一种带有散热装置的半导体封装装置

本发明涉及半导体芯片封装，具体涉及一种带有散热装置的半导体封装装置。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

2、半导体芯片的封装流程包括背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型、成品测试等，其中激光打印是利用激光打印技术对塑封表面打印标识、商品信息等，但目前的激光打印系统需要配合额外的传输带装置和人工进行下料，致使激光打印系统结构复杂，浪费人力物力。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本发明旨在提供一种带有散热装置的半导体封装装置，为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案来实现：

2、一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。

3、有益地，所述间歇性传输机构包括加工台、电机、椭圆件、传动条、第一滑块、第二滑轨以及两个夹持机构；

4、加工台以及电机分别固接于所述底座上，椭圆件固接于底座输出轴上，传动条一端和椭圆件转动连接，传动条另一端和第一滑块转动连接，第一滑块滑动连接于底座上，第二滑轨固接于第一滑块顶壁，夹持机构包括第二滑块、传动杆、第三滑块以及第四滑块，第二滑块滑动连接于第二滑轨上，传动杆固接于第二滑块顶壁，传动杆上固接有两个以上夹持件，第三滑块以及第四滑块分别滑动连接于传动杆上，第一滑块以及第二滑块分别滑动连接于底座上。

5、有益地，所述椭圆件顶壁固接有第一转杆，第一转杆上端固接有偏心轮，所述冷却机构包括散热装置箱和冷却管，散热装置箱固接于所述底座上，散热装置箱上开设有储液腔和传动腔，传动腔顶壁通过第一连接通道和散热装置箱顶壁连通，散热装置箱顶壁开设有回液槽，回液槽底壁通过第二连接通道和储液腔顶壁连通，传动腔侧壁滑动连接有连接条，连接条上端延伸至储液腔内，连接条上端固接有推液板，连接条下端固接有第一楔形块，传动腔底壁滑动连接有滑片，滑片顶壁固接有第二楔形块和延伸杆，延伸杆上端穿过第一连接通道延伸至散热装置箱上方，延伸杆上端固接有受力块，储液腔顶壁转动连接有阀门，阀门通过第二弹性件和储液腔顶壁连接，阀门位于第二连接通道下方，冷却管固接于散热装置箱上，冷却管和储液腔连通，冷却管缠绕于所述电机上，冷却管一端延伸至回液槽上方。

6、有益地，所述底座顶壁固接有第三滑轨、第四滑轨以及第一滑轨，所述第三滑块滑动连接于第三滑轨上，所述第四滑块滑动连接于第四滑轨上，所述第一滑块滑动连接于第一滑轨上。

7、有益地，所述下料机构包括芯片储存箱，芯片储存箱固接于所述底座顶壁，芯片储存箱上开设有储存腔，储存腔侧壁通过出料通道和芯片储存箱底壁连通，储存腔叠放有两个以上半导体芯片，芯片储存箱上滑动连接有推杆，推杆一端延伸至芯片储存箱外，推杆上固接有连接片，连接片通过第一弹性件和芯片储存箱外侧壁连接，芯片储存箱后壁固接有清洁筒，清洁筒内开设有产气腔，产气腔连通清洁筒右壁，产气腔内滑动连接有活塞，活塞上固接有活塞杆，活塞杆和连接片固接，清洁筒上固接有连通产气腔的出气管，出气管上固接有导向管。

8、有益地，所述芯片储存箱通过连接柱固接于所述底座顶壁。

9、有益地，所述激光打印机构包括支架和激光打印装置，支架固接于所述底座顶壁，激光打印装置固接于支架上。

10、有益地，所述底座顶壁固接有导向板，底座侧壁可拆卸连接有收集箱，导向板延伸至收集箱上方。

11、本发明具有以下有益效果为：

12、本发明利用一个电机的驱动，即可实现把芯片储存箱内的半导体芯片进行逐个落下至加工台上、驱动清洁筒对半导体芯片进行吹气清理提高打印质量、驱动夹持件对半导体芯片进行夹持和间歇性传输以便于激光打印装置打印操作、驱动散热装置箱内的冷却液往复进入冷却管内对电机进行冷却散热，防止电机损坏，本发明联动性高，不需要多个驱动部件，即可实现多重功能，设计巧妙，实用性强。

技术特征：

1.一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，包括底座（1）、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座（1）上，冷却机构和间歇性传输机构连接；

2.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述夹持机构包括第二滑块（7）、传动杆（8）、第三滑块（9）以及第四滑块（10），第二滑块（7）滑动连接于第二滑轨（11）上，传动杆（8）固接于第二滑块（7）顶壁，传动杆（8）上固接有两个以上夹持件（15），第三滑块（9）以及第四滑块（10）分别滑动连接于传动杆（8）上，第一滑块（6）以及第二滑轨（11）分别滑动连接于底座（1）上。

3.根据权利要求2所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述椭圆件（4）顶壁固接有第一转杆（18），第一转杆（18）上端固接有偏心轮（19），所述散热装置箱（34）顶壁开设有回液槽（38），回液槽（38）底壁通过第二连接通道（39）和储液腔（35）顶壁连通，传动腔（36）侧壁滑动连接有连接条（42），连接条（42）上端延伸至储液腔（35）内，连接条（42）上端固接有推液板（41），连接条（42）下端固接有第一楔形块（43），传动腔（36）底壁滑动连接有滑片（45），滑片（45）顶壁固接有第二楔形块（44）和延伸杆（46），延伸杆（46）上端穿过第一连接通道（37）延伸至散热装置箱（34）上方，延伸杆（46）上端固接有受力块（47），储液腔（35）顶壁转动连接有阀门（48），阀门（48）通过第二弹性件（49）和储液腔（35）顶壁连接，阀门（48）位于第二连接通道（39）下方，冷却管（40）固接于散热装置箱（34）上，冷却管（40）和储液腔（35）连通，冷却管（40）缠绕于所述电机（3）上，冷却管（40）一端延伸至回液槽（38）上方。

4.根据权利要求2所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述底座（1）顶壁固接有第三滑轨（12）、第四滑轨（13）以及第一滑轨（14），所述第三滑块（9）滑动连接于第三滑轨（12）上，所述第四滑块（10）滑动连接于第四滑轨（13）上，所述第一滑块（6）滑动连接于第一滑轨（14）上。

5.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，储存腔（21）叠放有两个以上半导体芯片（33），芯片储存箱（20）上滑动连接有推杆（23），推杆（23）一端延伸至芯片储存箱（20）外，推杆（23）上固接有连接片（24），连接片（24）通过第一弹性件（25）和芯片储存箱（20）外侧壁连接，芯片储存箱（20）后壁固接有清洁筒（26），清洁筒（26）内开设有产气腔（27），产气腔（27）连通清洁筒（26）右壁，产气腔（27）内滑动连接有活塞（29），活塞（29）上固接有活塞杆（28），活塞杆（28）和连接片（24）固接，清洁筒（26）上固接有连通产气腔（27）的出气管（30），出气管（30）上固接有导向管（31）。

6.根据权利要求5所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述芯片储存箱（20）通过连接柱（32）固接于所述底座（1）顶壁。

7.根据权利要求1所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述激光打印机构包括支架（16）和激光打印装置（17），支架（16）固接于所述底座（1）顶壁，激光打印装置（17）固接于支架（16）上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种带有散热装置的半导体封装装置，其特征在于，所述底座（1）顶壁固接有导向板（50），底座（1）侧壁可拆卸连接有收集箱（51），导向板（50）延伸至收集箱（51）上方。

技术总结
本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种带有散热装置的半导体封装装置，包括底座、间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构，间歇性传输机构、下料机构、冷却机构以及激光打印机构均设于底座上，冷却机构和间歇性传输机构连接。本发明利用一个电机的驱动，即可实现把芯片储存箱内的半导体芯片进行逐个落下至加工台上、驱动清洁筒对半导体芯片进行吹气清理提高打印质量、驱动夹持件对半导体芯片进行夹持和间歇性传输以便于激光打印装置打印操作、驱动散热装置箱内的冷却液往复进入冷却管内对电机进行冷却散热，防止电机损坏，本发明联动性高，不需要多个驱动部件，即可实现多重功能，设计巧妙，实用性强。

技术研发人员：李彦庆,余毅,张海宇,郭同健
受保护的技术使用者：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21