缝隙相位幅度校准的封装夹层天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种喇叭天线，尤其是一种缝隙相位幅度校准的封装夹层天线。
【背景技术】
[0002]采用叠层三维多芯片(3D-MCM)技术，可以把一个射频系统集成在一个三维叠层封装内，为此也需要把天线集成在封装上。通常是在封装的表面集成天线，例如把贴片天线集成在封装的最上面。但是有时会需要把天线集成在封装中间的一个夹层以满足系统的需要。如果在封装内部夹层中集成喇叭天线就可以实现上述要求。但是，通常喇叭天线是非平面的，与平面电路工艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸，从而限制了其在封装结构上的应用。近年来，基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点，但传统的基片集成波导喇叭天线的增益相对比较低，其原因在于由于喇叭口不断的张开，导致电磁波传播到喇叭口径面时出现相位不同步，口径电场强度的相位分布不均匀，辐射方向性和增益降低；另外口径面上电磁场的幅度也很不均匀，中间大两边小，这也影响天线的辐射性能。目前已有采用介质加载、介质棱镜等方法，矫正喇叭口径面相位的不同步，但是这些方法都不能改善口径面上喇叭天线与自由空间波阻抗的不一致，也不能改善口径面上电磁场幅度分布的均匀性，而且这些相位校准结构增加了天线的整体结构尺寸，不适合集成到封装内部夹层。
【发明内容】
[0003]技术问题:本发明的目的是提出一种缝隙相位幅度校准的封装夹层天线，在该天线上下两个平行的金属面上，有多条缝隙用以矫正天线口径面上电磁波的相位不一致、幅度的不均匀，提高夹层天线的口径效率和增益。
[0004]技术方案:本发明的一种缝隙相位幅度校准的封装夹层天线包括设置在介质基板上的微带馈线、基片集成波导喇叭天线和缝隙，介质基板在三维封装的内层；所述微带馈线通过共面波导与三维封装内部电路相连；基片集成波导喇叭天线由位于介质基板一面的底面金属平面、位于介质基板另一面的顶面金属平面和穿过介质基板连接底面金属平面、顶面金属平面的金属化过孔喇叭侧壁组成；底面金属平面和顶面金属平面上有多条缝隙，缝隙的长度超过一个波长，并构成中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙；中间缝隙位于基片集成波导喇叭天线的两个侧壁中间的位置，并把基片集成波导喇叭天线分为左右对称的左边子喇叭和右边子喇叭；左边缝隙把左边子喇叭分成第一子喇叭和第二子喇叭；右边缝隙把右边的子喇叭分成第三子喇叭和第四子喇叭；第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭的一个端口都朝着微带馈线方向，其另一端口都在天线口径面；
[0005]所述的中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成，中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙的头端都朝着微带馈线方向，中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙的尾端伸到天线口径面上；
[0006]所述的中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙中的头端部分或者尾端部分的形状是直线、或折线或指数线；中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或边数大于五的多边形；
[0007]选择中间缝隙中多边形顶点的位置和选择左边缝隙中头端部分或多边形在左边子喇叭中的位置，可使得通过第一子喇叭和第二子喇叭中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面上；
[0008]选择中间缝隙中多边形顶点的位置和选择右边缝隙中头端部分或多边形在右边子喇叭中的位置，可使得通过第三子喇叭和第四子喇叭中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面上。
[0009]所述的微带馈线的一端与喇叭天线相连，微带馈线的另一端靠近封装侧面，是天线的输入输出端口；微带馈线通过天线输入输出端口与封装侧面的共面波导的一端相连，共面波导的另一端与封装内部电路相连。
[0010]所述的左边子喇叭和右边子喇叭的宽度均要保证电磁波可以这些子喇叭和中传输而不被截止。
[0011 ] 所述的第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭的宽度均要保证电磁波可以在第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭中传输而不被截止。
[0012]所述的金属化过孔喇叭侧壁中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁能够等效为电壁。
[0013]在基片集成波导喇叭天线的底面金属平面上的缝隙与顶面金属平面上的缝隙一一对应，在基片集成波导喇叭天线底面金属平面上的缝隙与顶面金属平面上的缝隙的形状一样、数量相等，底面金属平面上的缝隙在底面金属平面上的位置与顶面金属平面上的缝隙在顶面金属平面上的位置一样。
[0014]在子喇叭中，电磁波的传播相速与子喇叭的宽度有关，子喇叭的宽度越宽，主模的传播相速就越低；反之，子喇叭的宽度越窄，主模的传播相速就越高。来自封装内部电路的电磁波信号经过三维封装侧面的共面波导进入天线输入输出端口，再通过微带馈线进入到基片集成波导喇叭天线，在向天线的口径面方向传播一段距离后，遇到中间的缝隙，就分成功率相等的两路分别进入左右两个子喇叭传输。左右两个子喇叭完全对称，以左边的子喇叭为例说明。当电磁波进入左边的子喇叭传输后一段距离后，将遇到一个缝隙，再被分成两路通过子喇叭向口径面传输；调整中间缝隙中多边形顶点的位置、调整左边的子喇叭该缝隙头端的位置以及缝隙中多边形顶点的位置，可以改变这两路电磁波传输的相对相速和相对功率，进而调整通过两个子喇叭传输的电磁波在天线口径面上的相对相位和相对幅度；如果这两个子喇叭在天线口径面上的端口宽度相等，调整中间缝隙中多边形顶点的位置、调整在左边子喇叭中左边缝隙的头端部分及多边形顶点的位置，可以使得通过两个子喇叭传输的电磁波的功率相等，同时还使得这两路电磁波同相到达天线的口径面；电磁波在右边的子喇叭中传输也是同样的情况。以上述方式就可以控制在天线口径面上电磁波的幅度和相位分布，如果保持在天线口径面上的四个子喇叭的端口宽度相等，并调整缝隙的头端部分及多边形顶点的位置使得通过这四个子喇叭传输电磁波的同功率同相到达天线口径面，就可以使得在天线口径面上的场强相位和幅度分布均一致，这样就可以提高天线的口径效率和增益的目的。同理也可以按照需要在天线的口径面上实现特定的场强幅度和相位分布O
[0015]有益效果:本发明缝隙相位幅度校准的封装夹层天线的有益效果是，可以按照需要调整天线口径面上的相位和幅度分布，可以提高天线口径面上的相位和幅度分布的一致性，从而提高了夹层天线的增益和口径效率。
【附图说明】
[0016]图1为缝隙相位幅度校准的封装夹层天线的三维封装整体结构示意图。
[0017]图2为缝隙相位幅度校准的封装夹层天线正面结构示意图。
[0018]图3为缝隙相位幅度校准的封装夹层天线反面结构示意图。
[0019]图中有:微带馈线1、基片集成波导喇叭天线2、缝隙3、介质基板4、三维封装5，天线输入输出端口 6、共面波导7、内部电路8、底面金属平面9、顶面金属平面10、金属化过孔喇叭侧壁11、天线的口径面12、天线的窄截面波导13、天线的喇叭形波导14、接地面15、中间缝隙16、左边缝隙17、右边缝隙18、左边子喇叭19、右边子喇叭20、第一子喇叭21、第二子喇叭22、第三子喇叭23和第四子喇叭24。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0021]本发明所采用的实施方案是:缝隙相位幅度校准的封装夹层天线包括设置在介质基板4上的微带馈线1、基片集成波导喇叭天线2和缝隙3，介质基板4在三维封装5的内层；所述微带馈线I通过共面波导7与三维封装5内部电路8相连；基片集成波导喇叭天线2由位于介质基板4 一面的底面金属平面9、位于介质基板4另一面的顶面金属平面10和穿过介质基板4连接底面金属平面9、顶面金属平面10的金属化过孔喇叭侧壁11组成；底面金属平面9和顶面金属平面10上有多条缝隙3，缝隙3的长度超过一个波长，并构成中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18 ;中间缝隙16位于基片集成波导喇叭天线2的两个侧壁11中间的位置，并把基片集成波导喇叭天线2分为左右对称的左边子喇叭19和右边子喇叭20 ;左边缝隙17把左边子喇叭19分成第一子喇叭21和第二子喇叭22 ;右边缝隙18把右边的子喇叭20分成第三子喇叭23和第四子喇叭24 ;第一子喇叭21、第二子喇叭22、第三子喇叭23和第四子喇叭24的一个端口都朝着微带馈线I方向，其另一端口都在天线口径面12 ；
[0022]所述的中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成，中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18的头端都朝着微带馈线I方向，中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18的尾端伸到天线口径面12上；
[0023]所述的中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18中的头端部分或者尾端部分的形状是直线、或折线或指数线；中间缝隙16、左边缝隙17和右边缝隙18中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或边数大于五的多边形；
[0024]选择中间缝隙16中多边形顶点的位置和选择左边缝隙17中头端部分或多边形在左边子喇叭19中的位置，可使得通过第一子喇叭21和第二子喇叭22中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面12上；
[0025]选