本技术涉及晶圆移载搬运，具体为一种晶圆夹持搬运装置。
背景技术：
1、在半导体后道制程阶中，晶圆在划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点，目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术。
2、晶圆在研磨减薄后需要机械手抓取到清洗台盘进行研磨面的清洗，然而研磨后的晶圆变得非常薄，甚至有一定的翘曲，这对机械手臂真空抓取的稳定性有很大的要求。
3、现有的晶圆搬运方式，采用的是真空吸附机构或夹持机构，在搬运前后，晶圆中心位置仍存在一定的偏移，搬运过程中晶圆易掉落，且突然断气时大多无法保持当前的夹紧状态，导致晶圆破损。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹持搬运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆夹持搬运装置，包括x轴伺服模组，所述x轴伺服模组上设有与之移动连接的z轴伺服模组，所述z轴伺服模组上设有与之移动连接的晶圆搬运机构，所述晶圆搬运机构包括固定架，所述固定架远离所述z轴伺服模组的一侧设有夹具承载盘，所述固定架靠近所述z轴伺服模组的一侧设有伸缩气缸，所述晶圆搬运机构中部夹持有晶圆。
3、进一步优化的，所述夹具承载盘远离所述伸缩气缸的一端对称设有至少两个第一晶圆夹紧块，通过两个第一晶圆夹紧块的设置保证晶圆的夹持稳定性。
4、进一步优化的，所述固定架靠近两个所述第一晶圆夹紧块的一端设有至少四个第二晶圆夹紧块，两个第一晶圆夹紧块与四个第二晶圆夹紧块保证晶圆夹持并承载在晶圆搬运机构中，防止晶圆掉落。
5、进一步优化的，两个所述第一晶圆夹紧块均与所述夹具承载盘固定连接，固定连接的晶圆夹紧块保证其稳固性。
6、进一步优化的，四个所述第二晶圆夹紧块分别与固定设置于所述固定架上的四根固定杆固定连接。
7、进一步优化的，四根所述固定杆均与设置于所述固定架端面的移动板固定连接，且所述移动板一端与所述伸缩气缸伸缩端连接，通过伸缩气缸的移动，将固定杆与夹具承载盘双向分别推送和缩回至晶圆边缘，对晶圆进行中心位置夹持。
8、进一步优化的，所述z轴伺服模组一侧设有到位感应器，z轴伺服模组通过到位感应器感应晶圆具体位置，移动至晶圆处，通过晶圆搬运机构对晶圆进行搬运。
9、进一步优化的，所述晶圆搬运机构与所述z轴伺服模组之间设有相连接的安装板。
10、有益效果
11、本实用新型所提供的晶圆夹持搬运装置，双向夹持型搬运装置确保搬运时中心位置不变，搬运过程中若突然断气能保持当前状态，并适用于taiko工艺产品，提供x轴、z轴方向自由度，能承载晶圆，且防止晶圆掉落，并实现断气状态保护。
1.一种晶圆夹持搬运装置，其特征在于：包括x轴伺服模组(1)，所述x轴伺服模组(1)上设有与之移动连接的z轴伺服模组(2)，所述z轴伺服模组(2)上设有与之移动连接的晶圆搬运机构，所述晶圆搬运机构包括固定架(5)，所述固定架(5)远离所述z轴伺服模组(2)的一侧设有夹具承载盘(7)，所述固定架(5)靠近所述z轴伺服模组(2)的一侧设有伸缩气缸(6)，所述晶圆搬运机构中部夹持有晶圆(11)。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：所述夹具承载盘(7)远离所述伸缩气缸(6)的一端对称设有至少两个第一晶圆夹紧块(9)。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：所述固定架(5)靠近两个所述第一晶圆夹紧块(9)的一端设有至少四个第二晶圆夹紧块(10)。
4.根据权利要求2所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：两个所述第一晶圆夹紧块(9)均与所述夹具承载盘(7)固定连接。
5.根据权利要求3所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：四个所述第二晶圆夹紧块(10)分别与固定设置于所述固定架(5)上的四根固定杆(8)固定连接。
6.根据权利要求5所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：四根所述固定杆(8)均与设置于所述固定架(5)端面的移动板(12)固定连接，且所述移动板(12)一端与所述伸缩气缸(6)伸缩端连接。
7.根据权利要求1所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：所述z轴伺服模组(2)一侧设有到位感应器(4)。
8.根据权利要求1所述的晶圆夹持搬运装置，其特征在于：所述晶圆搬运机构与所述z轴伺服模组(2)之间设有相连接的安装板(3)。