一种显示装置的制作方法

本申请涉及micro led微显示，具体涉及其封装技术。

背景技术：

1、随着现代社会的信息化并向智能化发展，显示装置也越发多样化。在目前众多显示技术中，微型发光二极管显示技术受到了广泛关注。微型发光二极管显示技术显示技术是一种自发光显示技术，通过将阵列化的微米级二极管单元集成在有源寻址驱动基板上，以实现单独控制和点亮，从而输出显示图像。

2、微型发光二极管显示装置常常用于增强现实(augmented reality，ar)显示设备、虚拟现实(virtual reality，vr)显示设备、近眼显示(near-eye display，ned)以及抬头显示(head up display，hud)设备等。随着显示装置的应用场景的多样化，对显示装置的集成度与显示效果提出的更高的要求。由此，如何提高显示装置的集成度与显示效果是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示装置，以提高显示设备的集成度与显示效果。下面对本申请实施例涉及的各个方面进行介绍。

2、本申请实施例提供一种显示装置。该显示装置包括：微型发光二极管阵列，包括多个微型发光二极管单元。驱动基板，沿垂直方向设置在微型发光二极管阵列下方，包括与微型发光二极管阵列对应键合的驱动触点阵列、与驱动触点阵列电性连接的驱动电路以及与驱动电路电性连接的第一i/o接口。穿孔电路，沿垂直方向穿透驱动基板，在驱动基板上表面与第一i/o接口电性连接，在驱动基板下表面形成接触端子。asic芯片，沿垂直方向设置在驱动基板下方，包括功能电路以及与功能电路电性连接的第二i/o接口，其中，第二i/o接口设置asic芯片上表面中被接触端子的垂直投影覆盖的区域。i/o凸块，设置在接触端子与第二i/o接口之间，以使第二i/o接口通过对应的i/o凸块以及对应的接触端子与对应的第一i/o接口电性连接。微型发光二极管阵列、驱动基板以及asic芯片沿垂直方向形成层叠结构。

3、作为一种可能的实现方式，穿孔电路包括贯穿驱动基板的tsv结构以及与tsv结构对应的金属连接结构，其中，tsv结构与至少部分第一i/o接口对应，金属连接结构在驱动基板上表面的一端与对应的第一i/o接口电性连接，金属连接结构在驱动基板下表面的一端形成接触端子。

4、作为一种可能的实现方式，金属连接结构包括设置驱动基板下表面的再布线层，再布线层的一端设置在tsv结构在驱动基板下表面的开孔处，另一端形成接触端子。

5、作为一种可能的实现方式，金属连接结构包括设置在驱动面板驱动基板下表面的再布线层，再布线层的一端设置在通过tsv结构与对应的第一i/o接口电性连接在驱动面板下表面的开孔处，另一端形成i/o区域接触端子。

6、作为一种可能的实现方式，显示装置还具有电路板，asic芯片在水平方向的面积大于驱动基板。asic芯片还包括第三i/o接口，第三i/o接口设置在asic芯片上表面未被驱动基板的垂直投影覆盖的区域。电路板与第三i/o接口通过引线键合实现电性连接。asic芯片还包括第三i/o接口，第三i/o接口设置在驱动基板在asic芯片上表面的垂直投影区域外部。

7、作为一种可能的实现方式，显示装置还具有电路板，asic芯片在水平方向的面积小于等于驱动基板，asic芯片上表面被驱动基板的垂直投影覆盖，电路板与部分第一i/o接口通过引线键合实现电性连接。

8、作为一种可能的实现方式，显示装置还具有电路板，电路板包括凹槽，至少asic芯片容置于凹槽内。

9、作为一种可能的实现方式，i/o凸块为锡球或金属凸块。

10、作为一种可能的实现方式，功能电路包括显示均匀补偿模块以及伽马校正模块。

11、作为一种可能的实现方式，微型发光二极管单元为微型无机发光二极管，微型无机发光二极管的尺寸为0.1-10微米，相邻发光单元之间的间距为0.1-10微米。

12、由此，本申请提供的基于微型发光二极管显示技术的显示装置，可以通过专用电路实现对微型发光二极管阵列的补偿，并将专用电路(asic芯片)作为显示芯片的一部分与微型发光二极管阵列以及驱动基板沿垂直方向进行封装，以使微型发光二极管阵列、驱动基板以及asic芯片沿垂直方向形成层叠结构，从而避免asic芯片额外占用显示装置110的内部空间，提高显示装置的集成度。

技术特征：

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述穿孔电路包括贯穿所述驱动基板的tsv结构以及与tsv结构对应的金属连接结构，其中，所述tsv结构与至少部分第一i/o接口对应，所述金属连接结构在所述驱动基板上表面的一端与对应的所述第一i/o接口电性连接，所述金属连接结构在所述驱动基板下表面的一端形成所述接触端子。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述金属连接结构包括设置在所述驱动基板下表面的再布线层，所述再布线层的一端通过所述tsv结构与对应的所述第一i/o接口电性连接，另一端形成所述接触端子。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述金属连接结构包括填充于所述tsv结构中的金属柱，所述金属柱在所述驱动基板上表面的一端与所述第一i/o接口电性连接，在所述驱动基板下表面的一端用于形成所述接触端子。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还具有电路板，所述asic芯片在水平方向的面积大于所述驱动基板；

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还具有电路板，所述asic芯片在水平方向的面积等于或者小于所述驱动基板，所述asic芯片上表面被所述驱动基板的垂直投影覆盖，所述电路板与部分所述第一i/o接口通过引线键合实现电性连接。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还具有电路板，所述电路板包括凹槽，至少所述asic芯片容置于所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述i/o凸块为锡球或金属凸块。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述功能电路包括显示均匀补偿模块以及伽马校正模块。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管单元为微型无机发光二极管，所述微型无机发光二极管的尺寸为0.1-10微米，相邻所述微型发光二极管单元之间的间距为0.1-10微米。

技术总结
本申请提供一种显示装置，涉及MICRO LED微显示领域。为提高显示装置的集成度与显示效果，可以通过专用电路实现对微型发光二极管阵列的显示补偿，并将专用电路(ASIC芯片)与微型发光二极管阵列以及驱动基板沿垂直方向进行封装形成层叠结构。由此，ASIC芯片与驱动基板直接电性连接，降低功耗、减小传输延时，且ASIC芯片与驱动基板在垂直方向上进行集成而不是在平面方向上进行集成，减少显示装置在垂直方向上的投影面积，从，提高显示装置的集成度。

技术研发人员：庄永漳
受保护的技术使用者：镭昱光电科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230829
技术公布日：2024/3/21