一种组合卡扣式导电滑环的制作方法

本发明涉及导电滑环，具体而言，涉及一种组合卡扣式导电滑环。

背景技术：

1、导电滑环也叫集电环。它可以用在任何要求连续旋转的同时，又需要从固定位置到旋转位置传输电源和信号的机电系统中。滑环能够提高系统性能，简化系统结构，避免导线在旋转过程中造成扭伤。

2、经检索，如申请号为cn201821328792.5，公开了一种卡扣式导电滑环，包括滑环主体和滑环壳体，滑环壳体套装在所述滑环主体上。所述滑环主体的外周端部设置有卡扣和档位，档位设置于所述卡扣里侧，所述卡扣和所述档位之间具有空槽。所述滑环壳体的内侧设置有避空槽和骨位，避空槽与所述卡扣相对应，骨位设置于所述避空槽里侧，所述滑环壳体的骨位能够滑入所述滑环主体的卡扣及档位之间的空槽当中。滑环壳体和滑环主体连接后，卡扣卡入所述避空槽，骨位卡入空槽当中，骨位不易从空槽脱出，以此固定滑环壳体套装在滑环主体。该卡扣式导电滑环使得滑环壳体与滑环主体之间不发生轴向松脱，固定可靠，装配简单，精度高，节约空间，结构紧凑。

3、上述装置，通过卡槽和卡扣的配合，使滑环和壳体可拆卸连接，便于组装和更换零部件，但是导电滑环静置安装后，灰尘容易通过连接缝掉入至设备内部，久之，会对导电滑环造成不良影响。

技术实现思路

1、针对现有的不足，本发明提供了一种组合卡扣式导电滑环。

2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

3、一种组合卡扣式导电滑环，包括上盖和外壳体，上盖和外壳体之间固定连接，所述外壳体由第一壳体和第二壳体所构成，所述第一壳体和第二壳体可拆卸连接，所述外壳体内壁上下两端均设置有成对设置的卡环，两个所述卡环之间与外壳体的内壁形成有定位槽，所述定位槽内卡紧有轴承，两个所述轴承之间连接有转子，所述外壳体的内壁固定连接有两个刷丝，两个所述刷丝与转子所接触，所述上盖固定连接有检测机构，用于检测导电滑环自身使用的状态。

4、作为优选，所述第一壳体和第二壳体对称设置，所述第一壳体和第二壳体的上下两端的侧边均固定有连接板，每个所述连接板上均开设有螺孔，相对的两个螺孔之间设置有连接螺栓。

5、作为优选，所述第二壳体侧壁位于连接板边侧均设有支槽，所述第二壳体内壁还开设有卡槽，所述第一壳体侧壁位于连接板边侧均固定连接有一对支板，所述第一壳体的内壁固定连接有卡板，每对所述支板与对应的卡槽配合卡紧，所述卡板与卡槽所配合对接。

6、作为优选，所述支板的外壁均固定连接有定位球体，所述支槽内壁均开设有球槽，所述定位球体与球槽配合卡紧，所述支板的材质为弹性材质。

7、作为优选，所述卡环由第一半环和第二半环所构成，所述第一半环固定在第二壳体的内壁上，所述第二半环固定在第一壳体上，所述第一半环和第二半环的对接处分别设置有对接槽和对接杆。

8、作为优选，所述轴承的侧壁外突固定连接有凸杆，所述第二壳体内部开设有固定槽，所述凸杆与固定槽配合卡紧。

9、作为优选，所述转子包括有转轴和连接轴，所述转轴的上下两端均固定连接有连接轴，所述连接轴固定于轴承的内圈壁上，所述连接轴的直径小于转轴的直径上，所述转轴的轴身上设置有若干个刷环，所述刷环与刷丝所配合。

10、作为优选，所述检测机构包括固定板和检测筒，所述固定板的两端设置有若干个螺纹孔，每个螺纹孔上均设置有固定螺栓，所述固定板固定连接于上盖的表面上，所述固定板上设置有检测筒。

11、作为优选，所述检测筒内部固定连接有存液筒，所述存液筒为透明材质，所述存液筒内部盛有液体，所述液体占比存液筒内部空间的80-90%，所述存液筒剩余空间注入有气体形成一个气泡，所述检测筒上设置有若干个固定支架，对所述存液筒进行固定，位于最上方所述的固定支架底壁布满设置有若干个金属氧化物半导体式传感器，每个所述金属氧化物半导体式传感器均贯穿于存液筒的外壁设置于存液筒的内部。

12、作为优选，所述上盖的上表面和转子的底端均固定连接有接线部，位于上盖的所述接线部上连接有定子导线，位于转子上的所述接线部上连接有转子导线。

13、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

14、1、第一壳体、第二壳体、轴承、转子、定子导线和转子导线均为组合式相互卡紧设置，对导电滑环的组装以及分批次生产都具备一定便利性。

15、2、卡槽和卡板的配合，卡板会将灰尘进行阻挡，使灰尘无法通过连接缝落入至外壳体内部，同时两个卡环也具备同样遮挡灰尘的结构，通过对接杆对灰尘进行遮挡，避免灰尘通过轴承的连接缝隙落入至设备内部，并且外壳体的材质为具有弹性耐高温的材质，便于设备拆卸和卡紧，使设备在拆卸便利同时，具有防尘的效果，提高设备的实用性。

16、3、设备因后期结构老化，出现连接缝隙较大的情况、连接处松动等情况，出现抖动的情况，气泡会随着设备的抖动进行移动，金属氧化物半导体式传感器在检测此类情况时，会第一时间的报告给工作人员，进行第一时间的检修，具有自动检测的作用，确保设备的平稳运作。

技术特征：

1.一种组合卡扣式导电滑环，包括上盖（1）和外壳体（2），上盖（1）和外壳体（2）之间固定连接，其特征在于：所述外壳体（2）由第一壳体（201）和第二壳体（202）所构成，所述第一壳体（201）和第二壳体（202）可拆卸连接，所述外壳体（2）内壁上下两端均设置有成对设置的卡环（13），两个所述卡环（13）之间与外壳体（2）的内壁形成有定位槽（16），所述定位槽（16）内卡紧有轴承（8），两个所述轴承（8）之间连接有转子（10），所述外壳体（2）的内壁固定连接有两个刷丝（12），两个所述刷丝（12）与转子（10）所接触，所述上盖（1）固定连接有检测机构（3），用于检测导电滑环自身使用的状态，所述第一壳体（201）和第二壳体（202）对称设置，所述第一壳体（201）和第二壳体（202）的上下两端的侧边均固定有连接板（6），每个所述连接板（6）上均开设有螺孔（601），相对的两个螺孔（601）之间设置有连接螺栓（7），所述第二壳体（202）侧壁位于连接板（6）边侧均设有支槽（19），所述第二壳体（202）内壁还开设有卡槽（11），所述第一壳体（201）侧壁位于连接板（6）边侧均固定连接有一对支板（17），所述第一壳体（201）的内壁固定连接有卡板（15），每对所述支板（17）与对应的卡槽（11）配合卡紧，所述卡板（15）与卡槽（11）所配合对接。

2.根据权利要求1所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述支板（17）的外壁均固定连接有定位球体（18），所述支槽（19）内壁均开设有球槽（20），所述定位球体（18）与球槽（20）配合卡紧，所述支板（17）的材质为弹性材质。

3.根据权利要求2所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述卡环（13）由第一半环（1301）和第二半环（1302）所构成，所述第一半环（1301）固定在第二壳体（202）的内壁上，所述第二半环（1302）固定在第一壳体（201）上，所述第一半环（1301）和第二半环（1302）的对接处分别设置有对接槽和对接杆。

4.根据权利要求1所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述轴承（8）的侧壁外突固定连接有凸杆（801），所述第二壳体（202）内部开设有固定槽（14），所述凸杆（801）与固定槽（14）配合卡紧。

5.根据权利要求1所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述转子（10）包括有转轴（1002）和连接轴（1003），所述转轴（1002）的上下两端均固定连接有连接轴（1003），所述连接轴（1003）固定于轴承（8）的内圈壁上，所述连接轴（1003）的直径小于转轴（1002）的直径上，所述转轴（1002）的轴身上设置有若干个刷环（1001），所述刷环（1001）与刷丝（12）所配合。

6.根据权利要求1所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述检测机构（3）包括固定板（301）和检测筒（303），所述固定板（301）的两端设置有若干个螺纹孔，每个螺纹孔上均设置有固定螺栓（302），所述固定板（301）固定连接于上盖（1）的表面上，所述固定板（301）上设置有检测筒（303）。

7.根据权利要求6所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述检测筒（303）内部固定连接有存液筒（304），所述存液筒（304）为透明材质，所述存液筒（304）内部盛有液体，所述液体占比存液筒（304）内部空间的80-90%，所述存液筒（304）剩余空间注入有气体形成一个气泡，所述检测筒（303）上设置有若干个固定支架（305），对所述存液筒（304）进行固定，位于最上方所述的固定支架（305）底壁布满设置有若干个金属氧化物半导体式传感器（306），每个所述金属氧化物半导体式传感器（306）均贯穿于存液筒（304）的外壁设置于存液筒（304）的内部。

8.根据权利要求1所述的一种组合卡扣式导电滑环，其特征在于：所述上盖（1）的上表面和转子（10）的底端均固定连接有接线部（5），位于上盖（1）的所述接线部（5）上连接有定子导线（4），位于转子（10）上的所述接线部（5）上连接有转子导线（9）。

技术总结
本发明涉及导电滑环技术领域，具体地说是一种组合卡扣式导电滑环，包括上盖和外壳体，上盖和外壳体之间固定连接，所述外壳体由第一壳体和第二壳体所构成，所述第一壳体和第二壳体可拆卸连接，所述外壳体内壁上下两端均设置有成对设置的卡环，两个所述卡环之间与外壳体的内壁形成有定位槽，所述定位槽内卡紧有轴承，两个所述轴承之间连接有转子，所述外壳体的内壁固定连接有两个刷丝，本发明通过对接杆对灰尘进行遮挡，避免灰尘通过轴承的连接缝隙落入至设备内部，并且外壳体的材质为具有弹性耐高温的材质，便于设备拆卸和卡紧，使设备在拆卸便利同时，具有防尘的效果，提高设备的实用性。

技术研发人员：李和平,张体强
受保护的技术使用者：深圳市森瑞普电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31