本发明涉及芯片检测，具体涉及一种芯片异常检测装置及检测方法。
背景技术：
1、芯片检测是确保芯片基板质量的重要步骤，涉及多个方面的检测。这些检测包括但不限于：外观检测：检查芯片基板的表面是否存在划痕、污渍、颗粒、翘曲等问题；尺寸检测：测量芯片基板的尺寸是否符合要求，包括长度、宽度、厚度等。结构检测：检查芯片基板的内部结构，如是否有开裂、空洞、填充物不均匀等问题；性能检测：测试芯片基板的电气性能，如绝缘电阻、导热性能、耐压性等。
2、这些检测通常采用自动化设备进行，如自动光学检测设备（aoi）、自动x射线检测设备（axi）等。
3、现有技术中，对芯片进行外观检测时，通常将芯片基板放置于自动光学检测设备的检测端，一面检测完成后，需要人工或与机械手配合将芯片基板取出进行翻面，以用于另一面的检测，在翻转的过程中，非常容易对芯片造成污染，导致检测质量和检测效率低的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种芯片异常检测装置及检测方法，解决以下技术问题：
2、芯片基板一面检测完成后，需要人工或与机械手配合将芯片基板取出进行翻面，以用于另一面的检测，在翻转的过程中，非常容易对芯片造成污染，导致检测质量和检测效率低的问题。
3、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种芯片异常检测装置，包括工作台，所述工作台上呈周向依次布设有：
5、上料部，所述上料部用于对待检测的芯片基板进行上料，以及
6、第一检测部，所述第一检测部用于对芯片基板的上表面进行检测，以及
7、第二检测部，所述第二检测部用于对芯片基板的下表面进行检测，以及
8、下料部，所述下料部用于将检测完成后的芯片基板排出；
9、其中，所述第一检测部与第二检测部之间还布设有翻转模块，翻转模块用于驱动承载台转动180度。
10、优选的，所述上料部包括用于码垛芯片基板的定位框架，定位框架两侧通过安装架固定布设于支撑台上，支撑台与工作台固定。
11、优选的，所述定位框架底端开口处滑动布设有支撑板；
12、其中，所述定位框架侧端固定布设支杆，支杆上滑动布设有与支撑板固定的滑板，支杆上还设有第一弹簧。
13、优选的，所述承载台远离驱动板的一端设置为弧形端头，支撑板朝向转盘的方向设置为弧形端头，承载台转动至定位框架底部时，承载槽与定位框架底端开口重合。
14、优选的，所述承载槽两侧槽壁均开设第一通槽，第一通槽中滑动嵌设有夹持板，两组夹持板相靠近的一端开设第一倾斜面；
15、其中，两组所述夹持板相远离的一端固定布设有调节板，承载台两侧呈对称固定布设第一导杆，调节板与第一导杆滑动连接，第一导杆上还设有第二弹簧。
16、优选的，所述第一通槽底部还开设有第二通槽，第二通槽中滑动布设有承载板，承载台两侧还固定布设第二导杆，第二导杆上滑动布设有与承载板固定的滑座，第二导杆上设有第三弹簧；
17、所述承载台两侧还固定布设定位板，定位板中滑动布设第三导杆，第三导杆朝向承载板的一端转动布设滚轮，承载板侧端相应设有与滚轮滚动抵接的第二倾斜面，第三导杆另一端固定布设第一磁铁，支撑台朝向定位框架的方向呈对称布设有第二磁铁，第一磁铁与第二磁铁同性相斥。
18、优选的，所述安装架上转动布设限位杆，限位杆上设有第四弹簧，第四弹簧一端与限位杆底部固定，另一端与滑动套设于限位杆上的限位板固定，限位板末端朝向定位框架方向固定布设压杆，压杆末端固定布设压板。
19、优选的，所述翻转模块包括开设于驱动板之间的空槽，空槽中转动布设有与承载台固定的转轴，转轴远离承载台的一端固定布设第一锥齿轮，空槽底部固定布设u型架，u型架上转动布设有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，第二锥齿轮与主齿轮固定；
20、其中，所述第一检测部与第二检测部之间设有第一弧形架，第一弧形架外侧设有用于与主齿轮啮合的第一弧形齿条。
21、优选的，所述翻转模块还包括布设于第二检测部与下料部之间的第二弧形架，第二弧形架内端面设有用于与主齿轮啮合的第二弧形齿条。
22、一种芯片异常检测装置的检测方法，包括如下步骤：
23、将待检测的芯片基板通过机械手或手工码垛于定位框架中，转动限位杆并拉动限位板朝向顶部运动，以使压板压接在最顶部的芯片基板上；
24、第一电机驱动转盘转动，通过驱动板驱动承载台向定位框架底端转动，承载台与支撑板端面抵接而驱动其朝向偏移定位框架的方向运动，直至转移至定位框架正下方；
25、芯片基板两端首先抵接于第一倾斜面上并推动两侧夹持板相互远离，此时夹持板通过调节板带动第二弹簧拉伸产生弹力，在第二弹簧的弹力作用下给予芯片基板一个夹持作用力，实现定位；
26、通过第一电机驱动转盘运动至第一检测部进行检测；
27、芯片基板经由第一检测部检测完成后，朝向第二检测部转动的过程中，主齿轮与第一弧形齿条啮合而驱动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮通过与第一锥齿轮啮合而驱动转轴与承载台转动180度，实现翻转；
28、翻转后的芯片基板经由第二检测部检测完成后，朝向下料部转动的过程中，主齿轮通过与第二弧形齿条啮合而驱动承载台复位转动至初始状态；
29、承载台转动至下料部时，竖向气缸推动第一推板向上运动，将芯片基板由两侧夹持板之间推出，通过横向气缸带动第二推板收缩，将芯片基板由承载台上拉出；
30、拉出后的芯片基板落至传送带上，芯片基板检测合格时，第二电机驱动传送带将芯片基板传送至一侧进行收集，芯片基板检测不合格时，第二电机驱动传送带反向传动，将芯片基板传送至另一侧进行回收处理。
31、本发明的有益效果：
32、（1）本发明的芯片基板上表面经由第一检测部检测完成后，第一电机在驱动承载台向第二检测部转动的过程中，通过翻转模块驱动承载台转动180度，使得芯片基板的原下表面翻转至朝向上方，通过第二检测部即可完成检测，本实施例在对芯片基板的整个检测工序中，不需要人工或与机械手配合即可完成对芯片基板的双面检测，与此同时，本发明的翻转方式是驱动承载台转动，因此不需要对芯片基板进行拆装，进一步地提高了检测效率，自动化程度更高；
33、（2）本发明的两组夹持板仅与芯片基板的两侧端面接触，不会对芯片基板的上表面与下表面进行遮挡，使得在检测时，可以实现对芯片基板双面的完整检测，检测效果更好。
1.一种芯片异常检测装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上呈周向依次布设有：
2.根据权利要求1所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述上料部包括用于码垛芯片基板的定位框架（2），定位框架（2）两侧通过安装架（102）固定布设于支撑台（101）上，支撑台（101）与工作台（1）固定。
3.根据权利要求2所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述定位框架（2）底端开口处滑动布设有支撑板（206）；
4.根据权利要求3所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述承载台（6）远离驱动板（302）的一端设置为弧形端头，支撑板（206）朝向转盘（3）的方向设置为弧形端头，承载台（6）转动至定位框架（2）底部时，承载槽（601）与定位框架（2）底端开口重合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述承载槽（601）两侧槽壁均开设第一通槽（602），第一通槽（602）中滑动嵌设有夹持板（603），两组夹持板（603）相靠近的一端开设第一倾斜面（604）；
6.根据权利要求5所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述第一通槽（602）底部还开设有第二通槽（617），第二通槽（617）中滑动布设有承载板（608），承载台（6）两侧还固定布设第二导杆（614），第二导杆（614）上滑动布设有与承载板（608）固定的滑座（615），第二导杆（614）上设有第三弹簧（616）；
7.根据权利要求2所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述安装架（102）上转动布设限位杆（204），限位杆（204）上设有第四弹簧（205），第四弹簧（205）一端与限位杆（204）底部固定，另一端与滑动套设于限位杆（204）上的限位板（203）固定，限位板（203）末端朝向定位框架（2）方向固定布设压杆（202），压杆（202）末端固定布设压板（201）。
8.根据权利要求1所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述翻转模块包括开设于驱动板（302）之间的空槽（303），空槽（303）中转动布设有与承载台（6）固定的转轴（304），转轴（304）远离承载台（6）的一端固定布设第一锥齿轮（305），空槽（303）底部固定布设u型架（308），u型架（308）上转动布设有与第一锥齿轮（305）啮合的第二锥齿轮（306），第二锥齿轮（306）与主齿轮（307）固定；
9.根据权利要求8所述的一种芯片异常检测装置，其特征在于，所述翻转模块还包括布设于第二检测部与下料部之间的第二弧形架（105），第二弧形架（105）内端面设有用于与主齿轮（307）啮合的第二弧形齿条（106）。
10.一种如权利要求1-9任一所述的芯片异常检测装置的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：