一种LQFP封装散热机构的制作方法

本发明涉及集尘电路，具体为一种lqfp封装散热机构。

背景技术：

1、集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

2、现有技术中，当前一种集成电路封装体，在集成电路封装之后，由外部壳体对内部集成电路板进行保护，使得集成电路板在外部壳体的密封装下插入设备内进行使用，使用时因为电路板的放热导致在密封外壳内部受到电路板形成的热量，进而造成集成电路封装体内部散热性能较差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种lqfp封装散热机构，以解决上述背景技术中提出的当前一种集成电路封装体，在集成电路封装之后，由外部壳体对内部集成电路板进行保护，使得集成电路板在外部壳体的密封装下插入设备内进行使用，使用时因为电路板的放热导致在密封外壳内部受到电路板形成的热量，进而造成集成电路封装体内部散热性能较差的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种lqfp封装散热机构，所述lqfp封装散热机构包括：

3、壳体，所述壳体的其中对称两端均设有压板、活动板和承载板；

4、每个所述活动板连接有定位弹簧和防护垫，所述壳体的内部设有芯片本体；

5、固定框，设有一对，两个所述固定框与壳体的下端相连接，每个所述固定框的内部均设有一对扇叶和电机，每个所述固定框均连接有过滤板；及

6、盖板，与壳体相连接，所述盖板的一侧连接有安装框，所述盖板的另一侧设有散热框和梯台罩，所述梯台罩的一端侧壁上设有若干个均匀分布的散热翅片。

7、优选的，所述盖板的一端侧壁与安装框固定连接，所述盖板的另一端侧壁与散热框固定连接，所述散热框的四周侧壁上均开设有若干个均匀分布的散热孔，所述盖板的四端拐角侧壁上均设有固定螺栓一。

8、优选的，所述散热框远离盖板的一端与梯台罩固定连接，所述梯台罩其中对称两端侧壁开设有若干个线性阵列的散热方孔一，所述梯台罩另外对称两端侧壁均开设有散热方孔二，所述梯台罩上端与散热翅片固定连接。

9、优选的，所述壳体一端与盖板之间通过固定螺栓一固定连接，所述壳体靠近盖板一端内壁上开设有凹槽，所述凹槽底侧对称两侧内壁上均开设有若干个均匀分布的插接槽，所述壳体其中对称两侧侧壁中间均开设有活动孔，所述活动孔与插接槽在水平空间上相互垂直。

10、优选的，所述压板呈“t”形，所述压板的一端穿过活动孔与活动板的一端铰接，所述压板与活动孔活动连接，所述活动板下端与承载板固定连接，所述承载板与芯片本体相连接，所述芯片本体其中对称两端均设有若干个引脚，每个所述引脚与相应插接槽相连接。

11、优选的，两个所述活动板相互远离的一侧分别与两个定位弹簧的一端固定连接，所述定位弹簧的另一端与壳体内壁的固定连接，所述活动板另一侧与防护垫固定连接。

12、优选的，所述壳体底端对称两侧均开设有连接孔，所述壳体在连接孔下端开口处侧壁分别与两个固定框固定连接，所述壳体在连接孔开口处的内壁对称两侧均开设有三个放置槽，每个所述放置槽远离开口处的内壁上开设有固定螺纹槽。

13、优选的，所述固定框其中对称两侧内壁上均开设有若干个均匀分布的进风孔，每个所述固定框内壁对称两侧分别与一对电机固定连接，所述电机的输出轴与扇叶固定连接。

14、优选的，每个所述过滤板其中对称两端均匀分布有三个耳板，每个所述耳板侧壁上均设有固定螺栓二，所述耳板与相应放置槽相连接，所述固定螺栓二与固定螺纹槽螺纹连接，所述过滤板通过耳板、固定螺栓二和固定螺纹槽与壳体固定连接。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、本发明通过承载板、活动板、定位弹簧和压板对芯片本体进行快速安装，并通过防护垫对芯片本体进行保护；在芯片本体工作时，启动电机带动扇叶转动，通过扇叶将气流穿过过滤板对芯片本体进行散热，使得壳体内部的热量流动，进一步通过散热孔、散热方孔一和散热方孔二将热量排出，以此来形成空气流通，从而更好的对芯片本体进行散热，并且可通过散热翅片增加散热效率，提高散热性，另外过滤板对外界空气中的灰尘杂质进行过滤，避免对壳体内部的芯片本体产生影响。

技术特征：

1.一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述lqfp封装散热机构包括：

2.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述盖板(7)的一端侧壁与安装框(12)固定连接，所述盖板(7)的另一端侧壁与散热框(6)固定连接，所述散热框(6)的四周侧壁上均开设有若干个均匀分布的散热孔(8)，所述盖板(7)的四端拐角侧壁上均设有固定螺栓一(2)。

3.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述散热框(6)远离盖板(7)的一端与梯台罩(3)固定连接，所述梯台罩(3)其中对称两端侧壁开设有若干个线性阵列的散热方孔一(5)，所述梯台罩(3)另外对称两端侧壁均开设有散热方孔二(11)，所述梯台罩(3)上端与散热翅片(4)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述壳体(1)一端与盖板(7)之间通过固定螺栓一(2)固定连接，所述壳体(1)靠近盖板(7)一端内壁上开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)底侧对称两侧内壁上均开设有若干个均匀分布的插接槽(16)，所述壳体(1)其中对称两侧侧壁中间均开设有活动孔(10)，所述活动孔(10)与插接槽(16)在水平空间上相互垂直。

5.根据权利要求4所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述压板(9)呈“t”形，所述压板(9)的一端穿过活动孔(10)与活动板(18)的一端铰接，所述压板(9)与活动孔(10)活动连接，所述活动板(18)下端与承载板(20)固定连接，所述承载板(20)与芯片本体(13)相连接，所述芯片本体(13)其中对称两端均设有若干个引脚(14)，每个所述引脚(14)与相应插接槽(16)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：两个所述活动板(18)相互远离的一侧分别与两个定位弹簧(19)的一端固定连接，所述定位弹簧(19)的另一端与壳体(1)内壁的固定连接，所述活动板(18)另一侧与防护垫(21)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述壳体(1)底端对称两侧均开设有连接孔(30)，所述壳体(1)在连接孔(30)下端开口处侧壁分别与两个固定框(22)固定连接，所述壳体(1)在连接孔(30)开口处的内壁对称两侧均开设有三个放置槽(26)，每个所述放置槽(26)远离开口处的内壁上开设有固定螺纹槽(27)。

8.根据权利要求1所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：所述固定框(22)其中对称两侧内壁上均开设有若干个均匀分布的进风孔(28)，每个所述固定框(22)内壁对称两侧分别与一对电机(29)固定连接，所述电机(29)的输出轴与扇叶(23)固定连接。

9.根据权利要求7所述的一种lqfp封装散热机构，其特征在于：每个所述过滤板(17)其中对称两端均匀分布有三个耳板(24)，每个所述耳板(24)侧壁上均设有固定螺栓二(25)，所述耳板(24)与相应放置槽(26)相连接，所述固定螺栓二(25)与固定螺纹槽(27)螺纹连接，所述过滤板(17)通过耳板(24)、固定螺栓二(25)和固定螺纹槽(27)与壳体(1)固定连接。

技术总结
本发明涉及集尘电路技术领域，具体为一种LQFP封装散热机构，包括：壳体、固定框和盖板，壳体两端设有压板、活动板、承载板、定位弹簧和防护垫，壳体内部设有芯片本体和过滤板；固定框内部设有扇叶和电机，盖板连接有安装框，盖板一侧设有散热框和梯台罩，梯台罩连接有散热翅片；有益效果为：通过承载板、活动板、定位弹簧和压板对芯片本体进行安装，并通过防护垫对芯片本体进行保护；另外通过电机和扇叶将气流穿过过滤板对芯片本体进行散热，使得壳体内部的热量流动，进一步通过散热孔、散热方孔一和散热方孔二将热量排出，以此来形成空气流通，从而更好的对芯片本体进行散热，并且可通过散热翅片增加散热效率，提高散热性。

技术研发人员：刘浩,聂斌,冯亮,刘涛
受保护的技术使用者：江苏凯嘉电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17