一种塑封式ipm的pcb板固定结构及其固定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力半导体器件，尤其涉及一种塑封式IPM的PCB板固定结构及其固定方法。
【背景技术】
[0002]塑封式IPM (Intelligent Power Module，智能功率模块)，是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。
[0003]现有的塑封式IPM，如图1、图2所示，其内部通常由引线框架Γ、DBC板V和PCB板3'组成，引线框架Γ是用来固定DBC板2'和PCB板3'的，同时完成电气连接的功能，DBC板2'用来承载IGBT芯片和二极管芯片，PCB板3'用于承载驱动芯片和整个驱动电路，在现有的塑封式IPM中，PCB板3'是通过焊接的方式固定在引线框架Γ上的。具体地，PCB板3'焊接于引线框架I'的很多管脚11'上，因此，在焊接过程中，这些管脚1Γ必须保持高度一致，这样才不会导致管脚虚焊，对引线框架I'的工艺要求很高；另一方面，引线框架I'的管脚1Γ之间的距离很小，有的不到1mm，在将PCB板3'与引线框架I,组装的过程中，只要有稍微的位移，就会导致引线框架I,无法与焊点接触，导致产品成为废品。
[0004]因此，需要对现有的塑封式IPM的PCB板固定结构进行改进，不但使其更易于组装，而且牢固。
【发明内容】
[0005]本发明解决的问题是提供一种牢固且易组装的塑封式IPM的PCB板固定结构及其固定方法。
[0006]为解决上述问题，本发明揭示了一种塑封式IPM的PCB板固定结构，包括引线框架和PCB板，所述引线框架具有多个管脚，还包括多个键合线，所述键合线设置于所述管脚和所述PCB板之间，所述键合线具有两个自由端，其中一个自由端与所述管脚焊接，另一个自由端与所述PCB板焊接。
[0007]优选地，所述引线框架上设置有引脚，所述引脚与所述PCB板固定连接。
[0008]优选地，所述引脚为由所述引线框架向内延伸而形成的条状物。
[0009]优选地，所述引脚的数量为两个，且所述引脚的自由端与所述PCB板焊接。
[0010]优选地，所述两个引脚分别设置于所述引线框架的上部和下部。
[0011]本发明还揭示了如上所述的塑封式IPM的PCB板固定方法，包括以下步骤，
[0012]S1:将引脚与PCB板相固定；
[0013]S2:将键合线的一端与PCB板相固定，将键合线的另一端与引线框架的管脚相固定。
[0014]与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明所揭示的塑封式IPM的PCB板固定结构，该PCB通过引线框架上的两个引脚焊接固定，该两个引脚仅起到固定PCB的作用，包括引线框架和PCB板，所述弓I线框架具有多个管脚，还包括多个键合线，所述键合线设置于所述管脚和所述PCB板之间，所述键合线具有两个自由端，其中一个自由端与所述管脚焊接，另一个自由端与所述PCB板焊接。本发明所揭示的塑封式IPM的PCB板固定结构，该PCB通过引线框架上的两个引脚焊接固定，该两个引脚仅起到固定PCB的作用，通过键合线完成PCB板与引线框架的电气连接，避免了传统的塑封式IPM的PCB板固定结构中，由多个管脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，或是由于PCB板位移而引起的早期模块失效的风险，提高了产品的工艺可操作性和可靠性。
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中塑封式IPM的PCB板固定结构的横向剖视图；
[0016]图2是现有技术中塑封式IPM的PCB板固定结构的俯视图；
[0017]图3是本发明中塑封式IPM的PCB板固定结构的横向剖视图；
[0018]图4是本发明中塑封式IPM的PCB板固定结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0019]在现有的塑封式IPM中，PCB板是通过焊接的方式固定在引线框架的管脚上的。在焊接过程中，这些管脚必须保持高度一致，这样才不会导致管脚虚焊，对引线框架的工艺要求很高；另一方面，引线框架的管脚之间的距离很小，有的不到1mm，在将PCB板与引线框架组装的过程中，只要有稍微的位移，就会导致引线框架无法与焊点接触，导致产品成为废品O
[0020]因此，需要对现有的塑封式IPM的PCB板固定结构进行改进，不但使其更易于组装，而且牢固。
[0021]下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述。
[0022]如图3、图4所示，本发明揭示了一种塑封式IPM的PCB板固定结构，包括引线框架I和PCB板3，引线框架I具有多个管脚11。在本发明优选实施例中，还包括多个键合线2，键合线2设置于管脚11和PCB板3之间，键合线2具有两个自由端，其中一个自由端与管脚11焊接，另一个自由端与PCB板3焊接。如此设置，通过键合线2完成PCB板3与引线框架I的电气连接，避免了传统的塑封式IPM的PCB板固定结构中，由多个管脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，或是由于PCB板位移而引起的早期模块失效的风险，提高了产品的工艺可操作性和可靠性。
[0023]进一步地，引线框架I上设置有引脚4，引脚4与PCB板3固定连接。引脚4的设置，有利于PCB板3与引线框架I之间的固定。
[0024]具体地，引脚4为由引线框架I向内延伸而形成的条状物。
[0025]在本发明优选实施例中，引脚4的数量为两个，且引脚4的自由端与PCB板3焊接。
[0026]优选地，两个引脚4分别设置于引线框架I的上部和下部，以此更加平稳地将PCB板3固定于引线框架I。
[0027]本发明还揭示了如上所述的塑封式IPM的PCB板固定方法，包括以下步骤，
[0028]S1:将引脚4与PCB板3相固定，以先初步确定PCB板3相对于引线框架I的位置，更加利于后续的焊接工作；
[0029]S2:将键合线2的一端与PCB板3相固定，将键合线2的另一端与引线框架I的管脚11相固定，就此完成PCB板与引线框架的固定工作。
[0030]本发明所揭示的塑封式IPM的PCB板固定结构，该PCB通过引线框架上的两个引脚焊接固定，该两个引脚仅起到固定PCB的作用，包括引线框架I和PCB板3，引线框架I具有多个管脚11，还包括多个键合线2，键合线2设置于管脚11和PCB板3之间，键合线2具有两个自由端，其中一个自由端与管脚11焊接，另一个自由端与PCB板3焊接。本发明所揭示的塑封式IPM的PCB板固定结构，该PCB通过引线框架上的两个引脚焊接固定，该两个引脚仅起到固定PCB的作用，通过键合线2完成PCB板3与引线框架I的电气连接，避免了传统的塑封式IPM的PCB板固定结构中，由多个管脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，或是由于PCB板位移而引起的早期模块失效的风险，提高了产品的工艺可操作性和可靠性。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种塑封式IPM的PCB板固定结构，包括引线框架和PCB板，所述引线框架具有多个管脚，其特征在于:还包括多个键合线，所述键合线设置于所述管脚和所述PCB板之间，所述键合线具有两个自由端，其中一个自由端与所述管脚焊接，另一个自由端与所述PCB板焊接。2.根据权利要求1所述的塑封式IPM的PCB板固定结构，其特征在于:所述引线框架上设置有引脚，所述引脚与所述PCB板固定连接。3.根据权利要求2所述的塑封式IPM的PCB板固定结构，其特征在于:所述引脚为由所述弓I线框架向内延伸而形成的条状物。4.根据权利要求2或3所述的塑封式IPM的PCB板固定结构，其特征在于:所述引脚的数量为两个，且所述引脚的自由端与所述PCB板焊接。5.根据权利要求4所述的塑封式IPM的PCB板固定结构，其特征在于:所述两个引脚分别设置于所述引线框架的上部和下部。6.一种塑封式IPM的PCB板固定方法，其特征在于:包括以下步骤， 51:将引脚与PCB板相固定； 52:将键合线的一端与PCB板相固定，将键合线的另一端与引线框架的管脚相固定。
【专利摘要】一种塑封式IPM的PCB板固定结构，包括引线框架和PCB板，所述引线框架具有多个管脚，还包括多个键合线，所述键合线设置于所述管脚和所述PCB板之间，所述键合线具有两个自由端，其中一个自由端与所述管脚焊接，另一个自由端与所述PCB板焊接。本发明所揭示的塑封式IPM的PCB板固定结构，该PCB通过引线框架上的两个引脚焊接固定，该两个引脚仅起到固定PCB的作用，通过键合线完成PCB板与引线框架的电气连接，避免了传统的塑封式IPM的PCB板固定结构中，由多个管脚同时焊接而引起的虚焊或焊接错位的风险，或是由于PCB板位移而引起的早期模块失效的风险，提高了产品的工艺可操作性和可靠性。
【IPC分类】H01L23/495, H05K1/18
【公开号】CN104900620
【申请号】CN201410074848
【发明人】吴磊
【申请人】西安永电电气有限责任公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月3日