减少切单时刀损耗的导线架结构的制作方法

本发明为一种导线架构的，尤其指一种减少切单时刀损耗的导线架结构。

背景技术：

1、在半导体封装工艺中，为降低成本及提升量产，目前皆采取批量生产及封装，而完成后的封装结构再行分别切割出个别的半导体组件，此封装制造方法是先使用金属的导线架，导线架上预先定义出多个用以形成半导体封装单元的封装预置区，之后经过上片(diebond)、焊线(wire bond)与注胶封装(encapsulation)步骤后，沿导线架上的切割线进行切单作业(singulation)；切单的切割线定义于相邻设置封装预置区之间，故而完成切单步骤后，即可获得多个半导体组件。

2、然而，导线架的多个封装预置区一般呈矩阵状分布于内围区域，外围区域即为导线架边框区域，在切单时刀具皆由边框区域向封装预置区方向切割，边框区域因无电路，为导线架厚度最厚的区域，因此在切单时，刀具与金属接触较多，容易造成刀损耗过高，使用寿命减少，也会增加切具的成本。因此，如何开发一种导线架结构，减少刀具的耗损，延长刀具的使用寿命，为此相关领域所迫切待解的课题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种减少切单时刀损耗的导线架结构，主要是在导线架边接近边缘形成有多个滑刀槽，且每个滑刀槽所对应的切割线区的切割路中，从而少导线架的切割深度，以利切割时减少刀具与金属的接触，以达减少切单(singulation)时刀损的目的。

2、为实现前述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、本发明为一种减少切单时刀损耗的导线架结构，包括：导线架；多个封装单元预置区，呈矩阵排列分布于所述导线架；多条切割线区，定义于所述导线架中的所述封装单元预置区周围的欲切断区域；多个滑刀槽，形成于所述导线架邻近边缘处且所述多个滑刀槽皆位于所对应所述切割线区的路径中，所述滑刀槽的槽体厚度小于所述导线架的厚度。

4、作为优选实施方案之一，所述导线架具有位置相对的第一面及第二面，进行切割时由所述第二面的方向进行，所述导线架是于所述第二面进行半蚀刻工艺且形成所述滑刀槽。

5、作为优选实施方案之一，所述导线架形成有至少一突出槽，所述突出槽相接于所述滑刀槽且所在位置是远离所述封装单元预置区，所述突出槽的槽宽度小于所述滑刀槽的槽宽度。

6、作为优选实施方案之一，所述突出槽的厚度与所述滑刀槽的槽厚度相同或不相同，且所述突出槽的槽厚度也小于所述导线架的厚度。

7、作为优选实施方案之一，所述突出槽距离所述导线架边缘有一段距离。

8、作为优选实施方案之一，所述导线架形成长多个中空区，所述滑刀槽内具有至少一个中空区，所述中空区位于所述滑刀槽的局部区段，所述中空区为贯穿所述导线架的孔洞。

9、作为优选实施方案之一，所述导线架具有多个第一辨识记号，每个所述第一辨识记号供相对应的所述切割线区辨识定位之用，所述中空区作为第二辨识记号，所述第二辨识记号形状与所述第一辨识记号的形状不同。

10、作为优选实施方案之一，所述中空区位于所述滑刀槽与所述突槽相接处。

11、作为优选实施方案之一，所述中空区为十字形孔、箭头形孔或椭圆形孔。

12、作为优选实施方案之一，所述滑刀槽具有多个中空区，且多个中空区皆作为辨识记号时，多个所述辨识记号的形状与所述第一辨识记号的形状皆不同。

13、作为优选实施方案之一，其中所述导线架还包括多个连接片，所述连接片位于所述封装单元预置区的四角隅且为两个所述切割线区交汇处，所述连接片具有多个贯穿的补强孔，在封装作业中，所使用的塑封胶体也会填满所述补强孔。

14、作为优选实施方案之一，其中多条所述切割线区包括多条第一切割线区及多条第二切割线区，所述第一切割线区与第二切割线区相互垂直，多个滑刀槽包括第一滑刀槽及第二滑刀槽，所述第一滑刀槽位于所述第一切割线区的切割路径中，所述第二滑刀槽位于所述第二切割线区的切割路径中。

15、与现有技术相比，本发明减少切单时刀损耗的导线架结构，因具有厚度较薄的滑刀槽，因厚度减少，可以有效的减少切单时刀损耗，或是在第二道切割作业中，减少第一道切割时刀具与金属接触的机会，可减少刀损耗，另外突出槽及多个中空区则能减少第二道刀割的刀损耗，可延长刀具的使用寿命，且而利用至少一个中空区作为额外辨识记号，可提高刀具的切割位置的定位精准度，提高切割品质。

技术特征：

1.一种减少切单时刀损耗的导线架结构，包括：导线架；多个封装单元预置区，呈矩阵排列分布于所述导线架；多条切割线区，定义于所述导线架中的所述封装单元预置区周围的欲切断区域；

2.如权利要求1所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述导线架具有位置相对的第一面及第二面，进行切割时由所述第二面的方向进行，所述导线架是于所述第二面进行半蚀刻工艺且形成所述滑刀槽。

3.如权利要求1所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述导线架形成有至少一突出槽，所述突出槽相接于所述滑刀槽且所在位置远离所述封装单元预置区，所述突出槽的槽宽度小于所述滑刀槽的槽宽度。

4.如权利要求3所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述突出槽的厚度与所述滑刀槽的槽厚度相同或不相同，且所述突出槽的槽厚度也小于所述导线架的厚度。

5.如权利要求3所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述突出槽距离所述导线架边缘有一段距离。

6.如权利要求1所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述导线架形成多个中空区，所述滑刀槽内具有至少一个中空区，所述中空区位于所述滑刀槽的局部区段，所述中空区为贯穿所述导线架的孔洞。

7.如权利要求6所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述导线架具有多个第一辨识记号，每个所述第一辨识记号供相对应的所述切割线区辨识定位之用，所述中空区作为第二辨识记号，所述第二辨识记号形状与所述第一辨识记号的形状不同。

8.如权利要求6所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述中空区位于所述滑刀槽且所在位置远离所述封装单元预置区。

9.如权利要求7或8所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述中空区为十字形孔、箭头形孔或椭圆形孔。

10.如权利要求7所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述滑刀槽具有多个中空区，且多个所述中空区皆作为辨识记号时，多个所述辨识记号的形状与所述第一辨识记号的形状皆不同。

11.如权利要求1所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，所述导线架还包括多个连接片，所述连接片位于所述封装单元预置区的四角隅且为两个所述切割线区交汇处，所述连接片具有多个贯穿的补强孔，在封装作业中，所使用的塑封胶体填满所述补强孔。

12.如权利要求1所述的减少切单时刀损耗的导线架结构，其特征在于，多条所述切割线区包括多条第一切割线区及多条第二切割线区，所述第一切割线区与第二切割线区相互垂直，多个滑刀槽包括第一滑刀槽及第二滑刀槽，所述第一滑刀槽位于所述第一切割线区的切割路径中，所述第二滑刀槽位于所述第二切割线区的切割路径中。

技术总结
本发明公开了一种减少切单时刀损耗的导线架结构，包括：导线架；多个封装单元预置区，呈矩阵排列分布于所述导线架；多条切割线区，定义于所述导线架中的所述封装单元预置区周围欲切断区域；多个滑刀槽，形成于所述导线架邻近边缘处且每一个滑刀槽皆位于所对应所述切割线区的路径中，所述滑刀槽的槽体厚度小于所述导线架的厚度，借此在切单时减少刀具与导线架金属的接触量，进而达到减少切单时刀损耗的目的。

技术研发人员：周潇君,汤霁嬨
受保护的技术使用者：苏州震坤科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17