专利名称：具有改进控制电磁辐射作用的处理器装置的制作方法
技术领域：
在以前的个人计算机系统制造工艺中，带有逻辑处理器的面板通过针脚，针孔与有侧壁的金属薄板框架基座底部相连。其一个侧壁面的内侧焊有一个金属板壳(常称为屏蔽盒)，并附有垂直槽，通过电缆和I／O接插件，用来连接基座框架内的I／O功能卡和外部设备。这些功能卡，通过插在逻辑处理器插件板上的卡／板接插件，以及压入卡／板连接件中的功能卡上的下部接头片，与插件板实现电联接和机械连接。
为了连接板壳并掩蔽垂直槽，在该功能卡上配接有低碳钢I／O支托，支托上边缘用螺钉与板壳紧固在一起，支托下边缘压有一连接舌簧，使支托顶住板壳。在板壳上设有功能卡的槽位置上也装有相似的支托。
以前的这种配置有几个缺点。在板壳上，卡／支托组件的安装位置主要是由功能卡上的连接片与系统板上与其相关的连接器的接合来决定的。每个支架与槽的相邻面之间的空隙尺寸关系由若干个尺寸配合公差的变化决定。例如，功能卡和孔之间的距离(通过孔可使螺纹紧固体将支架固定在适当位置)；卡片支架的孔(通过它们可操作紧固体)与该卡片与板壳相邻面之间的距离，把系统板连接于框架基座适当位置的紧固件与板壳表面之间的距离；在系统板上操作的这些紧固件的孔和用来在这个组件上安装卡／板接连器的定位孔之间的距离；在系统板上孔内，从插件伸出的针脚的位置；相对于安装有系统板的框架表面的板壳垂直度。
由于包含大量的尺寸，加工系统组件的过程中，在I／O支托和板壳的槽形邻接表面之间的距离，就相对有很大偏差量。如果这个距离太大，支托就会在安装中翘曲变形，在这些表面之间造成相当大的间隙。换句话说，就是连接舌簧和螺栓把支托的上下边固定顶住在板壳表面，而系统板与功能卡的连接却把支托的中心部位拉离板壳的邻接表面。当从后部观察系统组件和固定槽时，这种翘曲产生了一个明显可见的问题，而且造成了电磁幅射可以从组件中漏出的空槽。
仅在顶部和底部对支托和板壳之间建立电接地联接，这尤其是一个缺点。因为电缆连接器常常固定在这种卡支托的中间部位，使得沿支托长度方向的电阻在该连接器与框架板之间成为高频阻抗时一部分。这一阻抗的作用，使得连接于该连接器的电缆象天线一样的电磁幅射的控制更为困难。
另一方面，如果在支托和板壳相邻表面有一机械障碍，为了安装功能卡组件，则必须使框架弯曲。这种情况会造成安装困难或无法进行安装，从而引起在制造或现场环境中的一系列问题，并且会在功能卡上引起应力。
无功能卡支托的连接舌簧的接触常常在支托上产生扭矩，造成该支托中心部位翘曲偏离与板壳的相邻接表面。这样一来，当从后部观察系统组件和固定槽时也会见到明显的问题，并形成电磁幅射会从组件中泄漏的空槽。
这类问题使得在时钟频率大于8MHZ时，维持低于FFC B级限度的EMC的完整性变得困难起来。因此，此项改进的主要目标是，提供一种可以避免以前那种配置的缺点的系统板、连接器、功能卡和框架基座结构。另一个重要目标，是要使框架基座中的电磁幅射水平降低到最小限度，并使得卡／板联接器小型化。
在改进措施的一种推荐形式中，屏蔽盒直接模制成形在处理器组件的机座的后板上，框架是由聚碳酸酯材料模制而成，其表面镀以镍和铜。
屏蔽盒的每一个垂直槽由一个大体上是U型槽的结构构成，通过这些槽可与外部设备进行连接。槽是后板导槽结构上的开口，使后壁仅存槽帮。每个槽可以插入与之配合的U型I／O支托组件。这种设计允许装在槽和支托中的I／O连接件的宽度增加30％。
使用模制屏蔽盒的方法，免除了成本、储存和安装所要求的附加部件。增加的空间为在I／O支架上应用的接 插件提供了更大的选择余地，而且减少了功能卡和安装部位间的误差。
这种塑料模制的设计，结合对I／O支托的改进，为改进的电缆屏蔽终端和总体屏蔽的整体性提供了间距为半英吋的连接屏蔽性，消除了分离的屏蔽盒与框架之间屏蔽整体性的下降。正如下面将要看到的，已经不需要用工具来安装和撤换功能卡，I／O支托被压入I／O支托内的插接凸片牢牢地固定在适合的位置上，此安装不需用工具。
安装时，I／O支托，可自由地在装置里从前到后浮动而不损坏EMC完整性。这种浮动允许在基座、主板和I／O接口之间有一个积累误差，而且能防止在功能板上形成的应力集中。
屏蔽盒框架的设计，很好地采用了把屏蔽盒全部功能件模制到它的内部核心器件上的方法，它要求垂直支承壁有0.5度的斜度。用这种方法制造配件花费少而且容易维护。在I／O支托上也有相应的0.5度的斜度，这样在安装和撤换的时候就可以减少电镀层的磨损和剥落。
I／O支托上有一个用不太硬的不锈钢成形的U型槽结构，这使相对薄的材料增加一定的强度，并能使支托沿着冲压有EMC触点的侧壁具有弹簧一样的作用。这种材料不需要电镀和任何精加工，并且在支托冲压成形后就可以使用。
支托上有一体化的EMC接地点，大约每半英吋一个，分布在支托周围，对外部屏蔽电缆到框架地线有近似360°的联接屏蔽，而且在选用的槽上提供所需的箱式屏蔽连续性。这些触点的配置在它们是扭矩弹簧这一点上是独一无二的。这些弹簧适用于有不同公差要求的屏蔽盒盒，公差是由各种制造系统组件使用的不同材料产生的。该弹簧也提供了对屏蔽盒电镀塑料板表面的受控制的压力，以便控制安装和撤换时的力，和对电镀表面的磨损。
触点是这样设置的，支托可以垂直地安装到屏蔽盒中，使接触点沿着屏蔽盒的侧壁滑动直至支托固定住。支托也可以从开口后面的任何角度安装，并且适合于屏蔽盒侧壁，而不会被盒子的边角钩住、挂住，引起盒子或支托的损坏。
支托的设计，排除了对任何内部连接螺钉的需要。在外部功能／连接故障的情况下会在支托上产生不安全的电气状态，产品的安全要求支托机架地线有一个相当大的通路。其结果为，一个外部紧固大头螺钉通过支托底部槽插入，把支托牢固地接在接地柱上。
支托用两个普通铆钉连接在选择卡板上，支托的一边有两个舌片，一个在上一个在下，提供了最大的支承跨距。每个舌片有一个带有通孔的圆凸面。铆钉穿过支托上的通孔和卡上相应的孔，用芯冲穿过铆钉中心使铆钉膨胀，使得孔与部件定心同时紧固地接合在一起。铆钉也减少了配合公差的积累，并且提供了良好的导电通路，减少了紧固件，而且可以在自动生产线上装配。舌片上的圆凸面用以保证铆钉头部在支托最小宽度内。这样避免了铆钉头与屏蔽盒之间的相互干涉。圆凸面制成不同的深度，以便当卡和屏蔽盒内模制成的斜角相配时，卡可以相对于主板保持90°的位置关系。这些孔位置是标准的，所以当研制出新的选件板时，唯一的安装要求只是在I／O连接器上重新插的铆钉即可。
在支托每边顶端的两个接连凸片／伸臂有多种功能
它们给出了最大的下限定位(与导向件一起)，这样选择卡就不会因歪斜而引起连接件／卡凸片系统间的短路。
它们保证了系统的安全性，这是由于它们嵌装于模制在基座上的导向销的后面，从而使入侵者必须物理地暴力破坏卡托才能到达系统总线。
它们为安装支托提供了主要的参考基准平面。
它们在I／O支托、功能卡组件和主面板之间提供了主参考平面。
在支托的端部悬臂凸片之间有一弹簧指片，它与屏蔽盒的导电表面接触，以保证支托的EMC接地。
I／O支托的设计适用于所有选件卡，而不需要考虑I／O连接件的型号和尺寸要求。通过使用插件安装，将来的许多种I／O连接器可用相同的加工方法冲压支托。这里描述的改进配置比以前的配置有以下优点1.采用槽的设置形式，使得可以容易地模制成塑料框架；2.支托的配置使它在多个点上以弹簧片和螺纹紧固体与槽实现电气接触。
3.设置支托和槽，使得多触点模式不受在卡的长度方向位移的影响，这个位移是由于卡和卡所插入的主板的不同尺寸公差造成的；4.支托的形状和接触力作用的方向，是根据防止支托安装时的翘曲这一原则选定的，这样既改善了组件的外观又加强了支托的电气接地条件。
极小化点与点之间的距离所形成的多点接触，有助于减少装置的电磁幅射。极小化点与点之间的距离，使通过任一个槽的电磁幅射的反射量为最小，这种反射可能存在于支托与框架之间，另外极小化点与点之间的距离还可使得在支托上形成的高频电压感应减至最小。进一步说，多点接地方式可以用来增强支托在高频下的电气接地效果，因此可期望改进任何接在支托上的电缆插接件的电气接地状况。由于连接到这些连接件上的电缆的可适当的接地和屏蔽使之具有像天线一样的辐射趋势，所以上述的后一个效果尤为重要。
正如下面更详细的描述所指出的，框架，I／O支托，卡／板连接器，功能卡和主要的新的配置，以及它们的机械、电器连接，允许卡／板连接器之间的中心距离最大可减少50％。另外，在这些连接件内的接地线／触点减少了3／4，而电磁幅射没有明显增加。这些综合的改进明显地减少了卡／板连接器的尺寸。这些和这一改进的其它一些特点，将在下面的详细描述和附图中得到充分显示
图1、2和3是包含本发明的改进的一个具体实施方案的屏蔽盒的主视图、俯视和侧视图；图4和图5是用于复盖空插件槽的改进型I／O支托的轴测图和已经冲压成形但还没有制成成品的支托的平面视图；图6和图7是为适用于连接功能卡的改进I／O支托的另一种形式的轴测图和平面图；图8是一个局部轴测图，它说明大致上如图1所示形式的屏蔽盒和计算机基座牢固地连接。一块已经装有改进型I／O支托的选件卡正要插入卡／板连接器；图9是功能卡展开的轴测图，作为一种的改进型I／O支托，它是卡保持架和卡支撑器以及将元件紧固在一起的装置的优选形式；图10是模制在计算机组件框架中的屏蔽盒的一种优选形式和改进的I／O支托的优选形式的局部轴测图；图11、12和13是改进型卡／板连接器的俯视、主剖视和侧剖视图；图14是图13的插脚芯排列的图解说明，用以说明从那里发射的电磁幅射。
图15是对改进的地线和信号线排列的图解，这些线耦合连接到图11－13的卡板连接器上。
图1－3是一个改进后的屏蔽盒1的例子，它带有三个U型垂直槽2。在每个槽板后部构成凸缘面3，这些槽沟以0.5度的斜度从顶到底逐渐变细(图1)。在槽板上端形成了沟口4(图2)。盒1最好由聚碳酸酯材料模压制成，正侧表面镀以金属涂层，最好用铜或镍。
I／O支托5和6(图4和图6)，分别由不锈钢制成，具有可插入到垂直槽2内的U型截面。它们也以0.5度的斜度由顶到底逐渐变细，当支托5和6自上而下地嵌入到槽板2中时，在支托和槽板边之间有一个空隙，使得I／O支托紧固在导槽中以前，触点8和9上的磨损为最小。
当支托5和6初步冲压成坯件时(图5和图7)，就在支托的围边12和13部分形成了三角形切口10和11。凸出部分14和15稍稍向外延伸一些，使其形成接触点8和9，在与槽板2上的垂直边壁接合时，以悬壁方式保证电气连接的可靠性。此接触点理想地彼此分开半吋左右，以使通过槽板2和支托5和6周围的电磁幅射达到最低限度。在支托5的上边缘上构成了一个载有舌簧接头片16，在支托底部形成接头凸片17和18，它们又构成了沟槽19。支托6有相同的接头舌片20，21，22和沟槽23。
为了安放I／O电缆接插部件(没有标出)，在支托6上设置了一个或多个象24那样的开口(图7)。为了连接功能卡27(图8和图9)，在支托6上设置了接头舌片25和26。支托5上既没有开口24也没有接头舌片25和26，因为它用来填充槽板2，而槽板2不与外部设备连接。
图9指出了一个包括卡27的功能卡组件的可取形式，支托6由紧固件铆钉27和垫片28固定在卡上。通过在支托6上的接头舌片25和26上的凸起部位中的孔29和30安置铆钉27，通过支座32上的孔31安装上部的铆钉，以便紧固并准确地(如上所述)把支托6和卡27连接于支座32。铆钉头由上述的凸起部位封住。
当卡挡板34上的上下部锁紧螺栓33通过卡上的孔35压紧时，就把挡板固定在卡27上3。卡27也有一个接头舌片36，其舌片每一边都带有导件，准备安装在37(图8)所示的配合插接件上。对外围设备的连接是通过卡27上带有的插座38来实现的。
图8说明了当卡27下降到把接头凸片压入插件35时，支托6就要插入屏蔽盒1的槽板2中的情况。插接件37下边的针脚(没有标出)已经预先插入到逻辑面板39上的配合孔(没有标出)内。逻辑板39通过如41所示的连接定位孔和销钉的固定手段，被准确地安装在计算机框架基座的底部。屏蔽盒相对于逻辑板39适当地紧固定位在框架40中。配置屏蔽接地支板42，将支托5的17和18(图4)，以及支托6上的接头凸片21和22牢固地在电气上和机械上屏蔽连接到接地系统上。支托上部的接头凸片16和20接合在上部接头元件43的电镀表面上。在支托5上的接头凸片50安置于沟口4内，用来使支托的上边缘保持在适当的位置。接地屏蔽板系统(没有标出)分离于逻辑接地系统，这种分隔阻止了通过屏蔽板经由外部设备到交流安全接地的返回逻辑信号。通过这样一个大面积的外部回路即使很小的电流也有可能会产生相当高的高频RF幅射，这一点可由下面的公式1表明。
图10是屏蔽盒1a的优选方案，它与框架40a直接整体化为一体。当卡27组件安装于屏蔽盒1a上时，卡支托6a安装于框架机座40a的相关连的导槽2a中，屏蔽盒是塑料结构，用铜和镍镀于表面，以保证在支托和框架之间的导电性。卡支托6a有一个后背面44，当安装内部逻辑卡组件时，它主要封住了机架上的槽2a。如果卡27上的电路联接到本系统的外部组件上的话，就要在这个后背面上相应的孔24a处设置安放一个电缆插座(没有标出)。这种插座通常从该后背面接地。另外，上述卡支托6a还包括有一对侧壁面13a，它用来把相邻面插入到槽板2a两侧的框架表面45中。每一侧壁面13a都含有5个接触点9a。每个接触点通过舌簧的作用，支持在正确位置。这些表面，连接点和舌簧都由一整块不锈钢板压制成形。十个接触点9a与框架表面45的邻接面接合，以起到分布多点接地作用，这正是对控制电磁幅射所要求的。设置舌簧的作用在于 使联接与卡支托6a和框架40a的尺寸偏差无关。由于侧壁面13a平行于箭头46的方向，使其保持与框架表面45相重迭，这种连接 不受用凸片36(图8)定位卡27时在46方向上产生的允许公差的影响。
框架表面45彼此间有一渐开小角度，在安装卡组件的入口端处最宽。这样做是为了塑料框架40a在制造时便于脱模。卡支托的侧壁面13a彼此间也有相似的小角度，其作用是当卡组件全部安装进时使其有均匀的接合。这种渐斜的开口和卡支托的形状，由于可以排除在安装过程中需要把舌簧完全压缩的情况，所以也有助于安装或取出卡组件。
卡支托6a也带有一个上端接头凸片20a，当卡组件安装后，它与框架邻接表面接合，下端接头凸片21a和22a联接在接地支架47上的支板42a的背面。该接地支架47通过适当的交流耦合方式(没有标明)与机器的电接地实现电气联接。接头凸片21a、22a的末端和支板42a彼此分离，由避免端头与端头接触以有助于卡组件的安装。
接头凸片21a和22a形成一个沟槽23a，用以通过螺栓壁孔48，此处安装有螺栓紧固件49，该件在一端被拧紧固定，在另一端有隆起。在卡组件安装后，此紧固件49可用手拧紧将支托接头凸片21a和22a夹紧。由于它的卡紧，形成了电接地道路，这个通路可以承载相当高的电流，以保证在连接到卡托的硬件万一发生短路时，能启动电流保护装置。
不安卡的空支托5a用来填封在框架内的不用的槽。这些支托使框架40a的表面和支板42a的表面接合，如上所述，其中42a与接地支架47相连。另外，一对接头凸片50安置于框架40a的凹槽面51中，以便在安装时固定住每个支托5a的上端使其在适当位置。在支托6a上也有相同的凸片，用来阻止卡27发生太大的倾斜。
框架40a也带有凸缘3a，它把从设备后背面的外部视线与接触区域隔断，起着美观的目的，并且控制冷却空气的流动并进一步阻止电磁幅射到设备外部。
由于接触面45平行于箭头46的方向，并且由于连接点9a设置与这些面接触实现电气联连，这种连接的实现与卡组件在箭头46方向上的位置偏差无关，此偏差是由卡接头凸片36与系统板连接件37的配合引起的(如图8)所示)。由于在卡组件中，框架中和系统板中尺寸配合的偏差量，预料会出现这种偏差。此外，不用折弯卡支托6a的主要结构就可以实现这种接触配合。由卡支托6a的截面是“U”型的的，这种结构是刚性的并且是抗弯曲的。由于在卡支托6a的周围有大量的接触点，相邻点之间的距离是有限的，所以电磁幅射可从中漏出的任何一个缺口的长度就会被尽可能地缩小。由于接触点对于卡支托主要结构是柔性设置，所以很容易在所有点实现电气联接，而与允许的尺寸偏差无关。
这样一来，以前配置中的缺陷就被上述的配置克服了。
将来的个人计算机，希望最好由一个尺寸的盒子中提供不同的处理器功能，例如一个具有八或十六位的数据总线，24／32的地址总线的处理器。它与单总线或多总线的小型计算机不同但与其兼容。这就为满足或高或低于个人机的市场需求，提供多样化的小型系统奠定了基础。
在将来的系统中，框架中空间的节约以及优越的电磁性能是很重要的。在这种系统中，处理器时钟和一个系统振荡器产生的信号提供在一个或多个异步总线上。这些信号通过象39(图8)上的电路和象27那样的功能卡产生其它高速信号。即使当总线上的处理器时钟是用于踏步处理器的实际时钟的子多路系统，通过处理器激发总线上的通迅，产生的频率成份是真实处理器时钟的谐波或是混和产物。众所周之，电磁幅射场是由系统中幅射电流环路的总和生成的。通过消减电缆、控制上升时间、反耦合及其它好的设计实例，在系统中对优化EMC可以获得真正的进展。如果没有解决电磁幅射的根源问题，好的设计实践可以含有花费昂贵的解决方法，例如，采用滤波、底板和电源镀膜、屏蔽等方法。来自系统板和功能卡之间的联接件的幅射用下面描述的技术可以被大大减少。
EMC空的测试说明，I／O联接器是电磁幅射的主要根源，即使在系统仅仅与外部设备联接时。这是由于处理器时钟和其它高频信号，进入或从I／O功能卡反回时，造成了电流的回路。系统板和功能卡接地可消减电流环路，但当通过功能卡接通器时仍显示有幅射信号。参考图14，幅射能量由下列公式确定公式1 E＝KAIF2其中E为幅射场向量
K为比例常数A为每条环路的面积I为环路中的电流F为产生能量的频率此公式的要点是能量幅射由三个因素控制环路面积，电流和频率。另外与处理器时钟频率的平方成正比使得这个问题更严重。频率由处理器的速度决定，其速度是在设计中选定的，电流以逻辑接收器和功能卡上的驱动器的电流为主。环路面积由信号传入最近的接地距离和如图8中37那样的联接的物理尺寸决定。给定一个6MHZ的处理器，其幅射能低于FFC的B级限定6db，这个公式可准确地预算出，在相同的处理器，以相同的时钟条件给一个8MHZ的时钟，其幅射在类似的频率或谐波情况下低于FFC的B级限度1分贝。此外，如果在遏制幅射方面没有什么进一步的措施，当处理器时钟高于8.5MHZ时，FFC限定将会被超越。一个实验的接地系统，采用改进的插头设备和其它这里描述的电磁部件，以20db的极限对处理器生成的分量进行测试，测试结果表明在大约30mHZ处被以前的方法截止。
由于相邻信号导线之间的互感导致的低阻抗使入地电流主要取最佳路径。在电缆中，每个信号通常都与分离地线相联，以便保证当一明显的电感“L”(减弱“M”的作用)可能与在电缆端头的单点地线连接器连接的地线相串联时，互感“M”仅耦合到一条道路上。
如果通过标准技术使得串联电感应“L”极小化，例如在电缆端头设置接地板、或屏蔽栅式电离箱接地系统、则以控制电流路径选择的互感作为支配因素应用多个信号1，2，…，n的共同返地。因此，如果接地返回邻接于所有包含的信号，信号和接地之间的空间确定的面积为极小。
图15是一个改进的接头设备，它使得电磁幅射尽可能减少a 功能卡边缘插接器36(图8)上每边每隔三个插脚就有一个直接接地，或在发射频率反耦合接地(交流接地)，如图15所示。因此插接件37也是相同的连接。
b 边缘插接器的一边有交流接地插脚，它与另一边的接地脚相隔一个插脚。这样就形成了对称的接地方式，其中任何信号离AC接地脚不超过一个脚距。
c 安排对称交流接地有助于消除一个信号相对于两个接地脚幅射的场。
d 总线上同时通过的信号，一半安排在卡接头凸片36和插接件37的一边，另一半安排在相互邻接的另一边。这样有助于消减幅射场场。对于地址总线和数据总线都是这样做。
e 上升时间快的高频信号安排在邻接交流接地地方。
f 把接插件37小型化，使其插脚到插脚的距离为已知接插件的一半，以进一步减少环路面积。
g 音频系统信号用一个分离接地(没有标出)，使得数字和音频信息的耦合为极小。在一个单独点，该分离的地线联接于数字信号地线。
h 所有的返回电流仅通过上述连接件的地线而不通过支托背面的连接件或电缆线。
注意环路面积减小到1／4才能对消一倍的频率增加。达到上述的改进的很多设计上的改动，还改进了卡和板的装线连接功能和可加工性。
图11－13是连接件37的一种优选形式，更长一些的有大量插脚的连接件，现在可用在早期系统中只有极小信号插脚的连接件的相同空间中。在连接件37上配有一个或多个排列的针脚60，当插入连接件36时，它就被安置于功能卡36连接凸片的底置结构中(没有标出)极小化。这些针脚60的偏差很重要，它可以使得在卡、板和连接器上的连接针脚的中心距离尽可能减小，并且如果卡27从连接凸片86的一端到另一端歪斜的太多时，可以避免由于凸片36接触连接件37的插脚间产生短路。支托6a(图10)上的连接凸片50上安放于凹槽51内，也有助于避免连接件37的邻接插脚间的短路。
连接件37上相对表面上的连接线，与连接件37内相对的连接线或连接脚61和62接合，连接脚61和62的相对端伸到连接件37的下面，与面板39(图8)上的镀膜通孔(没有标出)相接合。
从连接件37底部凸出的定位脚63，是为了安装在板39上对应的定位孔中(没有标出)，以便适当地校正连接件并引导插入件的插入。
在展示并说明了本发明的一个优选实施方案后，人们应该理解，本发明者并不局限于在此公布的精确结构，并对权利要求书中所限定的范围内进行的一切改动保留权利。
权利要求1.一种计算机组件，含有由垂直槽构成的导电结构，通过它实现内部功能卡和外部设备的联接，还有导电支托，它与功能卡相联并用于封盖住该结构中的垂直槽，使得通过槽的电磁辐射为最小，其特征在于结构中每一个槽都是由导电导槽部分形成，并且每一个支托都以相配合的U型元件形式，能安装在其中，并与对应的通道实现电气联接，允许导槽和支托的相对定位，同时使在此间的电磁辐射尽可能减少。
2.根据权利要求1的计算机组件，其特征在于支托是由薄的、弹性的不锈钢制成，并且沿周边有靠近的预压的弹性触点，使与导槽部分的邻接表面有良好的电接触。
3.根据权利要求1的计算机组件，其特征在于至少部分地封装该组件的一个框架，其中，导电结构是框架的一个整体部分，和框架是用塑料由模型制作成的，而它的内表面涂以导电材料。
4.根据权利要求3的计算机组件，其特征在于支托是由薄的，弹性的不锈钢组成，并且有沿周边靠近分布的预压的弹性触点，使与导槽的邻接表面有良好的电接触。
5.根据权利要求4的计算机组件，其特征在于在每个卡托的下端有一对接头凸片构成一个槽，在框架中每个垂直槽的下端安置了一个接地柱，它使得在垂直槽中安放的卡托的接头凸片与之产生电接触；一个螺纹紧固件将后者卡托接头凸片与接地柱卡紧，使卡托到接地柱构成一个低电阻通路。
6.根据权利要求5的计算机组件，其特征在于每个卡托的上端有个增大的预压弹簧片，使之与导电结构连接。
7.根据权利要求4的计算机组件，其特征在于在导电结构中形成的缺口和每个垂直槽的上端部相邻接，在每个卡托上端部的接头舌片 插入缺口中，用于将卡托定位和紧固在导槽中。
专利摘要提供一种系统板、连接器、功能卡和框架基座结构，使框架基座中的电磁辐射降低到最小限度，并使卡/板联接器小型化，屏蔽盒直接模制成型在处理器组件框架基座的后板上，框架由聚碳酸酯材料模制而成，内表面镀镍和铜。屏蔽盒中的每一垂直槽由大致U型的导槽结构构成，用来与外部设备联接，槽是后板导槽结构上的开口，使后壁仅存槽帮。每个导槽可插入一对U型I/O支托。这种设计使装在导槽和支托中的I/O连接器的宽度增加30％。
文档编号H01R4/64GK2058034SQ8820324
公开日1990年6月6日 申请日期1988年2月19日 优先权日1987年3月20日
发明者塞缪尔·托马斯·杜希, 杰爱·埃斯科巴, 切斯特·阿斯伯里乔思, 里查德·丹纳·柯克, 肯尼思·林恩·曼斯, 比利·威兼姆斯·穆尔, 杰伊·亨利·尼尔, 里查德·威廉姆·肖, 维克多·瓦索·扎德瑞 申请人:国际商用机器公司