一种立式炉加工晶圆自动传送设备的制作方法

本发明涉及晶圆输送，特别涉及一种立式炉加工晶圆自动传送设备。

背景技术：

1、立式炉是一种用于半导体加工的设备，通常用于晶圆的热处理和沉积过程，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后在立式炉内慢慢沉积拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、晶圆在切片后表面容易沾染杂质，这些杂质会影响晶圆的性能，为了确保晶圆的性能，需要对切片后的晶圆进行热处理，从而需要通过传送设备将多个晶圆输送至立式炉处，再将多个晶圆放入立式炉进行热处理。

3、采用现有的方法对多个晶圆进行输送时，通常需要先准备好输送设备、载具和清理工作区域，确保输送路径是干净、无尘和无杂质的，再将晶圆放置在合适的载具上，根据输送路径设置和生产计划，将载有晶圆的载具放置在输送设备上，晶圆到达目标位置后，对其进行相应的处理，此方法步骤简单，操作方便。

4、但上述方法中，晶圆不易放置在用于运输的载具上，在晶圆的放置过程中易出现晶圆与载具发生碰撞的现象，并且由于载具上放置的晶圆较多，相邻的晶圆之间空间较小，增加了晶圆取出的难度。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种立式炉加工晶圆自动传送设备，旨在解决现有技术对晶圆输送时产生的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种立式炉加工晶圆自动传送设备，包括：传送模块，所述传送模块上左右对称可拆卸安装有两个圆环板，圆环板上开设有三个呈半圆均匀分布的矩形通孔。

3、间隔装置，设置有三个且呈半圆均匀分布在两个所述圆环板之间，所述间隔装置包括滑动连接在左右相对的两个所述矩形通孔内的矩形条，矩形条靠近圆环板中轴线的一端安装有放置座，放置座靠近圆环板中轴线的一端开设有多个均匀分布且用于放置晶圆的放置开口，矩形条左右两端对称安装有两个调节机构，调节机构与圆环板连接。

4、导向装置，设置有两个且呈前后对称分布，两个所述导向装置分别与前后两个所述矩形条固定连接，所述导向装置包括安装在所述矩形条远离圆环板中轴线一端的限位机构，限位机构内连接有升降机构，升降机构上安装有用于引导晶圆的导向框，升降机构下端安装有连接机构。

5、顶升装置，设置在位于下侧的所述矩形条上，所述顶升装置包括安装在位于下侧的所述矩形条下端的第二导轨条，第二导轨条上套设有滑动机构，滑动机构上滑动穿设有开口朝上且呈u型结构的顶升架，顶升架中间段上端与滑动机构之间安装有连接弹簧，顶升架的上端前后对称安装有两个防偏机构。

6、根据本发明的实施例，所述调节机构包括安装在所述矩形条端部的第一滑块，第一滑块中部滑动穿设有滑轨杆，滑轨杆安装在所述圆环板的相背端，滑轨杆上开设有多个均匀分布的螺纹孔，第一滑块远离圆环板的一端螺纹连接有限位螺杆，限位螺杆与任意一个所述螺纹孔螺纹连接。

7、根据本发明的实施例，所述限位机构包括安装在所述矩形条远离圆环板中轴线一端的矩形框，矩形框内水平安装有第一导轨条，矩形框远离矩形条的一端安装有复位弹簧的一端，复位弹簧的另一端安装有条形板，条形板靠近矩形框的一端安装有多个均匀分布且与放置开口一一对应的限位柱，限位柱滑动贯穿矩形框远离所述矩形条的框壁，限位柱端部设置有半球凸起。

8、根据本发明的实施例，所述升降机构包括套设在所述第一导轨条上的第二滑块，第二滑块上端安装有升降杆，升降杆上端安装有安装块，安装块与导向框固定连接，第二滑块远离矩形条的一端开设有半球槽。

9、根据本发明的实施例，所述连接机构包括安装在所述第二滑块下端的连接杆，连接杆下端开设有第一矩形槽，第一矩形槽内滑动连接有升降条，升降条上端与矩形槽之间安装有第一弹簧，升降条下端安装有连接块。

10、根据本发明的实施例，所述滑动机构包括套设在所述第二导轨条上的移动条，移动条前后两端对称开设有两个第二矩形槽，第二矩形槽内滑动连接有移动杆，移动杆远离移动条的一端与连接块固定连接，移动杆与第二矩形槽之间安装有第二弹簧。

11、根据本发明的实施例，所述防偏机构包括转动连接在所述顶升架上端的转动架，转动架位于顶升架的外侧，转动架位于铰接处的端部左右对称安装有两个限位板，转动架远离铰接处的一端转动连接有辅助辊，转动架的中间段与顶升架之间安装有辅助弹簧，辅助辊的下方设置有与所述移动条固定连接的限位块。

12、根据本发明的实施例，所述导向框呈开口朝向圆环板中轴线的u型结构，导向框的上端一体成型有喇叭状开口，导向框竖直段内部安装有呈直角三角形的导向块。

13、根据本发明的实施例，所述顶升架上端设置有圆柱凸起。

14、综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：1.采用的间隔装置可以让放置的晶圆相互分离，避免晶圆之间出现碰撞，间隔装置还可以进行放置尺寸的调节，能够在一定范围内对不同尺寸的晶圆进行放置，从而增加了设备的使用场合，提高了设备的实用性。

15、2.采用的导向装置可以在晶圆放置时对晶圆进行导向，避免晶圆放置过程中出现倾斜，从而避免了晶圆与设备出现磕碰，确保了晶圆放置后的完整性，并且导向装置还扩大了晶圆进入的开口，降低了晶圆放置的难度。

16、3.采用的顶升装置可以在晶圆的放置过程中对晶圆的降落起到缓冲的作用，避免晶圆下降速度过快而发生磕碰，并且顶升装置还可以将放置好的晶圆顶出，从而方便从多个紧密放置的晶圆中取出所需的晶圆，降低了晶圆取出的难度。

技术特征：

1.一种立式炉加工晶圆自动传送设备，包括传送模块(1)，其特征在于：所述传送模块(1)上左右对称可拆卸安装有两个圆环板(2)，圆环板(2)上开设有三个呈半圆均匀分布的矩形通孔(21)；

2.根据权利要求1所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述调节机构(33)包括安装在所述矩形条(31)端部的第一滑块(331)，第一滑块(331)中部滑动穿设有滑轨杆(332)，滑轨杆(332)安装在所述圆环板(2)的相背端，滑轨杆(332)上开设有多个均匀分布的螺纹孔(333)，第一滑块(331)远离圆环板(2)的一端螺纹连接有限位螺杆(334)，限位螺杆(334)与任意一个所述螺纹孔(333)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述限位机构(41)包括安装在所述矩形条(31)远离圆环板(2)中轴线一端的矩形框(411)，矩形框(411)内水平安装有第一导轨条(412)，矩形框(411)远离矩形条(31)的一端安装有复位弹簧(413)的一端，复位弹簧(413)的另一端安装有条形板(414)，条形板(414)靠近矩形框(411)的一端安装有多个均匀分布且与放置开口(322)一一对应的限位柱(415)，限位柱(415)滑动贯穿矩形框(411)远离所述矩形条(31)的框壁，限位柱(415)端部设置有半球凸起。

4.根据权利要求3所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述升降机构(42)包括套设在所述第一导轨条(412)上的第二滑块(421)，第二滑块(421)上端安装有升降杆(422)，升降杆(422)上端安装有安装块(423)，安装块(423)与导向框(43)固定连接，第二滑块(421)远离矩形条(31)的一端开设有半球槽。

5.根据权利要求4所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述连接机构(44)包括安装在所述第二滑块(421)下端的连接杆(441)，连接杆(441)下端开设有第一矩形槽(445)，第一矩形槽(445)内滑动连接有升降条(443)，升降条(443)上端与矩形槽之间安装有第一弹簧(442)，升降条(443)下端安装有连接块(444)。

6.根据权利要求5所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述滑动机构(52)包括套设在所述第二导轨条(51)上的移动条(521)，移动条(521)前后两端对称开设有两个第二矩形槽(522)，第二矩形槽(522)内滑动连接有移动杆(523)，移动杆(523)远离移动条(521)的一端与连接块(444)固定连接，移动杆(523)与第二矩形槽(522)之间安装有第二弹簧(524)。

7.根据权利要求6所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述防偏机构(55)包括转动连接在所述顶升架(53)上端的转动架(551)，转动架(551)位于顶升架(53)的外侧，转动架(551)位于铰接处的端部左右对称安装有两个限位板(552)，转动架(551)远离铰接处的一端转动连接有辅助辊(553)，转动架(551)的中间段与顶升架(53)之间安装有辅助弹簧(554)，辅助辊(553)的下方设置有与所述移动条(521)固定连接的限位块(555)。

8.根据权利要求1所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述导向框(43)呈开口朝向圆环板(2)中轴线的u型结构，导向框(43)的上端一体成型有喇叭状开口，导向框(43)竖直段内部安装有呈直角三角形的导向块。

9.根据权利要求1所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述顶升架(53)上端设置有圆柱凸起。

技术总结
本发明涉及晶圆输送技术领域，特别涉及一种立式炉加工晶圆自动传送设备，包括传送模块，所述传送模块上左右对称可拆卸安装有两个圆环板。采用现有的方法对多个晶圆进行输送时，通常需要先准备好输送设备、载具和清理工作区域，然后将晶圆放置在合适的载具上，再将载有晶圆的载具放置在输送设备上，晶圆到达目标位置后，对其进行相应的处理，步骤简单，但晶圆不易放置在载具上，在晶圆的放置过程中晶圆易与载具发生碰撞。本发明采用的导向装置可以在晶圆放置时对晶圆进行导向，从而避免了晶圆与设备出现磕碰，确保了晶圆放置后的完整性，并且导向装置还扩大了晶圆进入的开口，降低了晶圆放置的难度。

技术研发人员：刘汉东,吴疆,陈善瑾,刘继昌
受保护的技术使用者：安徽旭腾微电子设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12