专利名称:脆质部件的转移装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将粘贴在玻璃等硬质部件状态下的半导体晶片等脆质部件加工成极薄的厚度后，将硬质部件从脆质部件上剥离，将脆质部件转移到切割粘结片(Die cutting seat)等粘结片上时所使用的脆质部件的转移装置。
背景技术：
以往，作为这种脆质部件的转移装置，已知道的有专利文献1记载的结构。该文献的转移装置，如图11所示的那样，在剥离对象物1(即，由硬质部件2和在其上面通过双面粘结片3粘贴的脆质部件4构成的粘贴结构体5)的脆质部件4一侧上，借助切割粘结片7等粘结片使剥离对象物与框架构成为一体，剥离硬质部件2后，将脆质部件4转移到粘结片一侧上。
该文献中的转移装置采用了以下剥离及转移方式将剥离对象物1的硬质部件2一侧定位固定在工作台上，使用凸轮机构，使上述框架6相对于工作台的表面向斜上方升起，由此从脆质部件4上剥离硬质部件2，将脆质部件4转移到切割粘结片7等粘结片一侧。
可是，使用上述以往的转移装置时，由于采用的是用简单的凸轮机构升起框架6的结构，所以升起框架6的力不稳定，在脆质部件4上有时会加上不需要的应力，导致脆质部件4不能顺利地剥离下来。
另外，按照以往的转移装置，通常不知道硬质部件2的正常剥离动作是否已经开始，不管是否产生了剥离缺陷，都会将框架6升起，在脆质部件4上施加不必要的力，从而由于剥离缺陷引发脆质部件4破损。
专利文献1特开2003-338534号公报发明的内容本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种脆质部件转移装置，其剥离硬质部件时不会对脆质部件施加额外的应力，因而可以有效地防止由于剥离差错引起的脆质部件破损。
为了达到上述目的，本发明的装置是在由硬质部件和其上面粘贴的脆质部件构成的粘贴结构体的脆质部件一侧，通过粘结片使粘贴结构体与框架成为一体，而后，将上述硬质部件一侧定位固定在工作台上。而且通过使上述框架相对于上述工作台的表面向斜上方升起，将上述硬质部件从脆质部件上剥离，将上述脆质部件转移到上述粘结片一侧，其特征在于包括，在上述硬质部件和上述脆质部件之间形成剥离切口的剥离切口形成机构，确认上述硬质部件通过上述剥离切口形成机构所形成的剥离切口进行剥离的剥离确认机构，在上述剥离确认机构进行剥离确认的同时，用规定的扭矩(torque)将上述框架整体相对于上述工作台的表面向斜上方升起的框架驱动机构。
在本发明中，框架驱动机构以规定的扭矩将上述框架整体相对于上述工作台的表面向斜上方升起，使该框架上升的力，也就是用上述规定的扭矩将上述硬质部件从脆质部件剥离下来的力。此时由剥离确认机构进行剥离确认。
在本发明中，对于上述剥离确认机构，可以采用设置第1传感器的结构，该第1传感器检测从上述切口开始的上述硬质部件的初期剥离。
在本发明中，对于上述剥离确认机构，可进一步采用设置第2传感器的结构，该第2传感器检测上述硬质部件的剥离是否已经完成。
作为上述框架驱动机构，采用以下结构其包括可以控制输出扭矩使其等于设定扭矩的扭矩可控制电机，连接在该扭矩可控制电机输出轴上的旋转轴，固定在上述旋转轴上同时又支持上述框架的一对支持臂，当上述扭矩可控制电机工作时，通过上述旋转轴旋转规定角度的动作，上述两个支持臂将以上述旋转轴为支点，相对于上述工作台的表面向斜上方升起。
在本发明中，上述剥离切口形成机构由可从上述硬质部件和上述脆质部件之间滑动进入的刀具构成。
另外，在本发明中，上述脆质部件通过双面粘结片粘贴在上述硬质部件的上面。此时，对于上述剥离切口形成机构，将按以下方式构成与上述双面粘结片的两个粘结层中硬质部件一侧的粘结层相对地设置可以滑动的刀具，该刀具的刀刃可从上述硬质部件侧的粘结层外周向内部进入规定的深度从而制成剥离切口。
采用上述剥离切口形成机构的结构时，刀具的刀刃可以圆滑地进入硬质部件侧的粘结剂层内部，形成剥离切口，优点是可以减少切口形成的差错等。
在本发明中，关于上述剥离切口形成机构也可以设置检测上述刀具进入规定位置的检测机构。
本发明具有以下效果。
(1)框架驱动机构以规定的扭矩使得框架整体相对于工作台的表面向斜上方升起，该框架升起的力，也就是用上述规定的扭矩从脆质部件上剥离硬质部件的力，由此可以有效地防止对脆质部件施加额外应力，从而可以顺利地剥离硬质部件。
(2)在剥离硬质部件时，通过剥离确认机构可以确认其剥离的程度，从而可以有效地防止由于剥离差错而带来的脆质部件的破损。
附图的简单说明图1是本发明一个实施例的脆质部件转移装置的整体概要立体图。
图2是图1所示转移装置中剥离动作过程的概要立体图。
图3是构成图1所示转移装置的剥离切口形成机构的放大立体图。
图4是取自图1中A-A线的转移装置的断面图。
图5是取自图2中A-A线的转移装置的断面图。
图6是取自图1中B-B线的转移装置的断面图。
图7是将图1所示转移装置的定位装入动作说明图，其中(a)是将图11的剥离对象物配置在工作台上的状态说明图，(b)是将(a)中配置的剥离对象物定位装入的状态说明图。
图8是图1所示转移装置的动作说明图，其中(a)是将粘贴结构体中硬质部件一侧吸引固定在凹部底面的状态说明图，(b)是刀具相对于工作台表面倾斜一定角度在工作台上滑行的滑动状态和该刀具形成剥离切口的状态说明图。
图9是图1所示转移装置的动作说明图，其中(a)是通过刀具形成剥离切口的说明图，(b)是从剥离切口开始的脆质部件初期剥离阶段的说明图。
图10是剥离进行状态的说明图。
图11是设置在图1所示转移装置等上的剥离对象物(通过切割粘结片与框架成为一体的粘贴结构体)的断面图。
图12是图3所示剥离切口形成机构的动作说明图，其中(a)是硬质部件的上侧高出工作台表面的状态说明图，(b)是在(a)的状态下滑块继续前进时的动作状态说明图。
符号的说明1 剥离对象物2 硬质部件3 双面粘结片3a 硬质部件侧粘结剂层3b 脆质部件侧粘结剂层4 脆质部件5 粘贴结构体6 框架7 切割粘结片(粘结片)8 工作台8a 作台的正面侧9 凹部10 真空孔11 框架驱动机构12 扭矩可控制电机13 旋转轴14 一对支持臂15 连轴器16 台阶部17 连接杆18 夹持机构19 剥离切口形成机构20 刀具21 刀具滑动驱动机构22 滑动单元23 滑块
24 直线轨道25 刀具位置微调单元25a～25b 旋钮26 刀具安装台27 滑动基板28 单元设置板29 突出片30 固定部31 拉伸弹簧32 突出片上的销钉33 滑动基板上的销钉34 异常检测机构35 传感器35-1 发光元件35-2 受光元件36 遮光板37 剥离确认机构38-1 第1反射型传感器(第1传感器)38-2 第2反射型传感器(第2传感器)39 塌陷部40 剥离的切口实施方式下面将参照附图详细地说明实施本发明的最佳形式。
图1是本发明一个实施例所述脆质部件转移装置的整体概要立体图；图2是图1所示转移装置中剥离动作过程的概要立体图；图3是构成图1所示转移装置的剥离切口形成机构的放大立体图；图4是取自图1中A-A线的转移装置的断面图；图5是取自图2中A-A线的转移装置的断面图；图6是取自图1中B-B线的转移装置的断面图；图11是设置在图1所示转移装置等上的剥离对象物(通过切割粘结片7与框架成为一体的粘贴结构体)的断面图。
首先对用于本实施例的剥离对象物进行简单的说明，如图11所示的那样，上述剥离对象物具有由硬质部件2(玻璃板)和在其上面通过双面粘结片3粘贴脆质部件4(半导体晶片)构成的粘贴结构体5，而且在该粘贴结构体5的脆质部件4一侧通过切割粘结片7(粘结片)构成与框架6成为一体的结构(以下称为剥离对象物1)。在上述双面粘结片3的两个粘结剂层3a、3b中，对于硬质部件一侧的粘结剂层3a使用的是经紫外线固化粘结力显著下降的粘结剂，对于脆质部件一侧的粘结剂层3b使用的是弱粘性的粘结剂。另外，对于上述硬质部件2使用的是与脆质部件4的形状略为相同的透明玻璃板，对于上述脆质部件4使用的是在粘贴到硬质部件2的状态下研磨加工成极其薄厚度的半导体晶片。此外，在本实施例中，是将切割粘结片7作为粘结片使用的，但是也可以使用切割粘结片以外的粘结片。
本实施例的转移装置M是从剥离对象物1的脆质部件4(半导体晶片)剥离硬质部件2(玻璃板)，并将脆质部件4(半导体晶片)转移到切割粘结片7一侧的装置。
作为这种转移方式，本实施例的转移装置M是采用将上述剥离对象体1的硬质部件2一侧固定在工作台8的确定位置上，而且，将框架6的整体相对于工作台8的表面向斜上方升起的方式。采用了这种方式的本实施例的转移装置M，具体地具有以下结构。
如图1、图2所示，本实施例的转移装置M设有工作台8，该工作台是硬质部件2的定位固定机构。工作台8的表面是平面，在工作台8的表面上形成凹部9，凹部9在工作台8的一侧端成为开口部9a。在该凹部9的底面形成多个真空孔10(参照图6)，这些真空孔10通过图中没有示出的软管与负压发生装置相连接，从而构成可以将硬质部件2吸引固定在上述凹部9表面上的结构。此外，在本实施例中，由于硬质部件2使用的是圆形玻璃板，所以对应于该硬质部件的圆形形状，采用了环状地配置多个真空孔10的结构，但是也可以采用除此以外的真空孔10的配置结构。
从工作台8的表面到凹部9底面的深度是对应于硬质部件2的厚度设置的。具体的说是，要设定成图11所示的那样，当剥离对象物1的硬质部件2一侧被吸引固定到凹部9的底面上时，硬质部件2的上面与工作台8的表面成为一个平面(参照图8(a))。
在本实施例的转移装置M中，将框架6以规定的扭矩相对于工作台8的表面向斜上方升起的机构是框架驱动机构11。该框架驱动机构11具体的是由扭矩可控制电机12、旋转轴13以及一对支持臂14等构成。
扭矩可控制电机12(以下称为“扭矩控制电机12”)是可以对输出扭矩进行控制，使之输出预先设定扭矩的电机，所述电机通过图中没有示出的电机支持台配置在工作台8的横向后方(参照图1)。
旋转轴13设置在工作台8的后方，与工作台8的表面平行配置。另外，该旋转轴13的一端13a那一侧通过连轴器15与扭矩控制电机12的输出轴相连接。此外，通过图中没有示出的公知轴承将旋转轴13可旋转地支持在轴心周围。
将一对支持臂(14-1)、(14-2)设计成其各自的臂后端14a、14a那一侧固定在旋转轴13上，并且保持互相平行，构成从下端侧支持框架6的结构，如图6所示的那样，在本实施例中，采用了以下的结构在各个支持臂14的内侧上面形成阶梯部16，同时将框架6外周形成的两处直线部分6a载置在上述两阶梯部16上。
此外，在本实施例中，为了防止框架6从一对支持臂14上脱落，采用了以下结构如图2示的那样，用连接杆17连接一对支持臂14的臂后端14a的反向侧，同时，在该连接杆17的两侧设置夹持机构18，用该夹持机构18抓住框架6对其进行固定。
可是，当通过扭矩控制电机12的工作，使旋转轴13绕轴心进行旋转动作时，如图2所示的那样，一对支持臂14将以该旋转轴13为支点相对于工作台8的表面向斜上方升起。因此，载置在一对支持臂14上的框架6也一起向同方向升起。此时，框架6以规定的扭矩，也就是扭矩控制电机12的输出扭矩向上升起。规定的扭矩根据脆质部件4的厚度、形状、大小等而不同，但是操作人员可以进行任意设定。另外，也可以分成剥离初期阶段、剥离进行阶段、剥离最终阶段等，一边改变矩控制电机的输出扭矩一边进行剥离。
此外，本实施例的转移装置M具有在剥离对象1的硬质部件2一侧被吸引固定到工作台8的凹部9底面的状态下，在硬质部件2和脆质部件4之间形成剥离切口的机构(剥离切口形成机构19)。
具体地说，上述剥离切口形成机构19具有在介于硬质部件2和脆质部件4之间的双面粘结片3的两个粘结剂层3a、3b中，对着硬质部件和粘结剂层3a的界面设置的可滑动的刀具20，同时，刀具20的刀刃从硬质部件2一侧的粘结剂层3a外周向着内部进入规定的深度，制作成剥离切口(参照图9的标号40所表示的部位)。
上述刀具20位于工作台8的正面8a侧，与工作台后方的旋转轴13相对地配置，同时从该位置通过后述的刀具滑动驱动机构21进行滑动驱动。此时，该刀具20相对于工作台8的表面以一定的倾斜角度在工作台8上滑动地移动后，到达硬质部件2和粘结剂层3a的界面(参照图8(b))。
如图3所示的那样，刀具滑动驱动机构21具有通过直线轨道24在滑动单元22的滑块23上层叠设置的刀具位置微调单元25，而且，在设于刀具位置微调单元25上部的刀具安装工作台26上安装着刀具20。
将滑动单元22的滑块23设置成能通过公知的球螺纹机构相对于工作台8的正面向前后方向滑动的结构。
直线轨道24设置在安装于滑块23之上的滑动基板27和安装于刀具位置微调单元25下面的单元设置板28之间，并安装成使得滑块23侧和刀具位置微调单元25侧可以沿Y轴方向移动。另外，本实施例中的上述刀具滑动驱动机构21按以下方式构成，即，设置在滑动基板27上的销钉33和设置在单元设置板28上的销钉32通过拉伸弹簧31互相牵拉地彼此连接，同时设置在单元设置板28一侧上的突出片29与设置在滑动基板27上的固定部30形成接触时静止的结构。
在由上述机构构成的刀具滑动驱动机构21中，当通过滑动单元22的动作使得滑块23向着工作台8的正面8a方向前进时，通常由于拉伸弹簧31的作用，使滑动基板27一侧的固定部30和单元设置板28一侧的突出片29处于相接触的状态，此时直线导轨24上的全部部件(刀具20、刀具位置微调单元25、单元设置板28等)跟随滑块23与该滑块同方向同速度地前进。
可是，就本装置M的情况而言，要将其设置成，当工作台8的凹部9底面吸引固定了硬质部件2时，位于硬质部件2上的双面粘结片3中硬质部件一侧的粘结剂3a和硬质部件2的界面应与工作台8的表面处在一个平面上。为此，通常硬质部件2上侧不会从工作台8的表面向上突出。可是硬质部件2的厚度不可避免的会产生不均匀，当硬质部件2的厚度不均匀程度较大时，有时，硬质部件2的上侧会出现从工作台8的表面突出的情况(参照图12(a))。此时，假如采用让刀具20在工作台8上滑动前进接近硬质部件侧的粘结剂层3a的结构，则刀具20将因与上述硬质部件2的突出部位冲突而受阻。在这样的状态下，如果滑块23继续前进，则如图12(b)所示的那样，在直线轨道24下侧的部件中，只有滑动基板27和滑块23逆着拉伸弹簧31的作用继续前进，而直线轨道24上侧的全部部件，即，单元设置板28、刀具位置调节单元25、刀具20将停在该位置不能追踪滑块23的滑动动作。这样的问题，在硬质部件2的厚度比凹部9的深度小的时候也是同样存在，刀具20在碰到双面粘结片3或脆质部件4后，将不能追踪滑块23的滑动动作。
因此，在刀具滑动驱动机构21上设置异常检测机构34。该异常检测机构34是可以检测如上所述直线轨道24下侧的部件逆着弹簧31的作用继续前进的异常动作，即刀具20不能够进入特定位置(硬质部件2和粘结剂层3a的界面)的机构。
这样的异常检测机构34具有传感器35和遮光板36，其中在传感器35中设有以一定间隙配置的发光元件35-1和接受该发光元件光线的受光元件35-2，而遮光板36用于遮断从发光元件35-1到受光元件35-2的光路。
上述异常检测机构34的传感器35安装在滑动基板27上，同时，构成传感器35的发光元件35-1和受光元件35-2并排配置在与滑动基板27的滑动方向垂直的线上。另外，上述遮光板36安装在单元设置板28一侧，并配置在上述发光元件35-1和受光元件35-2的间隙G1的前方。在正常动作时，遮光板36不遮断上述传感器的光路，使传感器处于ON状态。可是，当由于上述异常动作导致只有滑动板27前进时，则发光元件35-1和受光元件35-2的间隙G1被遮光板36遮断，传感器35的输出从ON状态变成OFF状态，检测出异常。
刀具位置微调单元25上设有4个旋钮25a～25d，这4个旋钮25a～25d是对安装在刀具安装工作台26上的刀具20的位置和倾斜角度进行微调的机构。例如分别操作3个旋钮25a～25c时，可以分别微调刀具20在X、Y、Z三个轴向的位置。另外操作剩下的一个旋钮25d时，可以微调刀具20相对于工作台8表面的倾斜角度。这些通过操作旋钮25a～25d对刀具20的位置和倾斜角进行微调的机构是公知的机构，在此省略对该机构的详细说明。
本实施例的转移装置M具有确认脆质部件4从上述刀具20形成的切口处剥离的机构(剥离确认机构37)。如图4所示的那样，该剥离确认机构37具有作为第1及第2传感器的两个反射型传感器38-1、38-2，它们分别收纳在工作台8的凹部9底面所设的塌陷部39内。为了检测硬质部件2从刀具20形成的切口开始的初期剥离，将其中一个反射型传感器38-1(以下称为第1反射型传感器)配置在制作切口的部位附近，具体的说是将刀具20配置在接近工作台8的正面8a一侧。为了检测硬质部件2的剥离是否完成，将另一个反射型传感器38-2(以下称为第2反射型传感器)配置在硬质部件2剥离完成的部位附近，具体的说是配置在接近工作台8的旋转轴13附近。
上述第1及第2反射型传感器38-1、38-2，都是由具有发光和受光元件的公知反射型传感器构成的，通过接收透过硬质部件2由脆质部件4反射的光线来监视其距离。
这里，由一对支持臂14支持的框架6，在扭矩控制电机12输出的扭矩作用下，以旋转轴13作为支点相对于工作台8的表面向斜上方升起。当正常地开始剥离硬质部件2时，第1反射型传感器38-1从ON变到OFF状态，判断为正常剥离。因此，在扭矩控制电机12的作用下使得框架6向斜上方升起的动作开始后经过规定时间，如果第1反射型传感器38-1的传感器输出没有从ON切换到OFF状态，则可以确认硬质部件2的初期剥离产生了差错。
以上的说明解释了用第1反射型传感器38-1检测硬质部件2剥离的方式，然而，第2反射型传感器38-2也具有用与第1反射型传感器38-1同样的方式检测硬质部件2的剥离是否完成的结构。
以下，根据图7-图10详细地说明具有上述结构的本实施例的转移装置M的动作。
在本实施例的转移装置M中，在从图11所表示的粘贴结构体5上剥离硬质部件2时，首先，如图所示的那样，在该阶段的操作中，借助切割粘结片7使粘贴结构体5在脆质部件4一侧与框架6成为一体。这样构成转移装置M的剥离对象物1。
此外，在上述剥离对象物1中，对于其双面粘结片3中硬质部件一侧的粘结剂层3a，预先从硬质部件2(透明玻璃板)一侧照射紫外线使其固化，由此来显著地降低其粘结力。
接着，如图7(a)所示，将上述剥离对象物1的硬质部件2放入工作台8的凹部9内。此时，剥离对象物1的框架部分6载置在一对水平支持臂14上，在该状态下，使剥离对象物1按照箭头的方向滑动，直到如图7(b)所示的那样，令硬质部件2的圆弧部与凹部9的圆弧部内壁面接触，并定位于工作台8的确定位置上。在此之前的动作可以用人工完成，也可以用多关节机器人自动完成。
接着，在定位操作完成后，从凹部9的底面通过真空孔10进行吸引粘贴结构体5中硬质部件2一侧的动作。通过该吸引动作，如图8(a)所示的那样，粘贴结构体5将整体向着凹部9的底面侧下降。与此相应地，切割粘结片7产生挠曲使得粘贴结构体5的硬质部件2密贴在凹部9的底面并被吸引固定。通过这样的操作，位于硬质部件2上的双面粘结片3中硬质部件一侧的粘结剂层3a和硬质部件2的界面与工作台8的表面成为一个平面。
上述吸引固定动作完成后，接着进行形成剥离硬质部件2的切口的动作。也就是说，启动扭矩控制电机12，以旋转轴13作为支点，如图8(b)所示的那样，将一对支持臂14稍微向斜上方升起。由此，在连接一对支持臂14前端的连接杆17的下侧形成刀具20可以进入的微小空隙G2，而且，让滑动单元22的滑块23向着工作台8的正面8a滑动前进，使刀具从工作台8的正面8a一侧前进并进入上述空隙G2。
进入上述空隙间G2的刀具20，向着双面粘结片3中硬质部件一侧的粘结剂层3a和硬质部件2的界面继续前进。此时，该刀具20相对于工作台8的表面倾斜一定角度，在工作台8上滑动地进行移动。而且，该刀具20的刀刃从硬质部件一侧的粘结剂层3a的外周向内部进入规定的深度。通过这样的动作，在硬质部件一侧的粘结剂层3a的外周形成如图10(似应为图9(a))所示的因刀刃20切入而构成的剥离切口40。剥离切口形成后令滑动单元22的滑块23后退滑动，使刀具20返回到原来的位置。
如上所示，通过刀具20形成剥离切口40后，便进入下一步的剥离及转移动作。也就是，以旋转轴13为支点，如图9(b)所示的那样，在将粘贴结构体5的硬质部件2吸引固定在工作台8一侧的状态下，通过将一对支持臂14向斜上方升起，使该粘贴结构体5的脆质部件4与框架6和切割粘结片7一起借助这对支持臂14向斜上方升起，由此，从上述剥离切口40开始剥离硬质部件2。
而且，通过支持臂14向斜上方升起，硬质部件2的剥离进一步扩展到如图10中虚线表示的波纹。最终，当硬质部件2的剥离从剥离切口40进行到最远的位置时，即，达到第2反射型传感器38-2的上方时，由于粘贴结构体5的脆质部件4与框架6和切割粘结片7均通过支持臂14升到斜上方，这时第2反射型传感器38-2的传感器输出从ON切换到OFF，通过监视该传感器输出的切换可以确认硬质部件2的剥离已完成。这样完全剥离了的脆质部件4离开硬质部件2以残留的形式转移到切割粘结片7一侧。
对通过以上操作转移到切割粘结片7一侧的脆质部件4(半导体晶片)进行切割使之芯片化。在此，关于切割装置和从切割粘结片上收取切割后的芯片的装置可以使用公知的装置。
可是，如果用上述刀具20虽然形成了剥离切口40，但却不能从切口40剥离硬质部件2的话，则认为产生了剥离差错。例如，当对双面粘结片3中硬质部件一侧的粘结剂层3a的紫外线照射不良，使得粘结剂层3a的粘结力没有下降到规定值时，或者剥离切口形成机构19的刀具20进入到脆质部件4和脆质部件一侧粘结剂层3b之间的界面，但是异常检测机构34没有检测出异常情况时，就有可能发生剥离差错。发生剥离差错时，会在作为脆质部件的半导体晶片等上施加并积蓄不必要的应力，所以希望能尽早地检测出剥离差错。
在本实施例的转移装置M中，作为早期发现上述剥离差错的检测机构，可以利用第1反射型传感器38-1的传感器输出。也就是，把第1反射型传感器38-1的传感器输出输送到图中没有示出的本装置M的控制部。
本装置M的控制部对来自第1反射型传感器38-1的传感器输出进行监视并对扭矩控制电机12的动作时间进行计数，而后基于这些数据控制扭矩控制电机12的运行。
也就是说，通过扭矩控制电机12的工作使框架6向斜上方升起的动作开始后，如果经过了规定的时间，来自第1反射型传感器38-1的传感器输出没有从ON切换到OFF，则可以判断发生了如上所述的硬质部件2自切口40开始的初期剥离差错，不再进行后续的剥离操作。因此，一旦框架6的升起动作停止，本装置M的控制部便向扭矩控制电机12输出运行停止的指示。由此，使扭矩控制电机停止工作，暂时中断框架6的升起动作。
而后，为了再度实施框架6的升起动作，本装置M的控制部将向扭矩控制电机12输出重新运行的指示。这样，扭矩控制电机12将再次启动，重新实施框架6的升起动作。
如果上述再实施动作经过数次反复，第1反射型传感器38-1的传感器输出仍然没有从ON切换到OFF，即，在切口40处依然存在初期剥离差错的话，为了保护脆质部件4，可以采取中断剥离及转移处理，或者通过蜂鸣报警或者亮灯等及时通知操作者的措施。
另外，当脆质部件4的初期剥离成功时，虽然第1反射型传感器38-1的传感器输出从ON转换到OFF，但如果从OFF的时间点起经过规定的时间，第2反射型传感器38-2的传感器输出不能从ON切换到OFF，则表明脆质部件4的剥离没有完成，也就是说，即使初期剥离成功后也会产生一些剥离的差错。在这种情况下，本装置M的控制部可以在脆质部件4受损之前采取中断剥离及转移处理，或与上述同样地通过蜂鸣报警或者亮灯等及时通知操作者的措施。
在本实施例的转移装置M中，框架驱动机构11的扭矩控制电机12以规定的扭矩将框架6整体相对于工作台8的表面向斜上方升起，该框架6的升起力，也就是用上述规定扭矩从脆质部件4剥离硬质部件2的力，这样可以有效地防止对脆质部件4施加不需要的应力，从而能顺利地剥离硬质部件。
另外，根据本实施方式的转移装置M，在硬质部件2剥离时，通过剥离确认机构37可以进行剥离的确认，从而有效地防止因剥离差错而导致脆质部件4受损。
权利要求
1.一种脆质部件的转移装置，该装置是在由硬质部件和其上面粘贴的脆质部件构成的粘贴结构体中的脆质部件一侧，通过粘结片与框架构成为一体，而后，将上述硬质部件一侧定位固定在工作台上，并通过令上述框架相对于上述工作台的表面向斜上方升起，将上述硬质部件从脆质部件剥离，进而将上述脆质部件转移到上述粘结片一侧，其特征在于还包括，在上述硬质部件和上述脆质部件之间形成剥离切口的剥离切口形成机构，根据上述剥离切口形成机构所形成的切口确认上述硬质部件是否剥离的剥离确认机构，和在上述剥离确认机构进行剥离确认的同时，用规定的扭矩将上述框架整体相对于上述工作台的表面向斜上方升起的框架驱动机构。
2.根据权利要求
1所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述剥离确认机构具有对从上述切口开始的上述硬质部件的初期剥离进行检测的第1传感器。
3.根据权利要求
2所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述剥离确认机构还具有检测上述硬质部件的剥离是否完成的第2传感器。
4.根据权利要求
1所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述框架驱动机构包括，控制输出扭矩使其等于设定扭矩的扭矩可控制电机，连接在该扭矩可控制电机的输出轴上的旋转轴，固定在上述旋转轴上同时又支持上述框架的一对支持臂，当上述扭矩可控制电机工作时，通过上述旋转轴以规定角度旋转的动作，上述两个支持臂以上述旋转轴为支点，相对于上述工作台的表面向斜上方升起。
5.根据权利要求
1所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述剥离切口形成机构由可向上述硬质部件和上述脆质部件之间滑动进入的刀具构成。
6.根据权利要求
1所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述脆质部件通过双面粘结片粘贴在上述硬质部件上，上述剥离切口形成机构包括，可向上述双面粘结片的两个粘结层中硬质部件一侧的粘结层滑动的刀具，同时，该刀具的刀刃具有从上述硬质部件一侧的粘结层外周向内部进入规定的深度以便制作剥离切口的结构。
7.根据权利要求
5或6任一项所述的脆质部件转移装置，其特征在于，上述剥离切口形成机构具有检测上述刀具未进入规定位置的检测机构。
专利摘要
本发明提供一种脆质部件的转移装置，该装置能在不对脆质部件4施加额外应力的情况下，从脆质部件上剥离硬质部件。所述装置具有有效防止因剥离不当而损坏脆质部件的效果。当从在硬质部件上面通过用双面粘结片粘结脆质部件形成的粘贴结构体上剥离硬质部件，将脆质部件转移到粘结片上时，在粘贴结构体的脆质部件一侧贴上粘结片使之与框架成为一体后，将该硬质部件一侧定位固定在工作台(8)上，通过扭矩控制电机(12)用规定的扭矩以旋转轴(13)为支点，将框架(6)相对于工作台的表面向斜上方升起。该框架的升起力，也就是用上述规定的扭矩从脆质部件上剥离硬质部件的力。另外，在硬质部件剥离时，通过由2个反射型传感器(38－1)、(38－2)构成的剥离确认机构(37)确认剥离的动作。
文档编号H01L21/68GK1993821SQ200580026732
公开日2007年7月4日 申请日期2005年5月25日
发明者明地武志 申请人:琳得科株式会社导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan