一种大功率三极管用管脚的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子零部件的领域，尤其涉及一种大功率三极管用管脚。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，半导体三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，但是加工难度大，且现有的半导体整流器中的两个芯片采用的是单独的个体，具有封装效率低以及使用寿命短等缺点。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种大功率三极管用管脚，用于制作大功率三极管，结构简单，有效利用三极管封装体内的空间，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，使用寿命长。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供了一种大功率三极管用管脚，包括管脚片、散热片、封装板以及连接片，所述的散热片和连接片分别斜向连接在封装板的左右两端，所述的管脚片连接在连接片的前端，所述的管胶片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛片，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚依次均匀排列在基岛片的前端并位于同一水平线上。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚的长度相等，均为 10 ±0.4mm。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述的散热片斜向连接在封装板的左端，其斜向角度为5-15度。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述的连接片斜向连接在封装板的右端，其斜向角度为10-20度。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述的大功率三极管用管脚采用纯铜材料。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述的大功率三极管用管脚的厚度为0.5mm。
[0010]本发明的有益效果是:本发明的大功率三极管用管脚，用于制作大功率三极管，结构简单，有效利用三极管封装体内的空间，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，使用寿命长。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明大功率三极管用管脚的一较佳实施例的俯视图；
图2是图1的侧视图； 附图标记如下:1、管脚片，2、散热片，3、封装板，4、连接片，11、第一引脚，12、第二引脚，13、第三引脚，14、基岛片。
【具体实施方式】
[0012]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0013]如图1和图2所示，本发明实施例包括:
一种大功率三极管用管脚，包括管脚片1、散热片2、封装板3以及连接片4，所述的散热片I和连接片4分别斜向连接在封装板3的左右两端，所述的管脚片I连接在连接片4的前端，所述的管胶片I包括第一引脚11、第二引脚12、第三引脚13以及基岛片14，所述的第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13依次均匀排列在基岛片14的前端并位于同一水平线上。
[0014]上述中，所述的散热片2斜向连接在封装板3的左端，其斜向角度为5-15度；所述的连接片4斜向连接在封装板3的右端，其斜向角度为10-20度，结构简单，有效利用三极管封装体内的空间，封装效率高。
[0015]进一步的，所述的第一引脚11、第二引脚12和第三引脚13的长度相等，均为10 ± 0.4mm，使用效率高，方便使用。
[0016]本发明中，所述的大功率三极管用管脚采用纯铜材料；所述的大功率三极管用管脚的厚度为0.5mm，使用寿命长。
[0017]综上所述，本发明的大功率三极管用管脚，用于制作大功率三极管，结构简单，有效利用三极管封装体内的空间，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，使用寿命长。
[0018]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种大功率三极管用管脚，其特征在于，包括管脚片、散热片、封装板以及连接片，所述的散热片和连接片分别斜向连接在封装板的左右两端，所述的管脚片连接在连接片的前端，所述的管胶片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛片，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚依次均匀排列在基岛片的前端并位于同一水平线上。
2.根据权利要求1所述的大功率三极管用管脚，其特征在于，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚的长度相等，均为10±0.4mm。
3.根据权利要求1所述的大功率三极管用管脚，其特征在于，所述的散热片斜向连接在封装板的左端，其斜向角度为5-15度。
4.根据权利要求1所述的大功率三极管用管脚，其特征在于，所述的连接片斜向连接在封装板的右端，其斜向角度为10-20度。
5.根据权利要求1所述的大功率三极管用管脚，其特征在于，所述的大功率三极管用管脚采用纯铜材料。
6.根据权利要求1所述的大功率三极管用管脚，其特征在于，所述的大功率三极管用管脚的厚度为0.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种大功率三极管用管脚，包括管脚片、散热片、封装板以及连接片，所述的散热片和连接片分别斜向连接在封装板的左右两端，所述的管脚片连接在连接片的前端，所述的管胶片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛片，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚依次均匀排列在基岛片的前端并位于同一水平线上。通过上述方式，本发明提供的大功率三极管用管脚，用于制作大功率三极管，结构简单，有效利用三极管封装体内的空间，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，使用寿命长。
【IPC分类】H01L23-367, H01L23-495
【公开号】CN104752388
【申请号】CN201510098936
【发明人】王晓伟, 陈海林, 汤健明
【申请人】太仓天宇电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月6日