02的相应配接部完全配接的配接部800。例如，配接部800 可W是图1B中示出的第一类连接器100中的图3A的第一类引线框300的叶片314,而梁 802可W是图1B中示出的第二类连接器116的第二类引线框600中的图7的配接部702a 的梁70化。在配接期间配接部的相对运动的方向通过箭头例示，该方向在配接触头的细长 方向上。
[0162] 在图8A中示出的例示性配置中，梁802的配接表面804与配接部800的接触区R1 电接触。配接部800的在远端与接触区R1之间的部分有时被称为"拭接"区域。
[0163] 在一些实施例中，接触区域R1可W与配接部800的远端至少相距所选距离T1，使 得提供足够大的拭接区预。该可W帮助确保，即使配接部800由于制造或组装偏差而没有 达到接触区域R1，在配接部800与包括梁802的配接部之间仍进行适当的电连接。
[0164] 然而，当电流在配接部800与梁802之间流动时，拭接区域可W形成未端接的短截 线。该样的未端接的短截线的存在会导致不想要的谐振，该会降低通过配接部800和梁802 携带的信号的质量。因此，期望减少该样的未端接的短截线，同时仍提供充分拭接w确保适 当的电连接。
[0165] 在一些实施例中，可W期望提供具有W下配接表面的信号和/或接地导体；该配 接表面在与导电元件的细长尺度对应的方向上具有间隔开的多个接触点。
[0166] 因此，在图8B示出的实施例中，在梁802下方设置附加的第S梁806。第S梁806 可W具有在配接部800的接触区域R1与远端之间的位置（例如，接触区域R2)处与配接部 800进行电接触的凸部808。W此方式，将短截线长度从T1 (即，配接部800的接触区域R1 与远端之间的距离）减小至T2 (即，配接部800的接触区域R2与远端之间的距离）。该可 W减少不想要的谐振，并且从而改进信号质量。
[0167] 与凸部804相比，第S梁806的凸部808可W定位成更远离梁802的远端。例如， 凸部808可W为比梁802的凸部804与远端之间的距离大至少3mm的距离。例如，在一些 实施例中，该距离可W在3mm至10mm的范围内。在其他实施例中，该距离可W在3. 5mm至 8. 5mm或3. 5mm至5mm的范围内。在其他示例中，该距离可W较小，比如在1. 0mm与3. 5mm 之间或者在0. 5mm至2mm之间。然而，应该理解，凸部808可W位于距梁802的远端任意适 合的距离处，使得第=梁806的与配接区域800的接触区域减少了未端接的短截线，同时仍 然提供用于适当的电连接的充足的拭接。
[0168] 在一些实施例中，第S梁806可W烙合至与梁802和与梁802平行的第二梁（图 8B中未示出）一体形成的导电构件。例如，该样的导电构件可W是包括全部S个梁的引线 框（例如，图6的引线框600)。第S梁可W例如在位置810处通过任意适合的方式包括现 有技术已知的用于金属部件的附接的方式来烙合至导电构件。例如，第=梁可W通过包括 硬纤焊、焊接或软纤焊的技术烙合至导电构件。然而，本公开不限于第=梁烙合至导电构 件，该是因为第=梁可W通过任何适合的方法建立，包括与导电构件一体形成。
[0169] 图8C示出了根据一些实施例的图8B中示出的配接部800和梁802但彼此仅部分 配接的侧视图。图8C例示了尽管在与导电元件的细长尺度对应的方向上在配接对准中有 偏差，但是仍可W如何实现期望的配接特征。
[0170] 在该示例中，梁802的凸部808没有达到配接部800。该种情况会例如由于制造或 组装偏差而发生。因此，梁802仅达到配接部800的接触区域R3,导致长度为T3的未端接 的短截线（即，配接部800的接触区域R3与远端之间的距离）。然而，长度T3至多为凸部 804与808之间的距离T4。该是因为，如果T3大于T4,则凸部808会与配接部800进行电 接触，从而缩短未端接的短截线。因此，可W通过定位第=梁806来限制短截线长度，使得 其凸部808在沿着梁802的适当的位置处，W便凸部804和凸部808至多分开所选距离。
[0171] 在一些实施例中，主接触梁802的凸部804与第=接触梁806的凸部808之间的 距离T4可W在主接触梁802的长度的10%至50%之间。在一些实施例中，距离T4可W在 梁802的长度的20%与40%之间。作为一个具体示例，距离T4可W在主接触梁802的长 度的25%与35%之间。
[0172] 如上文所讨论的，可W期望在配接接口处接触力将两个导电元件压在一起从而形 成可靠的电连接。因此，在一些实施例中，第二类连接器的配接部（例如，图8A-图8C示 出的包括梁802的配接部）可W是相对柔性的，而第一类连接器的相应配接部（例如，图 8A-图8C示出的配接部800)可W是相对刚性的。当第一类连接器和第二类连接器彼此配 接时，第二类连接器的配接部可w通过第一类连接器的相应配接部来偏转，从而生成将配 接部压在一起W形成可靠的电连接的弹黃力。
[0173]在一些实施例中，第=梁806可W具有与梁802不同的厚度（或宽度）。例如，第S梁的厚度812可W小于梁802的厚度814。因此，与梁802相比，第S梁806可W使其长 度的更大百分比被偏转，并且仍然产生相同的或较低的接触力。例如，第=梁806的厚度可 W是梁802的厚度的25%至75%。然而，在一些实施例中，第=梁806的厚度可W与梁802 的厚度相同，该是因为本公开在该一点上没有限制。可选地或附加地，第=梁806的接触电 阻可W不同于梁802,梁802的接触电阻可W更大。例如，主接触梁802的接触电阻可W小 于5欧姆，而第=梁806的接触电阻可W大于10欧姆，并且作为一个具体示例，在20欧姆 与40欧姆之间。
[0174]应该理解，图8B和图8C例示了可W如何使用接触结构来消除信号导体中的未端 接的短截线。消除未端接的短截线可W避免会促成近端串扰、增大插入损耗或者否则影响 高速信号通过连接器系统的传播的反射。
[01巧]虽然在图8A至图8C中示出了配接表面及其布置的具体示例并且在上文中进行了 描述，但是应该理解，本公开的方面不限于配接表面的任何特定类型或布置。例如，可W在 每个配接部上使用更多的或更少的凸部，并且每个凸区的位置可W根据多个因素例如期望 的机械和电特性W及制造偏差而改变。
[0176]本文中公开的各种发明构思在其应用方面不限于在W下说明中陈述的或者在附 图中例示的构造细节和部件布置。该样的构思能够实现其他实施例并且能够W各种方式实 践或实施。而且，本文中使用的措辞和术语出于描述的目的而不应当被视为是限制性的。对 "包含"、"包括"、"具有"、"容纳"或"设及及其变体的使用意指包括其之后列出的项目和 该些项目的等同内容W及可能的附加项目。
[0177]因此，已经描述了本公开的若干发明构思，要理解的是，本领域技术人员将容易想 到各种改变、修改和改进。
[0178]例如，上述连接器的一部分可W由绝缘材料制成。可W使用任何适合的绝缘 材料，包括现有技术中已知的绝缘材料。适合材料的示例为液晶聚合物（LCP，liquid ciystalpolymer)、聚苯硫離（PPS，poly地enginesulfide)、高温巧龙或聚丙締（PPO， polyprop^ene)。由于本发明在该一点上不受限制，因此可W使用其他适合的材料。该些 材料全部适于在制造根据本发明的一些实施例的连接器时用作粘结剂材料。在用于形成连 接器的绝缘壳体部分的粘结剂材料中的一些材料或全部材料中，可W包括一种或更多种填 料。作为具体示例，可W使用按体积计填充有30%的玻璃纤维的热塑性PPS。
[0179]作为另一示例，描述了一种作为应用于直连正交连接器系统的技术。所描述的技 术可W用于任何适合的连接器，例如底板连接器、直角连接器、夹层连接器、线缆连接器或 巧片插座。
[0180]作为另一变形的示例，描述了一种使双梁配置具有配合双梁的烙合的附加较短梁 的多梁配接接触结构。然而，应该理解，较短的附加梁可W烙合至单个梁或任何其他适合形 状的触头（其不必是梁形状的触头）。或者，较长的附加梁可W烙合至单梁、双梁或任何其 他适合形状的触头。
[0181]此外，通过W下实施例示出了附加梁；其中，该附加梁烙合至用作信号导体的导电 元件。附加梁可w可选地或附加地烙合至用作接地导体的导电元件。
[0182] 作为变形的又一示例，在一些实施例中，附加梁被描述为烙合至用作连接器中的 导电元件的配接触头的另一构件。然而，可W使用任何适合的附接机构。在所述实施例中， 烙合附加梁允许相同导电元件的不同梁的不同机械特性，并且导致密集的触头结构。然而， 在其他实施例中，"附加梁"可W例如通过冲压和压折操作与导电元件的配接部的剩余部分 一体形成。
[0183] 该样的改变、修改和改进在本公开的发明构思的精神内。因此，前述描述和附图仅 作为示例。
【主权项】
1. 一种电连接器，包括： 多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括与所述导电元件的远端相邻 的配接部，所述配接部包括： 第一梁； 与所述第一梁平行的第二梁，所述第一梁和所述第二梁中的每个梁包括配接表面；以 及 包括配接表面的第三梁，所述第三梁比所述第一梁和所述第二梁短。
2. 根据权利要求1所述的电连接器，其中： 所述第一梁和所述第二梁中的每个梁具有第一厚度；并且 所述第三梁具有第二厚度，所述第二厚度与所述第一厚度不同。
3. 根据权利要求2所述的电连接器，其中： 所述第二厚度小于所述第一厚度。
4. 根据权利要求1所述的电连接器，其中： 对于所述多个导电元件中的每个导电元件，所述第一梁和所述第二梁与导电构件一体 形成；并且 所述第三梁熔合至所述导电构件。
5. 根据权利要求4所述的电连接器，其中： 所述第三梁通过硬钎焊熔合至所述导电构件。
6. 根据权利要求4所述的电连接器，其中： 所述第三梁通过焊接熔合至所述导电构件。
7. 根据权利要求4所述的电连接器，其中： 所述第三梁通过软钎焊熔合至所述导电构件。
8. 根据权利要求1所述的电连接器，其中： 所述多个导电元件中的每个导电元件还包括接触尾线和将所述接触尾线与所述配接 部联结的中间部。
9. 根据权利要求8所述的电连接器，其中： 所述多个导电元件设置成多个组；并且 所述电连接器还包括多个壳体，其中所述多个组中的每个组中的导电元件的中间部固 持在所述多个壳体中的同一壳体中。
10. 根据权利要求1所述的电连接器，其中： 所述第一梁的配接表面包括所述第一梁的凸部的表面； 所述第二梁的配接表面包括所述第二梁的凸部的表面；并且 所述第三梁的配接表面包括所述第三梁的凸部的表面。
11. 根据权利要求10所述的电连接器，其中： 对于所述多个导电元件中的每个导电元件： 所述多个导电元件中的每个导电元件包括远端； 所述第一梁的凸部和所述第二梁的凸部与所述远端相距第一距离；并且 所述第三梁的凸部与所述远端相距第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
12. 根据权利要求11所述的电连接器，其中： 所述第二距离比所述第一距离大至少3mm。
13. 根据权利要求1所述的电连接器，其中： 所述多个导电元件为第一类导电元件； 所述电连接器包括多个第二类导电元件； 所述多个导电元件的配接部设置成多个列，每个列包括多对第一类导电元件，其中在 第一类导电元件的相邻对之间设置有第二类导电元件。
14. 根据权利要求13所述的电连接器，其中： 所述第一类导电元件为信号导体；并且 所述第二类导电元件为接地导体。
15. 根据权利要求1所述的电连接器，其中所述配接表面中的每个配接表面用金进行 镀覆。
16. -种制造电连接器的方法，所述方法包括： 冲压出引线框，所述引线框包括多个第一类导电元件，所述第一类导电元件中的每个 第一类导电元件包括配接部，所述配接部包括具有配接表面的至少一个梁；以及 将第二类导电元件附接至所述第一类导电元件中的每个第一类导电元件，所述第二类 导电元件包括至少一个梁。
17. 根据权利要求16所述的方法，其中： 附接包括硬钎焊、焊接或者软钎焊。
18. 根据权利要求16所述的方法，还包括使用金来涂覆至少所述第一类导电元件的所 述配接部。
19. 根据权利要求16所述的方法，其中： 所述第二类导电元件比所述第一类导电元件短。
20. 根据权利要求16所述的方法，其中： 冲压出所述引线框包括冲压出在所述第一类导电元件的对之间具有第三类导电元件 的所述引线框，所述第三类导电元件比所述第一类导电元件宽。
【专利摘要】提供了一种具有改进的高频性能的直接附接的正交电连接系统。导电构件设置在第一部件与第二部件之间，每个部件具有信号导体和接地导体。导电构件电耦接至第一部件和第二部件两者的接地导体并且还可以具有开口，第一部件和第二部件的信号导体可以通过该开口连接。因此，信号导体可以相对于导电构件定位，使得沿着整个互连的信号路径维持一致的阻抗，以减少噪声和反射。第一类导电元件可以形成有不同长度的多个梁以建立沿着细长尺度分布的多个接触点。例如，第三梁可以熔合至配接部以对在两个直接附接的连接器之间的对准中的偏差提供容差。
【IPC分类】H01R12-71
【公开号】CN104823330
【申请号】CN201380062622
【发明人】约翰·罗伯特·邓纳姆
【申请人】安费诺有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2013年10月9日
【公告号】US20140099844, WO2014059040A1