本公开一般涉及触点装置和触点装置的制造方法，更具体地涉及包括用于收容触点的壳体的触点装置和该触点装置的制造方法。
背景技术：
1、专利文献1说明了一种电磁继电器(触点装置)，其包括继电器本体和箱状盖(壳体)。箱状盖具有带槽的开口。通过已收容继电器本体的箱状盖中的开口，倒入密封剂以填充箱状盖。还可以将密封剂填充在槽中，因此可以增大粘接面积，并且可以进一步增强密封剂的粘接强度。由此，容易获得可以承受回流热并且具有高可靠性的结构。
2、然而，在专利文献1中说明的电磁继电器中，如果电磁继电器在例如回流步骤中被加热，则箱状盖的内压可能会增加从而使壳体破损。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2012-003951号公报
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种被构造为抑制壳体的内压增大的触点装置。
2、根据本公开的一个方面的触点装置包括本体、固定触点、第一端子、移动触点、第二端子和壳体。所述本体具有一个表面。所述一个表面包括平坦的中央区域和包围所述中央区域的周缘区域。所述第一端子电连接到所述固定触点。所述第一端子从所述本体的外表面露出。所述移动触点被构造成与所述固定触点接触或脱离接触。所述第二端子电连接到所述移动触点。所述第二端子从所述本体的所述外表面露出。所述壳体具有外表面和内表面。所述壳体在相对于所述内表面位于内侧的内部空间中收容所述本体的至少一部分、所述固定触点和所述移动触点。所述壳体具有供所述中央区域露出的通孔。所述周缘区域与所述壳体的所述内表面接触。
3、根据本公开的一个方面的触点装置的制造方法包括成型步骤。所述成型步骤包括将作为用于所述壳体的材料的成型材料倒入第一模具和第二模具之间的间隙中以成型所述壳体。所述第一模具布置在所述壳体的所述外表面侧。所述第二模具布置在所述壳体的所述内表面侧。在所述通孔的内部，所述第一模具和所述第二模具之间的结合面位于所述通孔的在没有布置内突起的区域和位于所述内突起的内侧的区域之间的边界部分。
4、根据本公开的另一方面的触点装置包括本体、突起块、固定触点、第一端子、移动触点、第二端子和壳体。所述突起块被设置为用于所述本体。所述第一端子电连接到所述固定触点。所述第一端子从所述本体的外表面露出。所述移动触点被构造成与所述固定触点接触或脱离接触。所述第二端子电连接到所述移动触点。所述第二端子从所述本体的所述外表面露出。所述壳体具有外表面和内表面。所述壳体在相对于所述内表面位于内侧的内部空间中收容所述本体的至少一部分、所述固定触点和所述移动触点。所述壳体具有通孔。所述通孔具有内侧面。所述突起块的至少一部分插入到所述通孔中。所述突起块被布置为与所述壳体的所述内表面或所述通孔的所述内侧面中的至少一方接触。
1.一种触点装置，包括：
2.根据权利要求1所述的触点装置，其中
3.根据权利要求1或2所述的触点装置，其中
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的触点装置，其中
5.根据权利要求1或2所述的触点装置，其中
6.根据权利要求1或2所述的触点装置，其中
7.根据权利要求5或6所述的触点装置，其中
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的触点装置，其中
9.根据权利要求3、5至7中的任一项所述的触点装置，其中
10.根据权利要求3、5至7中的任一项所述的触点装置，其中
11.一种制造权利要求8所述的触点装置的方法，该方法包括将作为所述壳体的材料的成型材料倒入第一模具和第二模具之间的间隙以成型所述壳体的成型步骤，
12.一种触点装置，包括：
13.根据权利要求12所述的触点装置，其中
14.根据权利要求13所述的触点装置，其中
15.根据权利要求14所述的触点装置，其中
16.根据权利要求13至15中的任一项所述的触点装置，其中
17.根据权利要求13至16中的任一项所述的触点装置，其中
18.根据权利要求17所述的触点装置，其中
19.根据权利要求17或18所述的触点装置，其中所述小突起是多个小突起中的一个，
20.根据权利要求17或18所述的触点装置，其中所述小突起具有环形状。
21.根据权利要求12至20中的任一项所述的触点装置，其中所述突起块与壳体线接触。
22.根据权利要求12至20中的任一项所述的触点装置，其中所述突起块与所述壳体面接触。
23.根据权利要求21所述的触点装置，其中
24.根据权利要求12所述的触点装置，其中
25.根据权利要求12至24中的任一项所述的触点装置，其中所述突起块包括第一突起，
26.根据权利要求12至25中的任一项所述的触点装置，其中所述突起块与所述本体一体成型。
27.根据权利要求12至25中的任一项所述的触点装置，其中所述突起块的至少一部分是相对于所述本体独立的构件。
28.根据权利要求27所述的触点装置，其中
29.根据权利要求12所述的触点装置，其中
30.根据权利要求12所述的触点装置，其中