一种安装刺破插片的端子座的制作方法

文档序号:37464852发布日期:2024-03-28 18:47阅读:8来源:国知局
一种安装刺破插片的端子座的制作方法

本技术涉及端子座领域,具体涉及一种安装刺破插片的端子座。


背景技术:

1、随着通讯电子行业的不断发展,计算机配件不断更新,为了使计算机能更有效率的工作,各个电路模组的集成度越来越高,连接电路板与外部器件的连接端子愈来愈重要。端子的结构一般包括塑料端子座和设于端子座上的多个金属端子,金属端子插设于端子座上并从端子座的两侧伸出,使用时需要将外部电源连接线(又称飞线)与端子末端焊接,从而外部电源能够通过连接端子导入电路板,由于金属端子的数目较多,导致焊接困难而且难于检视,常易发生焊接不全的情形。

2、现有安装刺破插片的端子座还存在的问题有:用于安装刺破插片的插口数量较少,若是一块插片上有多个刺破部位,那么插片的上端面积大于下端固定的面积,就容易产生插片安装不稳定的问题,若是一块插片上有单个或较少量的刺破部位,刺破连接线的面积小,容易产生电效率转化较低的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决以上缺陷,提供一种安装刺破插片的端子座。

2、本实用新型的目的是通过以下方式实现的:一种安装刺破插片的端子座,包括基座体、接线端和插针端,接线端和插针端均设置于基座体上,基座体设有用于接线端和插针端相连的型腔,所述接线端包括线装槽、第一开口和第二开口,线装槽设置于基座体的侧面,第一开口和第二开口均设置于线装槽的底内壁,第一开口和第二开口通过型腔相导通,第一开口的长度大于第二开口的长度。

3、上述说明中,作为进一步的方案,所述线装槽的底内壁设有安装块,且安装块隔开第一开口和第二开口,可以掰开第二片插脚,调整两片插脚的距离,使得该连体插片的插脚能够插入第一开口和第二开口。

4、上述说明中,作为进一步的方案,所述线装槽的侧内壁设有用于卡紧安装块的卡槽,卡槽的长度小于安装块的长度,在生产工艺上,同时具有安装块和的基座体的注塑腔,需要较多的成型零件一同使用,注塑工作难度较大,而且后期维修费也较高,因此安装块与线装槽为可拆卸连接,分开两架注塑设备来注塑,减少特定零件和机构,提高了工作效率,同时也节省了维修成本。

5、上述说明中,作为进一步的方案,所述线装槽的底内壁设为半圆形。

6、上述说明中,作为进一步的方案,所述基座体上设有用于引导电连接线的凹槽。

7、上述说明中,作为进一步的方案,所述线装槽设有若干条,若干条线装槽均匀排列于基座体上。

8、本实用新型所产生的有益效果如下:该安装刺破插片的端子座,通过设置用于安装连接线的线装槽、第一开口和第二开口,便于连体刺破插片的两个插脚分别插进第一开口和第二开口里,在刺破插片的上端具有多个刺破部位的情况下,增大了插片下端的有效卡紧面积,提高插片的稳定性,同时装配简单,节省了装配时间,提高了工作效率;由于第一开口的长度大于第二开口的长度,使得端子座便于插接插脚距离不同的各个刺破插片,不仅结构简单,而且适配度高,节省了制造成本。



技术特征:

1.一种安装刺破插片的端子座,包括基座体、接线端和插针端,接线端和插针端均设置于基座体上,基座体设有用于接线端和插针端相连的型腔,其特征在于,所述接线端包括线装槽、第一开口和第二开口,线装槽设置于基座体的侧面,第一开口和第二开口均设置于线装槽的底内壁,第一开口和第二开口通过型腔相导通,第一开口的长度大于第二开口的长度。

2.根据权利要求1所述一种安装刺破插片的端子座,其特征在于,所述线装槽的底内壁设有安装块,且安装块隔开第一开口和第二开口。

3.根据权利要求2所述一种安装刺破插片的端子座,其特征在于,所述线装槽的侧内壁设有用于卡紧安装块的卡槽,卡槽的长度小于安装块的长度。

4.根据权利要求1-3任意一项所述一种安装刺破插片的端子座,其特征在于,所述线装槽的底内壁设为半圆形。

5.根据权利要求1-3任意一项所述一种安装刺破插片的端子座,其特征在于,所述基座体上设有用于引导电连接线的凹槽。

6.根据权利要求1-3任意一项所述一种安装刺破插片的端子座,其特征在于,所述线装槽设有若干条,若干条线装槽均匀排列于基座体上。


技术总结
本技术涉及一种安装刺破插片的端子座,所述接线端包括线装槽、第一开口和第二开口,线装槽设置于基座体的侧面,第一开口和第二开口均设置于线装槽的底内壁,第一开口和第二开口通过型腔相导通,第一开口的长度大于第二开口的长度。该安装刺破插片的端子座,通过设置用于安装连接线的线装槽、第一开口和第二开口,便于连体刺破插片的两个插脚分别插进第一开口和第二开口里,在刺破插片的上端具有多个刺破部位的情况下,增大了插片下端的有效卡紧面积,提高插片的稳定性,同时装配简单,节省了装配时间,提高了工作效率。

技术研发人员:李良,李海平
受保护的技术使用者:东莞市羿通实业有限公司
技术研发日:20230904
技术公布日:2024/3/27
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