电化学装置和电子装置的制作方法

本申请涉及电化学储能领域，具体地，涉及电化学装置和电子装置。

背景技术：

1、随着电化学装置(例如，锂离子电池)在各类电子产品中的广泛应用，用户对于电化学装置的安全性能也提出了越来越高的要求。因此，亟需作出进一步改进以满足人们越来越高的使用需求。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供了一种电化学装置，该电化学装置包括负极极片，负极极片包括负极集流体和负极活性材料层，负极活性材料层位于负极集流体上。负极集流体包括铜箔，铜箔的(220)晶面峰面积占比为15％至21％。

2、在一些实施例中，铜箔的(220)晶面峰面积占比为17％至21％。在一些实施例中，铜箔表面的晶粒直径为1.7μm至3.5μm。在一些实施例中，铜箔表面的晶粒直径为2.1μm至2.7μm。在一些实施例中，铜箔的强度大于400mpa。在一些实施例中，铜箔的厚度为8μm至10μm。

3、在一些实施例中，铜箔通过电沉积液电沉积得到，电沉积液包括硫酸铜、硫酸、光亮剂、抑制剂、表面活性剂和氯离子。在一些实施例中，光亮剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、乙酰硫脲或丙烯基硫脲中的至少一种。在一些实施例中，抑制剂包括明胶或胶原蛋白中的至少一种。在一些实施例中，表面活性剂包括脂肪醇、烷基苯酚、脂肪硫醇、脂肪酰胺、聚乙二醇或聚硅氧烷中的至少一种。在一些实施例中，电沉积液满足以下至少一个：电沉积液中的铜离子浓度为85g/l至95g/l；电沉积液中的硫酸浓度为100g/l至110g/l；电沉积液中的氯离子浓度为10mg/l至80mg/l。在一些实施例中，电沉积液满足以下至少一个：电沉积液中的光亮剂的浓度为10mg/l至60mg/l；电沉积液中的抑制剂的浓度为5mg/l至60mg/l；电沉积液中的表面活性剂的浓度为1mg/l至10mg/l。

4、本申请的实施例还提供了一种电子装置，包括上述电化学装置。

5、本申请通过使用(220)晶面峰面积占比为15％至21％的铜箔作为负极集流体，能够提升电化学装置的撞击通过率，从而提升电化学装置的安全性能。

技术特征：

1.一种电化学装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔的(220)晶面峰面积占比为17％至21％。

3.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔表面的晶粒直径为1.7μm至3.5μm。

4.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔表面的晶粒直径为2.1μm至2.7μm。

5.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔的强度大于400mpa。

6.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔的厚度为8μm至10μm。

7.根据权利要求1所述的电化学装置，其中，所述铜箔通过电沉积液电沉积得到，所述电沉积液包括硫酸铜、硫酸、光亮剂、抑制剂、表面活性剂和氯离子；

8.根据权利要求7所述的电化学装置，其中，所述电沉积液满足以下至少一个：

9.根据权利要求7所述的电化学装置，其中，所述电沉积液满足以下至少一个：

10.一种电子装置，包括根据权利要求1至9中任一项所述的电化学装置。

技术总结
本申请提供了电化学装置和电子装置。该电化学装置包括负极极片，负极极片包括负极集流体和负极活性材料层，负极活性材料层位于负极集流体上。负极集流体包括铜箔，铜箔的(220)晶面峰面积占比为15％至21％。通过使用(220)晶面峰面积占比为15％至21％的铜箔作为负极集流体，能够提升电化学装置的撞击通过率，从而提升电化学装置的安全性能。

技术研发人员：胡松涛
受保护的技术使用者：宁德新能源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16