具有多孔的陶瓷基片的制作方法

本技术涉及通讯元器件，尤其涉及一种具有多孔的陶瓷基片。

背景技术：

1、随着无线通信技术的不断发展，无线通信基站的分布越来越密集，对基站体积的要求越来越高，需要使基站不断地小型化。其中基站最重要的器件之一是滤波器，采用小型的滤波器可以达到减小基站体积的目的。而滤波器通常采用陶瓷基片制备而成。

2、现有技术中的陶瓷基片通常体积较大，无法满足实际应用的需求。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种具有多孔的陶瓷基片。

2、为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型提供了一种具有多孔的陶瓷基片，所述陶瓷基片为四方体结构，所述陶瓷基片的第一表面上设置有第一盲孔以及第一通孔，所述第一盲孔与所述第一表面相互垂直，所述第一盲孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一盲孔与所述第一通孔相互平行设置；

3、所述陶瓷基片的第二表面上设置有第二盲孔，所述第二表面与所述第一表面相互垂直，所述第二盲孔与所述第二表面相互垂直，所述第二盲孔的深度小于或等于所述第一盲孔与所述第二表面的水平距离，所述第一盲孔的孔径大于所述第二盲孔的孔径；所述第一盲孔与所述第二盲孔相互垂直。

4、进一步地，所述第一盲孔远离所述第一表面的底部设置有第二通孔；所述第一盲孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。

5、进一步地，所述第一表面上设置有两个所述第一盲孔，两个所述第一盲孔所在的直线与所述第一表面的一边相互平行，所述第一通孔设置于两个所述第一盲孔之间，两个所述第一盲孔与所述第一通孔形成三角形结构。

6、进一步地，所述陶瓷基片具有两个第二表面，所述两个第二表面相互平行，每个第二表面上均设置有所述第二盲孔。

7、进一步地，各个第一盲孔与所述各个第一盲孔对应的第二表面的距离相等。

8、进一步地，所述第二盲孔与所述第一表面的距离大于所述第二盲孔与第三表面的距离，所述第三表面为所述陶瓷基片中与所述第一表面平行的表面，所述第三表面与所述第一表面的面积相等。

9、进一步地，所述陶瓷基片为长方体结构，所述长方体的长为52±0.05mm、宽为26±0.05mm、高为16±0.05mm。

10、进一步地，所述第一盲孔的孔径为6±0.02mm，所述第一盲孔的深度为15.6±0.02mm。

11、进一步地，所述第二盲孔的孔径为1.2±0.02mm，所述第二盲孔的孔径为1.2±0.02mm，所述第二盲孔与第三表面的距离为5±0.02mm。

12、进一步地，所述第一通孔的孔径为2±0.02mm，所述第二通孔的孔径为0.6±0.02mm。

13、进一步地，所述第一表面靠近所述第一盲孔一侧设置有倒角，所述倒角的长度为0.3±0.01mm。

14、本实用新型的有益效果是：

15、本实用新型的具有多孔的陶瓷基片，具有体积小、轻量化特点，可以用于制备monoblock介质滤波器，可以有效减小无线通信基站的体积；同时具有低插损、安装方便等特点，广泛使用于各电路中；还可以应用于电子元器件领域，例如，用于制备基站、小站、t/r组件、射频微波、wi-fi、直放站等。

技术特征：

1.一种具有多孔的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片为四方体结构，所述陶瓷基片的第一表面(5)上设置有第一盲孔(1)以及第一通孔(3)，所述第一盲孔(1)与所述第一表面(5)相互垂直，所述第一盲孔(1)的孔径大于所述第一通孔(3)的孔径，所述第一盲孔(1)与所述第一通孔(3)相互平行设置；

2.根据权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第一盲孔(1)远离所述第一表面(5)的底部设置有第二通孔(4)，所述第一盲孔(1)的孔径大于所述第二通孔(4)的孔径。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第一表面(5)上设置有两个所述第一盲孔(1)，两个所述第一盲孔(1)所在的直线与所述第一表面(5)的一边相互平行，所述第一通孔(3)设置于两个所述第一盲孔(1)之间，两个所述第一盲孔(1)与所述第一通孔(3)形成三角形结构。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片具有两个第二表面(6)，所述两个第二表面(6)相互平行，每个第二表面(6)上均设置有所述第二盲孔(2)。

5.根据权利要求4所述的陶瓷基片，其特征在于，各个第一盲孔(1)与所述各个第一盲孔(1)对应的第二表面(6)的距离相等。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第二盲孔(2)与所述第一表面(5)的距离大于所述第二盲孔(2)与第三表面(7)的距离，所述第三表面(7)为所述陶瓷基片中与所述第一表面(5)平行的表面，所述第三表面(7)与所述第一表面(5)的面积相等。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片为长方体结构，所述长方体的长为52±0.05mm、宽为26±0.05mm、高为16±0.05mm。

8.根据权利要求7所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第一盲孔(1)的孔径为6±0.02mm，所述第一盲孔(1)的深度为15.6±0.02mm。

9.根据权利要求7所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第二盲孔(2)的孔径为1.2±0.02mm，所述第二盲孔(2)与第三表面(7)的距离为5±0.02mm。

10.根据权利要求2所述的陶瓷基片，其特征在于，所述第一通孔(3)的孔径为2±0.02mm，所述第二通孔(4)的孔径为0.6±0.02mm。

技术总结
本技术公开了一种具有多孔的陶瓷基片，所述陶瓷基片为四方体结构，陶瓷基片的第一表面上设置有第一盲孔以及第一通孔，第一盲孔与第一表面相互垂直，第一盲孔的孔径大于第一通孔的孔径，第一盲孔与第一通孔相互平行设置；陶瓷基片的第二表面上设置有第二盲孔，第二表面与第一表面相互垂直，第二盲孔与第二表面相互垂直，第二盲孔的深度小于或等于第一盲孔与第二表面的水平距离，第一盲孔的孔径大于第二盲孔的孔径；第一盲孔与第二盲孔相互垂直。本技术的陶瓷基片具有体积小、轻量化、低插损的特点。

技术研发人员：龚毅辉,何磊,徐海维
受保护的技术使用者：苏州博恩希普新材料科技有限公司
技术研发日：20230830
技术公布日：2024/4/17