本技术涉及电路板散热，具体为一种电路板散热结构。
背景技术：
1、芯片是电子器件的核心部件，通常芯片安装在电路板上并通过电路板操控电子器件进行工作，芯片是否能正常运行关系到整个电子器件是否可以正常工作，因此电子器件上通常设置有芯片保护装置。芯片运行时会产生热量，当热量因没能及时被传递而不断累积时芯片及其周边电路板片段的温度将不断升高，若温度超过了芯片和电路板材料所能承受的温度极限将极易导致芯片和电路板受损或烧毁。为了能将芯片运行所产生的热量及电路板上的热量及时传递转移，现有电路板上一般都安装有散热片。目前电路板上的散热片大多通过胶水粘贴在芯片上，由于散热片粘贴面的面积远远比芯片粘贴面大，这就容易造成散热片在芯片上粘贴不牢，存在散热片从芯片上掉落的危险，并且采用胶水将散热片粘贴到芯片上需花费一段时间等待胶水固化，生产时这将对其它部件的组装造成不便，影响工作效率。
技术实现思路
1、本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板散热结构。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种电路板散热结构，包括电路板和芯片，所述芯片位于电路板的顶部，所述芯片的顶部设有散热片，所述散热片的左右两侧均设有活动板，所述活动板靠近散热片的一侧固定连接有两个固定杆，所述活动板上开设有穿孔，所述活动板的顶部设有螺纹管，所述螺纹管的外侧边缘靠近顶端处固定套设有连接环，所述连接环的顶部固定连接有圆筒，所述圆筒的内圈靠近顶部处开设有凹槽，所述圆筒的顶部设有螺钉，所述电路板上开设有两个螺孔，所述螺钉的底端活动贯穿圆筒、连接环、螺纹管和穿孔，并插接在相邻的螺孔内腔。
4、优选的，所述固定杆与散热片相互匹配，所述固定杆活动插接在散热片的侧壁上。
5、优选的，所述螺钉为梅花螺钉，所述螺钉分别与螺纹管和螺孔螺纹连接。
6、优选的，所述螺纹管的底端与活动板的顶部相互贴合。
7、优选的，所述凹槽的内六角凹槽，所述螺钉的外围直径小于圆筒的内围直径。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
9、本实用新型一种电路板散热结构，活动板带动固定杆插接在散热片的侧壁上，将螺钉穿过穿孔拧紧在螺孔的内腔，然后借助内六角扳手和凹槽相互配合，旋转圆筒，圆筒通过连接环带动螺纹管在螺钉的外侧旋转，螺纹管在螺纹的作用下相对螺钉向下移动，螺纹管向下挤压活动板，活动板带动固定杆向下移动，固定杆向下压制住散热片，以此将散热片固定，无需使用胶水将散热片固定，大大缩短了安装时间，提高了工作效率，并且稳定性高。
1.一种电路板散热结构，包括电路板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)位于电路板(1)的顶部，其特征在于：所述芯片(2)的顶部设有散热片(3)，所述散热片(3)的左右两侧均设有活动板(4)，所述活动板(4)靠近散热片(3)的一侧固定连接有两个固定杆(5)，所述活动板(4)上开设有穿孔(6)，所述活动板(4)的顶部设有螺纹管(7)，所述螺纹管(7)的外侧边缘靠近顶端处固定套设有连接环(8)，所述连接环(8)的顶部固定连接有圆筒(9)，所述圆筒(9)的内圈靠近顶部处开设有凹槽(10)，所述圆筒(9)的顶部设有螺钉(11)，所述电路板(1)上开设有两个螺孔(12)，所述螺钉(11)的底端活动贯穿圆筒(9)、连接环(8)、螺纹管(7)和穿孔(6)，并插接在相邻的螺孔(12)内腔。
2.根据权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述固定杆(5)与散热片(3)相互匹配，所述固定杆(5)活动插接在散热片(3)的侧壁上。
3.根据权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述螺钉(11)为梅花螺钉，所述螺钉(11)分别与螺纹管(7)和螺孔(12)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述螺纹管(7)的底端与活动板(4)的顶部相互贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电路板散热结构，其特征在于：所述凹槽(10)的内六角凹槽，所述螺钉(11)的外围直径小于圆筒(9)的内围直径。