一种半导体清洗装置的制作方法

本技术涉及半导体制造工艺，具体涉及一种半导体清洗装置。

背景技术：

1、半导体的制作过程多而繁琐，往往要经历切割、蚀刻、研磨等诸多流程，为了保持半导体的表面洁净以及保证其质量，在制造过程中还有很大比例的清洁环节，以此来去除半导体表面的金属、颗粒和其他有机污染物。

2、比如公开号为cn217641220u的中国专利公开了一种半导体硅片清洗喷淋装置，它采用喷淋清洗的方式对半导体硅片进行清洗，喷淋清洗精度高，二次污染小，适合高质量要求的半导体材料制造。

3、但是上述半导体硅片清洗喷淋装置只能针对单一尺寸半导体进行喷淋清洗，且没有对半导体进行圆心校准放置，也无法针对不同尺寸的半导体进行不同尺寸的喷淋清洗，会导致半导体清洗时精度和均匀性不足，影响半导体质量。

4、基于此，本实用新型设计了一种半导体清洗装置以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种一种半导体清洗装置。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种半导体清洗装置，包括清洗室；

4、所述清洗室上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件；

5、所述晶圆校准组件包括同步组件和两组校准组件；同步组件和校准组件固定连接在清洗室上端，且两组校准组件相对于清洗室左右对称设置；同步组件和校准组件固定连接；

6、所述清洗室固定安装在底座上端；

7、所述底座上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台；真空吸附载台位于清洗室内部；

8、所述底座上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件；

9、所述喷淋调整组件上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件。

10、更进一步的，所述同步组件包括气缸、第一螺纹杆、第一限位杆、第一驱动块、第一驱动杆、支撑架和支撑底座；两个支撑底座用螺栓分别固定连接在顶板上端两侧，两个支撑架分别固定连接在两个支撑底座上端，第一限位杆两端与支撑架固定连接，第一螺纹杆两端与支撑架转动连接，两个第一驱动块在第一螺纹杆两侧螺纹处分别与第一螺纹杆螺纹连接和第一限位杆滑动连接，第一螺纹杆两端螺纹为相反方向，左侧的第一驱动杆两端分别与第一驱动块和气缸的驱动端固定连接，气缸固定连接在顶板上端，右侧的第一驱动杆两端分别与第一驱动块和校准组件固定连接；

11、更进一步的，所述校准组件包括支撑台、第一校准片、第二校准片、第三校准片、第一连接杆和第二连接杆；支撑台固定连接在顶板上端一侧；右侧的校准组件的支撑台上滑动连接有第二驱动杆；气缸的输出端与左侧的校准组件的支撑台滑动连接；第二驱动杆和气缸的输出端的里端均与其一侧的第一校准片和第一驱动杆固定连接；两个第一连接杆和两个第二连接杆的一端分别与第二校准片和第三校准片的两侧固定连接，两个第一连接杆和两个第二连接杆的另一端与第一校准片和第二校准片的两侧凹槽处卡扣连接；

12、更进一步的，所述清洗室包括清洗壁和顶板，顶板固定安装在清洗壁的上端。

13、更进一步的，清洗壁固定连接在底座的上端。

14、更进一步的，真空吸附载台位于清洗壁内部。

15、更进一步的，所述喷淋调整组件包括驱动底座、伺服电机和移动组件；驱动底座固定连接在底座的上端，伺服电机固定连接在驱动底座的上端，伺服电机的驱动端与移动组件固定连接。

16、更进一步的，所述移动组件包括第二螺纹杆、第二限位杆和第二驱动块；第二限位杆一端与伺服电机的壳体固定连接，另一端与第二驱动块滑动连接，第二螺纹杆一端与伺服电机驱动端固定连接，另一端与第二驱动块螺纹连接。

17、更进一步的，同步组件和校准组件固定连接在清洗室上端，且两组校准组件相对于清洗室左右对称设置。

18、更进一步的，第一螺纹杆两端螺纹为相反方向。

19、有益效果

20、本实用新型通过开启气缸，气缸的驱动端带动左侧的第一驱动杆和连接的左侧第一驱动块在第一限位杆和第一螺纹杆上运动，左侧第一驱动块在第一螺纹杆上运动导致第一螺纹杆进行转动，所以右侧的第一驱动块也会同时与左侧第一驱动块在第一螺纹杆上往相反方向运动，同时与右侧的第一驱动块固定连接的第一驱动杆和与第一驱动杆固定连接的第二驱动杆也会运动，由于第一螺纹杆两端螺纹为相反方向，所以两侧第一驱动块同时向相反方向运动，从而导致气缸输出端与右侧第二驱动杆同时往相反方向移动，可以实现一个气缸推动两校准组件同时向相反方向进行运动；同时与气缸输出端与右侧第二驱动杆内侧相连的第一校准片也会运动进行半导体圆心校准，通过将第二校准片和第三校准片连接的第一连接杆和第二连接杆卡扣在第一校准片和第二校准片的两侧凹槽上可以适应不同尺寸半导体的圆心校准；

21、本实用新型的驱动底座将喷淋组件调整到合适的高度进行喷洗，通过开启伺服电机设置不同的圈数可以控制第二螺纹杆进行对应的转动，与第二螺纹杆螺纹连接的第二驱动块就会在第二螺纹杆和第二限位杆上进行对应距离的来回移动来适应不同尺寸半导体的喷淋清洗。

技术特征：

1.一种半导体清洗装置，包括清洗室（2），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述同步组件(31)包括气缸(311)、第一螺纹杆(312)、第一限位杆(313)、第一驱动块(314)、第一驱动杆(315)、支撑架(316)和支撑底座(317)；两个支撑底座(317)用螺栓分别固定连接在顶板(22)上端两侧，两个支撑架(316)分别固定连接在两个支撑底座(317)上端，第一限位杆(313)两端与支撑架(316)固定连接，第一螺纹杆(312)两端与支撑架(316)转动连接，两个第一驱动块(314)在第一螺纹杆(312)两侧螺纹处分别与第一螺纹杆(312)螺纹连接和第一限位杆(313)滑动连接，第一螺纹杆(312)两端螺纹为相反方向，左侧的第一驱动杆(315)两端分别与第一驱动块(314)和气缸(311)的驱动端固定连接，气缸(311)固定连接在顶板(22)上端，右侧的第一驱动杆(315)两端分别与第一驱动块(314)和校准组件(32)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述校准组件(32)包括支撑台(322)、第一校准片(323)、第二校准片(324)、第三校准片(325)、第一连接杆(326)和第二连接杆(327)；支撑台(322)固定连接在顶板(22)上端一侧；右侧的校准组件(32)的支撑台(322)上滑动连接有第二驱动杆(321)；气缸(311)的输出端与左侧的校准组件(32)的支撑台(322)滑动连接；第二驱动杆(321)和气缸(311)的输出端的里端均与其一侧的第一校准片(323)和第一驱动杆(315)固定连接；两个第一连接杆(326)和两个第二连接杆(327)的一端分别与第二校准片(324)和第三校准片(325)的两侧固定连接，两个第一连接杆(326)和两个第二连接杆(327)的另一端与第一校准片(323)和第二校准片(324)的两侧凹槽处卡扣连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述清洗室(2)包括清洗壁(21)和顶板(22)，顶板(22)固定安装在清洗壁(21)的上端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，清洗壁(21)固定连接在底座(1)的上端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，真空吸附载台(5)位于清洗壁(21)内部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述喷淋调整组件(4)包括驱动底座(41)、伺服电机(42)和移动组件(43)；驱动底座(41)固定连接在底座(1)的上端，伺服电机(42)固定连接在驱动底座(41)的上端，伺服电机(42)的驱动端与移动组件(43)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述移动组件(43)包括第二螺纹杆(431)、第二限位杆(432)和第二驱动块(433)；第二限位杆(432)一端与伺服电机(42)的壳体固定连接，另一端与第二驱动块(433)滑动连接，第二螺纹杆(431)一端与伺服电机(42)驱动端固定连接，另一端与第二驱动块(433)螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，同步组件(31)和校准组件(32)固定连接在清洗室(2)上端，且两组校准组件(32)相对于清洗室(2)左右对称设置。

10.根据权利要求9所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，第一螺纹杆(312)两端螺纹为相反方向。

技术总结
本技术公开了一种半导体清洗装置，属于半导体制造工艺技术领域，包括清洗室，所述清洗室上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件；所述清洗室固定安装在底座上端；所述底座上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台；真空吸附载台位于清洗室内部；所述底座上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件；所述喷淋调整组件上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件。通过上述方式，本技术可以适应不同尺寸半导体的圆心校准，还可以进行不同尺寸半导体的喷淋清洗。

技术研发人员：张雄,林猷强,辛嘉伟
受保护的技术使用者：新启航半导体有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/4/29