一种散热模组、散热半导体组件及其半导体的制作方法

本技术涉及半导体，特别是一种散热模组、散热半导体组件及其半导体。

背景技术：

1、对于半导体产品结构，目前通常的实现方式是由底板金属框架、若干芯片和连接形成电路的若干金属跳线，以及焊接连接物(如焊片或焊膏)将芯片正反面金属层与底板框架、芯片正反面金属层与跳线、跳线与底板框架进行焊接，组成焊接组件，然后通过压塑料压塑等工艺形成最终的半导体器件产品。

2、随着半导体产品正向高密度化、大功率化及小型化发展，在其给我们生活带来便利的同时，越来越高的功率使得产品的散热问题愈发严重。若器件在工作时产生的热量不能及时有效散发出去，将导致热量持续积累，不仅会加速器件老化、开裂导致器件电性失效，严重的直接导致芯片超温烧毁，并且现如今的半导体组件大多均通过引脚进行散热，引脚在半导体上周向布置，属于xy方向的散热，散热效果难以达到理想状态。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的半导体器件依靠底板框架、引脚进行散热，但散热效果差导致热量积累，加速产品老化、失效的问题，提供一种散热模组、散热半导体组件及其半导体。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种散热模组，包括导热组件，所述导热组件上设有芯片，所述芯片的上方区域还设有至少一个金属散热件，所述导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件与所述第二引脚组件平行设置。

4、本实用新型为一种散热模组，该散热模组中包括了用于传递热量的导热组件，且该导热组件上平行设有芯片，这使得导热组件能够以自身为基础，沿着芯片的xy方向将热量传递至外部(芯片与导热组件平行连接，使得芯片的热量传递到导热组件上为周向传递热量，以导热组件自身为基础作坐标轴，其xy方向也与芯片平行，即导热组件在芯片上是沿着自身的xy轴进行热量传递的)，且该导热组件的上方区域还设有至少一个金属散热件，这使得此散热模组的热传递路径不仅仅是xy方向，还能够从设置金属散热件的方向进行热量传递，而该金属散热件设置在导热组件的上方区域，这使得从金属散热件方向进行散热实际是从z方向进行的散热，综上所述该散热模组能够实现xyz方向的热量传递进行散热，提升了该散热模组的散热效率。

5、作为本实用新型的优选方案，第一引脚组件包括底板框架以及与所述底板框架连接的第一引脚，所述第二引脚组件包括链接条以及与所述链接条连接的第二引脚。

6、作为本实用新型的优选方案，链接条的上方区域设有至少一个金属散热件。

7、一种散热半导体组件，其特征在于，上述的一种散热模组，还包括设置在散热模组中的芯片，所述散热模组中设置的金属散热件位于所述芯片的上方区域用于散热。

8、本实用新型为一种散热半导体组件，在散热模组上设置金属散热件，该设置使得散热模组上的热量能够进一步地传递到空气中进行散热，有效的增大了散热面积，提高了散热的效率，更好的降低了芯片的温度。并且该半导体组件的结构简单，制作方便，更加的节省成本与空间。

9、作为本实用新型的优选方案，导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件设置在所述芯片的下端面，所述第一引脚组件设置在所述芯片的上端面，由于芯片上下端面均被导热组件中的部分结构所夹持，这使得芯片所散热的热量能够被导热组件吸收并传递，且避免了芯片的局部发热以及热应力的产生，从而提高了芯片的稳定性与寿命。

10、作为本实用新型的优选方案，第一引脚组件和第二引脚组件分别与芯片通过焊接连接物进行连接，这样使得连接更加稳定并且通过焊接连接物的加持使得芯片与第一引脚组件以及第二引脚组件之间的热传导效果更加的好。

11、一种半导体，包括上述的一种散热半导体组件，所述散热半导体组件外部设有外壳。

12、作为本实用新型的优选方案，所述外壳为通过压塑成型的塑料结构件。

13、作为本实用新型的优选方案，外壳上设有第一通孔组以及与所述第一通孔组对称的第二通孔，所述第一通孔组用于放置第一引脚，所述第二通孔组用于放置第二引脚，使得第一引脚与第二引脚也能外露并与外界接触进行散热。

14、作为本实用新型的优选方案，外壳上端还设有至少一个容纳槽，所述容纳槽尺寸与所述散热半导体组件中的金属散热件相同，且所述容纳槽用于将所述金属散热件裸露出来，提升了该半导体的散热效果。

15、作为本实用新型的优选方案，金属散热件高度超出所述外壳设置所述容纳槽的面，且所述金属散热件暴露在外部的面设有散热片，提升散热的性能。

16、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

17、1、本实用新型为一种散热模组，该散热模组中包括了用于传递热量的导热组件，且该导热组件上平行设有芯片，这使得导热组件能够以自身为基础，沿着芯片的xy方向将热量传递至外部(芯片与导热组件平行连接，使得芯片的热量传递到导热组件上为周向传递热量，以导热组件自身为基础作坐标轴，其xy方向也与芯片平行，即导热组件在芯片上是沿着自身的xy轴进行热量传递的)，且该导热组件的上方区域还设有至少一个金属散热件，这使得此散热模组的热传递路径不仅仅是xy方向，还能够从设置金属散热件的方向进行热量传递，而该金属散热件设置在导热组件的上方区域，这使得从金属散热件方向进行散热实际是从z方向进行的散热，综上所述该散热模组能够实现xyz方向的热量传递进行散热，提升了该散热模组的散热效率。

18、2、本实用新型为一种散热半导体组件，由于该散热半导体组件的芯片的上下端面被导热组件的部分结构所夹持，这使得芯片所散热的热量能够被导热组件吸收并传递，且避免了芯片的局部发热以及热应力的产生，从而提高了芯片的稳定性与寿命，还在导热组件上设置金属散热件，该设置使得导热组件上的热量能够进一步地传递到空气中进行散热，有效的增大了散热面积，提高了散热的效率，更好的降低了芯片的温度。并且该半导体组件的结构简单，制作方便，更加的节省成本与空间。

19、3、本实用新型为一种半导体，通过使用外壳将上述的散热半导体进行包覆，对其半导体组件的结构起到了一定的保护作用，防止散热半导体受到外界的杂质、静电、温度以及湿度等要素的影响，提高该散热半导体的使用寿命以及使用时的可靠性，同时还起到了保护散热半导体内部芯片不被损坏的作用。

技术特征：

1.一种散热模组，包括导热组件，其特征在于，所述导热组件上设有芯片(4)，所述芯片(4)与所述导热组件平行设置，所述芯片(4)的上方区域还设有至少一个金属散热件(5),所述导热组件包括第一引脚组件(2)与第二引脚组件(3)，所述第一引脚组件(2)与所述第二引脚组件(3)平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一引脚组件(2)包括底板框架(22)以及与所述底板框架(22)连接的第一引脚(21)，所述第二引脚组件(3)包括链接条(32)以及与所述链接条(32)连接的第二引脚(31)。

3.根据权利要求2所述的一种散热模组，其特征在于，所述链接条(32)的上方区域设有至少一个金属散热件(5)。

4.一种散热半导体组件，其特征在于，包括权利要求1-3任一项所述的一种散热模组，还包括设置在散热模组中的芯片(4)，所述散热模组中设置的金属散热件(5)位于所述芯片(4)的上方区域用于散热。

5.根据权利要求4所述的一种散热半导体组件，其特征在于，所述导热组件包括第一引脚组件(2)与第二引脚组件(3)，所述第一引脚组件(2)设有底板框架(22)的一端位于所述芯片(4)的下端面，所述第一引脚组件(2)设有链接条(32)的一端位于所述芯片(4)的上端面。

6.一种半导体，其特征在于，包括权利要求4-5任一项所述的一种散热半导体组件，所述散热半导体组件外部设有外壳(1)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体，其特征在于，所述外壳(1)上设有第一通孔组(11)以及与所述第一通孔组(11)对称的第二通孔组(12)，所述第一通孔组(11)用于放置第一引脚(21)，所述第二通孔组(12)用于放置第二引脚(31)。

8.根据权利要求6所述的一种半导体，其特征在于，所述外壳(1)上端还设有至少一个容纳槽(13)，所述容纳槽(13)尺寸与所述散热半导体组件中的金属散热件(5)相同，且所述容纳槽(13)用于将所述金属散热件(5)裸露出来。

9.根据权利要求8所述的一种半导体，其特征在于，所述金属散热件(5)高度超出所述外壳(1)设置所述容纳槽(13)的面，且所述金属散热件(5)暴露在外部的面设有散热片(51)。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种散热模组，包括导热组件，所述导热组件上设有芯片，所述芯片的上方区域还设有至少一个金属散热件，所述导热组件包括第一引脚组件与第二引脚组件，所述第一引脚组件与所述第二引脚组件平行设置，用于传递的热量，使得芯片的热量能够从导热组件上传递进行散热，还能从导热组件上的金属散热件进行传递散热，这使得该半导体组件的散热性能更好。

技术研发人员：黄星富,曾林祥,胡斌
受保护的技术使用者：乐山无线电股份有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/4/24