多个连接器的叠接结构的制作方法

专利名称:多个连接器的叠接结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种多个连接器的叠接结构，特别是关于一种可有效解决多个叠接连接器的信号传输干扰的叠接结构。
背景技术：
由于薄型计算机机壳对于其连接器在电路板上的占用面积及高度上的限制，配置在此型机壳上的连接器，一般会以叠构共处的架构来设计。比如，为配合此型机壳在电路板上受限的连接器面积，会将影像(Video)信号连接器及串行端口(RS232)连接器以叠构共处的方式设计在一起，节省连接器在电路板上所需的配置面积。
不过，多个连接器的叠接结构影响了彼此间的电性关系，比如，影像信号及串行端口信号分别属于模拟及数字信号，以现有的多个连接器叠接配置技术，将传送模拟影像信号的连接器以及传送数字串行信号的连接器叠接配置时，往往会有模拟及数字信号互相干扰的状况发生，进而影响电磁兼容性，造成信号传输的不稳定。
因此，如何提供一种多个连接器的叠接结构，在实现节省电路板面积的同时，也可避免信号间的干扰现象，是当前业界亟待解决的问题。

发明内容为克服上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于提供一种多个连接器的叠接结构，不仅缩小连接器在电路板上的占用面积，更可有效减少因堆栈结构配置所产生的电磁干扰问题。
为达上述目的及其它目的，本发明提供一种多个连接器的叠接结构。该多个连接器的叠接结构包括电路板，供多个连接器叠接，且各连接器的接脚是连接在该电路板上；以及沟槽，设在该电路板上，分隔各连接器连接在电路板上的区域。
上述多个连接器的叠接结构中，各连接器的接地接脚是分别连接在该电路板上，使各连接器不具有共同的接地点。
本发明还涉及一种多个连接器的叠接结构，该多个连接器是叠接在电路板上，且各连接器的接脚是连接在该电路板上，该叠接结构各连接器的接地接脚是分别连接在该电路板上，使各连接器不具共同的接地点。上述多个连接器的叠接结构中，该叠接结构还包括设在该电路板上的沟槽，用以分隔各连接器连接在电路板上的区域。
因此，本发明的多个连接器的叠接结构不仅可缩小多个连接器占用的电路板面积，且本发明的多个连接器的叠接结构使各连接器的传输信号可以区隔开来，可有效解决信号传输上的干扰，因叠接的连接器各别的接地接脚分别独立且不共点接地，因此，本发明的多个连接器的叠接结构可有效克服信号互相干扰的问题。
图1是本发明多个连接器的叠接结构中多个连接器叠接的正视图；图2是叠接多个连接器与电路板配置的切面示意图；以及图3是图2所示的电路板与叠接多个连接器的电性连接部分的局部俯视图。
具体实施方式实施例图1是本发明多个连接器的叠接结构中多个连接器叠接的正视图，本发明的多个连接器的叠接结构是针对计算机机壳以及该机壳内所安装的电路板(PCB)，在连接器所占用电路板面积以及在机壳高度限制的情况下，可有效的减少因堆栈结构产生的电磁干扰问题。本实施例的多个连接器是以影像信号连接器(video connector)21及串行信号连接器(serial connector)22(例如RS232)为例说明，然而并非以此为限，也就是可适用于任何一种信号传输的连接器。
如图所示，其中该影像信号连接器21传输的信号是模拟信号，该串行信号连接器22传输的信号是数字信号，两个连接器(21及22)是以垂直上下叠构的方式组成，分别用来传送模拟及数字信号。
接着，请一并参考图2及图3。图2是叠接的多个连接器与电路板配置的切面示意图，图3是图2所示的电路板与叠接的多个连接器的电性连接部分的局部俯视图。
如图2及图3所示，本发明的多个连接器的叠接结构包括电路板13，供多个连接器21、22叠接，且各连接器21、22的接脚210、220连接在该电路板13上；以及沟槽14，设在该电路板13上，分隔各连接器21、22连接在电路板13上的区域。
该影像信号连接器21及串行信号连接器22的信号接脚(PIN)(210及220)，分别插接到电路板13的影像信号区域130以及数字信号区域131，其中该影像信号连接器21的影像信号接地接脚211以及串行信号连接器22的数字信号接地接脚221各别连接到该电路板13上，也就是两上连接器(21及22)不具有共同的接地点，避免现有因多个连接器叠接时因串接各连接器的接地脚而造成彼此间的电性干扰的问题。
再者，电路板13用以插接该影像信号连接器21及串行信号连接器22的区域上开设有一沟槽14，分隔该影像信号连接器21及串行信号连接器22的信号接脚(210及220)在电路板13上的区域，如此，叠接的影像信号连接器21及串行信号连接器22的信号接脚(210及220)在受限于在电路板(PCB)有限面积的情况下，可避免使该影像信号连接器21的信号接脚210以及串行信号连接器22的信号接脚220因在电路板间隔距离过近造成信号接脚(210及220)信号传输上的干扰。
本发明还提供一种多个连接器的叠接结构，该多个连接器21、22是叠接在电路板13上，且各连接器21.、22的接脚210、220是连接在该电路板13上，该叠接结构各连接器21、22的接地接脚210、220分别连接在该电路板13上，使各连接器210、220不具共同的接地点。
因此，本发明的多个连接器的叠接结构不仅可缩小多个连接器占用的电路板面积，且在现有连接器叠接技术中，若叠接的连接器传输的信号分别为模拟及数字信号时，两个连接器的信号接脚由于是近距离配置而容易发生信号互扰问题，本发明的多个连接器的叠接结构可使各连接器的传输信号可以区隔开来，可有效解决信号传输上的干扰，因叠接的连接器各别的接地接脚分别独立且不是共点接地，因此，本发明的多个连接器的叠接结构可有效克服信号互相干扰的问题。
权利要求
1.一种多个连接器的叠接结构，其特征在于，该叠接结构包括电路板，供多个连接器叠接，且各连接器的接脚是连接在该电路板上；以及沟槽，设在该电路板上，分隔各连接器连接在电路板上的区域。
2.如权利要求
1所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，各连接器的接地接脚是分别连接在该电路板上，使各连接器不具有共同的接地点。
3.如权利要求
1或2所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，当该连接器数量为两个时，其中一个连接器是用以传输模拟信号的连接器，另一个则是用以传输数字信号的连接器。
4.如权利要求
3所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，该用以传输模拟信号的连接器是指影像信号连接器，该用以传输数字信号的连接器是指串行信号连接器。
5.一种多个连接器的叠接结构，该多个连接器是叠接在电路板上，且各连接器的接脚是连接在该电路板上，其特征在于，该叠接结构各连接器的接地接脚是分别连接在该电路板上，使各连接器不具共同的接地点。
6.如权利要求
5所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，该叠接结构还包括设在该电路板上的沟槽，用以分隔各连接器连接在电路板上的区域。
7.如权利要求
5或6所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，当该连接器数量为两个时，其中一个连接器是用以传输模拟信号的连接器，另一个则是用以传输数字信号的连接器。
8.如权利要求
7所述的多个连接器的叠接结构，其特征在于，该用以传输模拟信号的连接器是指影像信号连接器，该用以传输数字信号的连接器是指串行信号连接器。
专利摘要
一种多个连接器的叠接结构，缩小多个连接器在电路板上的占用面积，且可有效减少因堆栈结构的配置产生的电磁干扰问题。该多个连接器的叠接结构包括电路板，供多个连接器叠接，且各连接器的接脚连接在该电路板上；以及沟槽，设在该电路板上，分隔各连接器连接在电路板上的区域。本发明的多个连接器的叠接结构不仅可缩小多个连接器占用的电路板面积，且本发明的多个连接器的叠接结构使各连接器的传输信号可以区隔开来，可有效解决信号传输上的干扰，因叠接的连接器各别的接地接脚分别独立且不共点接地，因此，本发明的多个连接器的叠接结构可有效克服信号互相干扰的问题。
文档编号H01R12/51GK1996671SQ200610000453
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月5日
发明者李永森 申请人:英业达股份有限公司