真空吸盘的制作方法

本技术涉及半导体加工，特别涉及一种真空吸盘。

背景技术：

1、当前晶圆键合工艺发展迅速，针对熔融键合工艺，目前应用比较广泛的键合方法是，使用上、下两个真空吸盘，分别吸取上、下两张晶圆，在上真空吸盘的中心穿设有顶针，顶针可向下顶推上晶圆的中心。由于上真空吸盘的边缘通过真空吸住上晶圆的边缘，使得上晶圆中心区域凸起，与下晶圆最先接触，再通过下真空吸盘表面形变，如在下真空吸盘表面加一层柔性膜，然后在膜内充气，使得柔性膜鼓起，下晶圆随下真空吸盘表面产生形变，匹配上晶圆因中心凸起而产生的形变偏差。该方法能解决上晶圆因顶针力而产生的整体变形所造成的上下晶圆形变偏差，但由于设计原因，下吸盘产生的形变是整体的形变，无法针对局部进行形变调整。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种真空吸盘，能够解决晶圆整体的形变误差和局部区域的对准误差。

2、根据本实用新型的实施例的真空吸盘，包括吸盘本体和多个间隔设置的柔性支撑件，所述吸盘本体设有吸附面和多个第一气路，所述第一气路贯穿所述吸盘本体，多个所述第一气路分别与不同的真空气路相连接，每个所述真空气路上设置有控制阀，所述控制阀用于调节控制对应真空气路的真空度；所述柔性支撑件设有用于支撑晶圆的支撑面，所述支撑面凸出于所述吸附面，每个所述柔性支撑件设有吸附孔，所述吸附孔与对应的所述第一气路连通。

3、根据本实用新型的实施例的真空吸盘，至少具有如下有益效果：

4、真空吸盘吸附晶圆时，每个第一气路分别连接不同的真空气路，真空源启动后，大气压力推动晶圆挤压柔性支撑件，使得柔性支撑件发生变形，可以通过不同的真空气路控制多个吸附孔具有不同的真空度，使得多个支撑面相对吸附面的高度可以具有低于吸附面、等于吸附面、高于吸附面三种状态，以匹配晶圆被吸附时产生的形变，能够解决晶圆整体的形变误差和局部区域的对准误差。

5、根据本实用新型的一些实施例,多个所述柔性支撑件包括第一柔性支撑件、第二柔性支撑件及第三柔性支撑件，所述第一柔性支撑件、所述第二柔性支撑件及所述第三柔性支撑件沿所述吸盘本体的径向间隔设置。

6、根据本实用新型的一些实施例,所述第二柔性支撑件配置有多个，多个所述第二柔性支撑件沿所述吸盘本体的周向间隔设置。

7、根据本实用新型的一些实施例,所述第三柔性支撑件配置有多个，多个所述第三柔性支撑件沿所述吸盘本体的周向间隔设置。

8、根据本实用新型的一些实施例,所述柔性支撑件设有多个阵列间隔设置的支撑凸起，所述支撑凸起用于与晶圆抵接。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述吸附孔位于所述柔性支撑件的中间位置。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述吸盘本体设有吸附槽和第二气路，所述吸附槽用于吸附所述晶圆的边缘，多个所述柔性支撑件位于所述吸附槽的内侧，所述第二气路贯穿所述吸盘本体，并与所述吸附槽连通，所述第二气路被配置为与真空源相连接。

11、根据本实用新型的一些实施例,多个所述柔性支撑件沿所述吸盘本体的中心呈中心对称分布。

12、根据本实用新型的一些实施例,所述吸附面设有多个容纳槽，所述柔性支撑件容置在对应的所述容纳槽内。

13、根据本实用新型的一些实施例,所述柔性支撑件设有吸附槽，所述支撑凸起设置于所述吸附槽中。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种真空吸盘,其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，多个所述柔性支撑件包括第一柔性支撑件(200)、第二柔性支撑件(300)及第三柔性支撑件(400)，所述第一柔性支撑件(200)、所述第二柔性支撑件(300)及所述第三柔性支撑件(400)沿所述吸盘本体(100)的径向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的真空吸盘，其特征在于，所述第二柔性支撑件(300)配置有多个，多个所述第二柔性支撑件(300)沿所述吸盘本体(100)的周向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的真空吸盘，其特征在于，所述第三柔性支撑件(400)配置有多个，多个所述第三柔性支撑件(400)沿所述吸盘本体(100)的周向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述柔性支撑件设有多个阵列间隔设置的支撑凸起(530)，所述支撑凸起(530)用于与晶圆抵接。

6.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述吸附孔(520)位于所述柔性支撑件的中间位置。

7.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述吸盘本体(100)设有第一吸附槽(130)和第二气路(140)，所述第一吸附槽(130)用于吸附所述晶圆的边缘，多个所述柔性支撑件位于所述第一吸附槽(130)的内侧，所述第二气路(140)贯穿所述吸盘本体(100)，并与所述第一吸附槽(130)连通，所述第二气路(140)被配置为与真空源相连接。

8.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，多个所述柔性支撑件沿所述吸盘本体(100)的中心呈中心对称分布。

9.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述吸附面(110)设有多个容纳槽(150)，所述柔性支撑件容置在对应的所述容纳槽(150)内。

10.根据权利要求5所述的真空吸盘，其特征在于，所述柔性支撑件设有第二吸附槽(540)，所述支撑凸起(530)设置于所述第二吸附槽(540)中。

技术总结
本技术公开了一种真空吸盘，包括吸盘本体和多个间隔设置的柔性支撑件，吸盘本体设有吸附面和多个第一气路，第一气路贯穿吸盘本体，多个第一气路分别与不同的真空气路相连接，每个所述真空气路上设置有控制阀，所述控制阀用于调节控制对应真空气路的真空度；柔性支撑件设有用于支撑晶圆的支撑面，支撑面凸出于吸附面，每个柔性支撑件设有吸附孔，吸附孔与对应的第一气路连通，真空吸附晶圆时，支撑面可以凸起或者凹陷，使得多个支撑面相对吸附面的高度可以具有低于吸附面、等于吸附面、高于吸附面三种状态，以匹配晶圆被吸附时产生的形变，能够解决晶圆整体的形变误差和局部区域的对准误差。

技术研发人员：建璞,王洪慧,陈万群
受保护的技术使用者：迈为技术（珠海）有限公司
技术研发日：20230922
技术公布日：2024/5/20