘和底座可旋转连接,其另一侧的顶部和底部上均设置有所述活动导轮,且所述活动导轮活动设置于所述活动限位槽中,以使得剪叉升降组件通过活动导轮沿着活动限位槽来回运动,从而保证剪叉升降组件的正常升降;所述升降驱动装置可旋转连接于所述底座上,其输出端与剪叉升降组件或者剪叉升降组件上的横杆可旋转连接,以驱动剪叉升降组件向下折叠或者向上展开。

7、在本实用新型一个较佳实施例中,所述底座上设置有与控制机构相连接的控制开关。

8、在本实用新型一个较佳实施例中,所述第二安装架上设置有两个所述摄像头。

9、在本实用新型一个较佳实施例中,第一安装架和第二安装架与所述支撑架均为可拆卸连接。

10、在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一安装架为空心结构,所述光源件设置于所述第一安装架的底部的四周。

11、在本实用新型一个较佳实施例中,所述光源件通过转轴与所述第一安装架活动连接,所述第一安装架上设置有旋转导槽,旋转限位销的一端与光源件相连接,另一端穿过旋转导槽并与锁紧螺母相连接,以锁定或者解锁光源件的角度调节。

12、本实用新型的有益效果是:不仅可以提升工作效率、提高检测质量,而且可以提高通用性,减少了生产成本,还可以对历史数据进行溯源。



技术特征:

1.一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,包括:底座、检测托盘、支撑架、升降传动机构、升降驱动装置、光源件、第一安装架、摄像头、第二安装架、位置传感器、控制机构,所述控制机构分别与升降传动机构、光源件、摄像头和位置传感器相连接;

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,所述底座上设置有与控制机构相连接的控制开关。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,所述第二安装架上设置有两个所述摄像头。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,第一安装架和第二安装架与所述支撑架均为可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,所述第一安装架为空心结构,所述光源件设置于所述第一安装架的底部的四周。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,其特征在于,所述光源件通过转轴与所述第一安装架活动连接,所述第一安装架上设置有旋转导槽,旋转限位销的一端与光源件相连接,另一端穿过旋转导槽并与锁紧螺母相连接,以锁定或者解锁光源件的角度调节。


技术总结
本技术公开了一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,包括:底座、检测托盘、支撑架、升降传动机构、升降驱动装置、光源件、第一安装架、摄像头、第二安装架、位置传感器、控制机构,所述控制机构分别与升降传动机构、光源件、摄像头和位置传感器相连接。通过上述方式,本技术一种用于半导体芯片的视觉检测夹具,不仅可以提升工作效率、提高检测质量,而且可以提高通用性,减少了生产成本,还可以对历史数据进行溯源。

技术研发人员:孙大钊
受保护的技术使用者:苏州想启电子科技有限公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/4/7
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