LED灯珠、灯带及线缆的制作方法

文档序号:40507809发布日期:2024-12-31 13:16阅读:50来源:国知局
技术简介:
本专利针对现有LED线缆双侧发光需双芯片控制导致成本高、同步难的问题,提出通过单驱动芯片控制上下两侧发光晶片组的方案。设计包含绝缘座双端面结构、导电引脚分层布局及胶层封装技术,实现驱动芯片与双侧发光晶片组的统一供电控制,简化控制逻辑并降低制造成本,同时通过遮光件设计确保两侧发光效果一致。
关键词:双侧同步发光,单芯片控制

本技术涉及led,尤其涉及一种led灯珠、灯带及线缆。


背景技术:

1、随着电子行业日新月异的发展,电子产品逐渐在人们日常生活中普及,作为电子产品数据传输或充电的数据线已经成为了我们生活中不可获缺的部分。

2、现有的数据线通过线缆结构两端的usb接头和充电插头上的led灯串发光,而后再通过在光纤的表面做缺口工艺,让光通过缺口的位置向外导光,使得线缆在肉眼观测下处于发光状态,但由于控制线缆上下两侧同时发光需要布置两套控制芯片,导致led灯珠的控制逻辑复杂且成本较高,并且很难实现上下两侧的同步发光。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种led灯珠、灯带及线缆,能够通过一个驱动芯片控制led灯珠上下两面的发光晶片组同时发光,实现上下两侧灯珠的发光效果的一致,简化led灯珠的控制逻辑并降低其制造成本。

2、根据本实用新型的第一方面,本实用新型提供了一种led灯珠,led灯珠包括:绝缘座、导电引脚、第一发光晶片组、第二发光晶片组、第一胶层、第二胶层和驱动芯片;所述绝缘座包括相对设置的第一端面和第二端面;所述导电引脚设置于所述绝缘座的第一端面和第二端面;所述第一发光晶片组位于所述绝缘座的第一端面,所述第一发光晶片组与所述导电引脚电连接;所述第二发光晶片组位于所述绝缘座的第二端面,所述第二发光晶片组与所述导电引脚电连接;所述第一胶层封装在所述第一发光晶片组的外部;所述第二胶层封装在所述第二发光晶片组的外部;所述驱动芯片位于所述绝缘座的第一端面或第二端面,所述驱动芯片与所述导电引脚电连接,用于驱动所述第一发光晶片组和第二发光晶片组发光。

3、在一些实施例中,所述驱动芯片、所述第一发光晶片组和所述第二发光晶片组的发光晶片与所述第一导电引脚电连接,所述驱动芯片和所述第二导电引脚电连接;所述导电引脚包括第一导电引脚和第二导电引脚,所述第一导电引脚设置于所述绝缘座的第一端面和第二端面,所述第二导电引脚相对所述第一导电引脚设置于所述绝缘座的第一端面和第二端面;所述第一导电引脚和所述第二导电引脚均包括固晶部和焊接部,所述第一导电引脚的固晶部位于所述绝缘座的第一端面和第二端面,所述第二导电引脚的固晶部位于所述绝缘座的第二端面;所述第一导电引脚的焊接部位于所述绝缘座的第一端面和第二端面,所述第二导电引脚的焊接部位于所述绝缘座的第一端面和第二端面,所述第一端面和第二端面上的所述焊接部通过过孔连接;所述第一导电引脚的固晶部和所述第二导电引脚的固晶部均位于所述第一胶层和第二胶层内,所述第一导电引脚的焊接部和所述第二导电引脚的焊接部位于所述第一胶层和第二胶层外;其中,所述第一发光晶片组的发光晶片设置在所述第一导电引脚位于所述第一端面的固晶部上,或,设置在所述第二导电引脚位于所述第一端面的固晶部上;所述驱动芯片设置在所述第一导电引脚位于所述第一端面的固晶部上,或,设置在所述第二导电引脚位于所述第一端面的固晶部中;所述第二发光晶片组的发光晶片设置在所述第一导电引脚位于所述第二端面的固晶部上。

4、示例性的,所述led灯珠还包括:至少一个过渡引脚,所述过渡引脚设置在所述绝缘座的第一端面和所述绝缘座的第二端面,所述第二发光晶片组的发光晶片与所述第二端面的过渡引脚电连接,所述第一发光晶片组的发光晶片和所述驱动芯片与所述第一端面的过渡引脚电连接;至少一个导电孔,所述导电孔连通所述第一端面的过渡引脚和所述第二端面的过渡引脚。

5、在一些实施例中,所述第一胶层与所述绝缘座形成第一凸台结构,所述第一凸台结构的两侧用于设置外部的第一导线和第二导线,所述第一导线和第二导线与所述导电引脚电连接;所述第二胶层与所述绝缘座形成第二凸台结构;所述led灯珠还包括:第一遮光件和第二遮光件,所述第一遮光件和第二遮光件设置在所述第二凸台结构的两侧;其中,所述第一导线和所述第二导线对所述第一发光晶片组的侧面起遮光作用,所述第一遮光件和第二遮光件对所述第二发光晶片组的侧面起遮光作用,使得所述第一发光晶片组和第二发光晶片组的发光效果相同。

6、示例性的,所述第一导线和所述第二导线相对所述第一凸台结构的两侧的高度为第一高度;所述第一遮光件和所述第二遮光件相对所述第二凸台结构的两侧的高度为第二高度;其中,所述第二高度与所述第一高度的差值小于预设阈值。

7、示例性的,所述led灯珠还包括:基板、第三遮光件和第四遮光件;所述基板内包括灯珠放置区,所述led灯珠的所述第一凸台结构放置在所述灯珠放置区中;所述第三遮光件设置和所述第四遮光件设置在所述第二凸台结构的另外两侧;其中,所述第一导线、所述第二导线和所述基板会对所述第一发光晶片组的四周起遮光作用,所述第一遮光件、第二遮光件、第三遮光件和第四遮光件对所述第二发光晶片组的四周起遮光作用。

8、需要说明的是,在一些实施例中,所述第一遮光件、第二遮光件、第三遮光件和第四遮光件一体成型。

9、在一些实施例中,所述led灯珠包括多个第一发光晶片组、多个第二发光晶片组和多个第一驱动芯片;多个所述第一发光晶片组沿所述绝缘座的长度方向在所述第一端面等距间隔排列;多个所述第二发光晶片组沿所述绝缘座的长度方向在所述第二端面等距间隔排列。

10、根据本实用新型的第二方面,本实用新型还提供了一种led灯带,包括:

11、第一导线和第二导线;

12、多个如本实用新型任一实施例所提供的led灯珠,多个led灯珠与第一导线和第二导线电连接。

13、根据本实用新型的第三方面,本实用新型还提供了一种线缆,包括:

14、如本实用新型任一实施例所提供的led灯带。

15、在本实用新型一实施方式的线缆中,线缆还包括:均光管,均光管设置在led灯带的外侧。

16、本实用新型实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本实用新型设计了一种led灯珠、灯带及线缆,包括绝缘座、导电引脚、第一发光晶片组、第二发光晶片组、第一胶层、第二胶层和驱动芯片;绝缘座包括相对设置的第一端面和第二端面;导电引脚设置于绝缘座的第一端面和第二端面;第一发光晶片组位于绝缘座的第一端面,第一发光晶片组与导电引脚电连接;第二发光晶片组位于绝缘座的第二端面,第二发光晶片组与导电引脚电连接;第一胶层封装在第一发光晶片组的外部;第二胶层封装在第二发光晶片组的外部;驱动芯片位于绝缘座的第一端面或第二端面,驱动芯片与导电引脚电连接,用于驱动第一发光晶片组和第二发光晶片组发光。

17、本实用新型所提供的led灯珠通过在驱动芯片通过导电引脚实现与第一发光晶片组和第二发光晶片组的电连接,使得所提供的led灯珠能实现双侧的均匀发光,通过本实用新型所提供的led灯珠能够用于一些高密度小间距的led灯带、线缆等产品,以提高了led灯珠的色彩效果和显示效果,并使得led灯珠的控制逻辑简化并降低成本的同时丰富其发光效果,实现led灯珠在上下两个端面的强度、颜色和角度等效果相同,并实现基于多个所提供的led灯珠的流水或跑马效果。

18、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本实用新型。

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