灯珠组件和LED灯珠的制备方法与流程

本发明涉及半导体器件，特别涉及一种灯珠组件和led灯珠的制备方法。

背景技术：

1、目前市面上smd表贴式led封装技术主流有两种，一种为发光芯片固定在支架结构的碗杯里面，该支架结构的碗杯由绝缘塑胶料以及镶嵌在绝缘塑胶料的金属组成，并且金属引脚从绝缘塑胶料中延伸出来折弯至底部，发光芯片与金属形成电气连通，再通过胶水灌封至支架碗杯里面然后切脚分光完成最后单颗封装的顶面发光top型led，这种结构在生产过程中只能逐颗加工，因此生产效率较低。

2、另一种为发光芯片固定在由表层焊盘与底层引脚组成的pcb板上，表层焊盘用于发光芯片固定导通，底层引脚用于上锡贴片，通过导电柱穿过pcb板的基板并使该导电柱分别与表层焊盘和底层引脚连接，能够使表层焊盘与底层引脚电气连通，最后，通过胶水模压保护发光芯片，然后切割分光完成最后单颗封装的五面发光的chip型led，这种结构能够在同一块pcb板上进行批量加工，并在切割后形成多个led灯珠，然而，由于缺乏碗杯结构对发光芯片进行反射和折射，导致成型后的led灯珠的发光效果较差。

3、为了在保证生产效率的基础上，提高加工后的led灯珠的发光效果，一些示例性技术通过在pcb板表面模压形成多个碗杯结构。这些碗杯在模压后相互连接在一起，需要通过刀具进行切割，当刀具在相邻的两个碗杯进行切割时，碗杯会受到刀具的挤压，导致两侧（其中一侧为刀具所在侧）的结构受力不平衡，受刀具挤压的影响，碗杯上与刀具相对的一侧会被带动并与pcb板的表面相分离，这会影响到碗杯在pcb板上的安装稳固性，不利于提高良品率。

4、需要注意的是，这里提到的示例性技术仅用于方便理解，并不代表承认其为现有技术。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种灯珠组件，旨在解决现有技术在pcb板上切割碗杯的过程中，碗杯容易受刀具的压迫而导致自身的部分结构从pcb板上脱落的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的灯珠组件，包括pcb板和多个碗杯，pcb板包括呈阵列排布的多个待切割模块，每一所述待切割模块均包括板体和间隔设置的至少两个金属导电件，全部所述板体连接在一起，每个所述金属导电件均包括焊盘、引脚和导电柱，所述焊盘设于对应的所述板体的正面上，所述引脚设于对应的所述板体的背面上，所述导电柱穿过对应的所述板体，并分别与对应的所述焊盘和对应的所述引脚连接；全部所述碗杯连接成一体，所述多个碗杯的数量与所述多个待切割模块的数量相同以一一对应，所述碗杯设于对应的所述板体的正面上，并与所述板体围合形成有发光槽，所述待切割模块的全部焊盘均在对应的所述发光槽内显露；每一所述板体均凹设有环形槽，所述环形槽在对应的所述板体的正面上形成有注料口，每一所述环形槽均填充有固化体，所述固化体的材料为绝缘材料，所述固化体与对应的所述碗杯固定连接。

3、在一种可能的实施方案中，所述碗杯盖合对应的所述注料口设置。

4、在一种可能的实施方案中，所述碗杯的材料和所述固化体的材料相同，所述碗杯与对应的所述固化体连接成一体。

5、在一种可能的实施方案中，在同一个所述板体上，所述焊盘横跨所述注料口设置。

6、在一种可能的实施方案中，所述环形槽的槽侧壁包括内环形壁和外环形壁，所述内环形壁相对所述外环形壁远离所述板体的周壁设置，所述外环形壁上凹设有第一辅助固定槽，所述固化体填充所述第一辅助固定槽设置。

7、在一种可能的实施方案中，所述内环形壁上凹设有第二辅助固定槽，所述固化体填充所述第二辅助固定槽设置。

8、在一种可能的实施方案中，所述环形槽的槽底壁贯穿设有至少两个过孔，所述至少两个过孔的数量与同一所述待切割模块的至少两个导电柱的数量相同以一一对应，所述导电柱穿过所述环形槽和对应的所述过孔设置，所述固化体包裹所述导电柱设置。

9、本发明还提出一种led灯珠的制备方法，包括：

10、提供灯珠组件的pcb板，在所述pcb板的正面上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述pcb板的每个环形槽，以及使所述绝缘材料在所述pcb板的每个待切割模块上分别形成碗杯；

11、在每个所述碗杯内封装驱动ic和发光芯片；

12、向每个所述碗杯填充透明的胶体；

13、对所述pcb板进行切割，以将所述pcb板的多个待切割模块分开，形成多颗led灯珠。

14、本发明还提出另一种led灯珠的制备方法，包括：

15、提供灯珠组件的pcb板，在所述pcb板的每个待切割模块上的正面上封装驱动ic和发光芯片；

16、在每个所述待切割模块的正面上模压透明的胶体，并使该胶体位于对应的所述待切割模块的环形槽内侧；

17、在所述pcb板的正面上模压绝缘材料，并使所述绝缘材料填充所述pcb板的每个环形槽，以及使所述绝缘材料形成分别环绕每一所述胶体的碗杯；

18、对所述pcb板进行切割，以将所述pcb板的多个待切割模块分开，形成多颗led灯珠。

19、本发明技术方案的灯珠组件，能够在pcb板上同时加工多个led灯珠，同时，确保每颗led灯珠都有碗杯进行导光，既保证了加工led灯珠的效率，也能够保证每颗led灯珠的发光效果，在此基础上，通过在pcb板上各个碗杯的成型位置底部设置环形槽，这样，当在pcb板上进行模压工艺并形成碗杯和固化体的过程中，碗杯和固化体两者固化后能够固定在一起，固化体相当于碗杯在pcb板上的“地基”，其增加了碗杯与pcb板之间的连接面积和接触点，提高了结构的稳定性，由于固化体的形状跟环形槽的形状一样，两者均为环形状，无论碗杯哪一侧受到刀具的挤压，固化体均能够限制碗杯从pcb板上脱离，防止其被刀具带动而从pcb板的表面脱落。

20、此外，在工艺生产过程中，碗杯与pcb板表面之间难免会存在间隙，水汽容易从这些间隙进入到碗杯内部，影响到一些部件（如焊盘、驱动ic和发光芯片）的正常使用，而在碗杯与pcb板之间设置了固化体，能够有效拦挡这些水汽往碗杯内侧移动，确保led灯珠的运行稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种灯珠组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的灯珠组件，其特征在于，所述碗杯(12)盖合对应的所述注料口(111d)设置。

3.如权利要求2所述的灯珠组件，其特征在于，所述碗杯(12)的材料和所述固化体(13)的材料相同，所述碗杯(12)与对应的所述固化体(13)连接成一体。

4.如权利要求3所述的灯珠组件，其特征在于，在同一个所述板体(111)上，所述焊盘(112a)横跨所述注料口(111d)设置。

5.如权利要求1所述的灯珠组件，其特征在于，所述环形槽(111c)的槽侧壁包括内环形壁(111g)和外环形壁(111e)，所述内环形壁(111g)相对所述外环形壁(111e)远离所述板体(111)的周壁设置，所述外环形壁(111e)上凹设有第一辅助固定槽(111f)，所述固化体(13)填充所述第一辅助固定槽(111f)设置。

6.如权利要求5所述的灯珠组件，其特征在于，所述内环形壁(111g)上凹设有第二辅助固定槽(111h)，所述固化体(13)填充所述第二辅助固定槽(111h)设置。

7.如权利要求6所述的灯珠组件，其特征在于，所述环形槽(111c)的槽底壁贯穿设有至少两个过孔(111i)，所述至少两个过孔(111i)的数量与同一所述待切割模块(11)的至少两个导电柱(112c)的数量相同以一一对应，所述导电柱(112c)穿过所述环形槽(111c)和对应的所述过孔(111i)设置，所述固化体(13)包裹所述导电柱(112c)设置。

8.一种led灯珠的制备方法，其特征在于，包括：

9.一种led灯珠的制备方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开一种灯珠组件和LED灯珠的制备方法，灯珠组件包括PCB板和多个碗杯，PCB板包括多个待切割模块，待切割模块包括板体和间隔设置的至少两个金属导电件，每个金属导电件均包括焊盘、引脚和导电柱，焊盘和引脚分别设于板体的两侧面，导电柱分别与焊盘和引脚连接；全部碗杯连接成一体，多个碗杯与多个待切割模块一一对应，碗杯设于对应的板体的正面上，并与板体围合形成有发光槽，待切割模块的全部焊盘均在对应的发光槽内显露；每一板体均凹设有环形槽，环形槽在对应的板体的正面上形成有注料口，每一环形槽均填充有固化体，固化体的材料为绝缘材料，固化体与对应的碗杯固定连接。本发明技术方案能够提高碗杯与PCB板之间的连接稳固性。

技术研发人员：林坚耿,李浩锐,金国奇,黄奕源,彭象西
受保护的技术使用者：深圳市天成照明有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12