一种天线带宽扩展装置及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子产品的天线设计技术领域，特别涉及一种天线带宽扩展装置及移 动终端。
【背景技术】
[0002] 随着通信技术的不断发展，人们对移动终端的需求除了有良好的通话语音功能， 更关注网络服务。随着4G时代的到来，移动终端，如手机中分集天线性能正式提升到了和 主天线同等重要的水平。然而分集天线尺寸却极大地受到手机的外部尺寸和内部空间的限 制。传统的天线设计不能有效地扩展天线带宽，也不能提升辐射性能。
[0003] 有鉴于此，本发明提供一种天线带宽扩展装置及移动终端。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种天线带宽扩展装置及 移动终端，以解决现有移动终端内的天线设置不能有效地扩展天线带宽的问题。
[0005] 为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案： 一种天线带宽扩展装置，包括天线、PCB板、设置在PCB板上的CPU和射频器件，其中， 所述PCB板上还设置有导通器件和调整匹配器件，所述天线的天线辐射体上设置用于将天 线辐射体与PCB板相连的接地点、用于天线射频输入信号的馈入点和用于频率切换的频率 切点； 所述接地点连接PCB板的地，所述馈入点连接PCB板上的射频器件，所述频率切点连接CPU和导通器件，所述调整匹配器件连接导通器件和PCB板的地；所述CPU输出导通电压控 制导通器件的通断，以调整天线带宽；所述调整匹配器件在导通器件导通时，用于微调天线 谐振。
[0006] 所述的天线带宽扩展装置中，还包括限流器件，所述限流器件连接在导通器件与 (PU之间，用于将导通器件的导通电流控制在预设电流内。
[0007] 所述的天线带宽扩展装置中，所述限流器件为限流电阻、扼流电感、或磁珠。
[0008] 所述的天线带宽扩展装置中，所述导通器件为PIN二极管，所述调整匹配器件为 电感，所述限流器件为限流电阻；所述频率切点连接PIN二极管的正极、还通过限流电阻 连接CPU的控制脚，所述PIN二极管的负极通过电感连接PCB板的地。
[0009] 所述的天线带宽扩展装置中，所述导通器件为PIN二极管，所述调整匹配器件包 括电容和直流导通器件，所述限流器件为限流电阻；所述频率切点连接PIN二极管的正 极、还通过限流电阻连接CPU的控制脚，所述PIN二极管的负极通过电容连接PCB板的地， 所述直流导通器件与所述电容并联。
[0010] 所述的天线带宽扩展装置中，所述直流导通器件为电感或磁珠。
[0011] 一种移动终端，其包括所述的天线带宽扩展装置。
[0012] 相较于现有技术，本发明提供的天线带宽扩展装置及移动终端，包括天线、PCB板、 设置在PCB板上的CPU和射频器件，所述PCB板上还设置有导通器件和调整匹配器件，所述 天线的天线辐射体上设置用于将天线辐射体与PCB板相连的接地点、用于天线射频输入信 号的馈入点和用于频率切换的频率切点；所述接地点连接PCB板的地，所述馈入点连接PCB 板上的射频器件，所述频率切点连接CPU和导通器件，所述调整匹配器件连接导通器件和 PCB板的地；所述CPU输出导通电压控制导通器件的通断，以调整天线带宽；所述调整匹配 器件在导通器件导通时，用于微调天线谐振。通过控制导通器件的通断，即可在天线空间以 及天线尺寸不变的情况下，有效地扩展天线带宽，提升了天线的辐射性能。
【附图说明】
[0013] 图1为本发明天线带宽扩展装置的结构示意图。
[0014] 图2为本发明天线带宽扩展装置一较佳实施例的结构示意图。
[0015] 图3为本发明天线带宽扩展装置另一较佳实施例的结构框图。
[0016] 图4为本发明天线带宽扩展装置中PIN二极管未导通的天线回波损耗示意图。
[0017] 图5为本发明天线带宽扩展装置中PIN二极管导通后的天线回波损耗示意图。
【具体实施方式】
[0018] 本发明提供一种天线带宽扩展装置及移动终端。通过控制PIN二极管的导通来 改变天线辐射体的长度，从而有效地拓展天线带宽，从而提升天线的辐射性能。为使本发明 的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说 明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019] 请参阅图1，本发明提供的天线带宽扩展装置包括天线、PCB板1、设置在PCB板上 的CPU和射频器件。所述PCB板上还设置有导通器件101和用于微调天线谐振的调整匹配 器件102。所述天线(本实施例为分集天线）的天线辐射体2上设置连接点，包括用于将天 线辐射体2与PCB板相连的接地点3、用于天线射频输入信号的馈入点4和用于频率切换的 频率切点5。
[0020] 所述接地点3连接PCB板的地，所述馈入点4连接PCB板上的射频器件的输出端。 所述频率切点5连接CPU的控制脚、还连接导通器件101，所述调整匹配器件102连接导通 器件101和PCB板的地。所述CPU输出导通电压控制导通器件的通断，以调整天线带宽；所 述调整匹配器件在导通器件导通时，用于微调天线谐振。
[0021 ] 本实施例中，较佳地，所述馈入点4与接地点3之间的距离为2~3毫米，频率切点 5与馈入点4之间的距离为10~15毫米。通过CPU的控制脚（GPIO脚，预留引脚)输出相应 的导通电压控制导通器件101导通或截止，即可改变天线辐射体2的长度，从而改变天线带 宽。具体为：CPU的控制脚输出的导通电压为高电压(如1.8V)时导通器件101导通，调整 匹配器件102通过频率切点5、接地点3形成到地回路，天线辐射体2的长度变短，再通过调 整匹配器件102即可微调天线谐振，从而扩展天线带宽。当CPU的控制脚输出的导通电压 为低电压(如0. 8V)时导通器件101截止，此时天线辐射体2的长度不变，天线的带宽为正 常工作值。这样，通过控制导通器件101的通断，即可在天线空间以及天线尺寸（即天线辐