折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器的制造方法_2

文档序号:9454837阅读:来源:国知局
0014]【具体实施方式】五:结合图1至图3说明本实施方式,本实施方式所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器的第一金属嵌块10的长为8mm,第一金属嵌块10的宽为2mm,第一金属嵌块10的厚度为1.8mm,第二金属嵌块11的长为10mm,第二金属嵌块11的宽为2mm,第二金属嵌块11的厚度为1.8mm,第三金属嵌块12的长为10臟,第三金属嵌块12的宽为2mm,第三金属嵌块12的厚度为1.8mm,第一金属嵌块10与相邻近的第二金属嵌块11之间的距离Jl为21mm,第二金属嵌块11与相邻近的第三金属嵌块12之间的距离J2为22mm,第三金属嵌块12与介质基板I右端边缘之间的距离J3为11mm。
[0015]本实施方式的技术效果是:如此设置,能够获得最佳的滤波器等效电路的电感和电容值。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0016]工作原理
[0017]折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器的宽带带通特性主要是通过在半模基片集成波导上加载矩形金属块来实现,半模基片集成波导与传统介质填充矩形波导相似,具有高通特性;而加载矩形金属块具有低通特性,因此,两者的结合将会产生带通特性。
【主权项】
1.折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器包括介质基板(I)、上金属层(2)、下金属层(3)、正面第一微带线(4)、正面第二微带线(5)、背面第一微带线(6)、两个正面第一金属嵌块(7)、两个正面第二金属嵌块(8)、两个正面第三金属嵌块(9)、两个背面第一金属嵌块(10)、两个背面第二金属嵌块(11)和两个背面第三金属嵌块(12),上金属层(2)和下金属层(3)分别印刷在介质基板(I)的正面和背面,介质基板(I)由长方形板(1-1)和半圆形板(1-2)组成,长方形板(1-1)的右端与半圆形板(1-2)的竖直边连接成一体,正面第一微带线(4)为长方形,正面第一微带线(4)印刷在上金属层(2)外表面右端的中部,且正面第一微带线(4)右端的短边与上金属层(2)右端的短边重合,正面第二微带线(5)印刷在上金属层(2)外表面的左端,背面第一微带线(6)为长方形,背面第一微带线(6)印刷在下金属层(3)外表面右端的中部,上金属层(2)外表面上沿正面第一微带线(4)的两个长边和左端短边均布设有多个第一金属化过孔(13),上金属层(2)外表面上的正面第一微带线(4)与正面第二微带线(5)之间设有两排第二金属化过孔(14),每个第一金属化过孔(13)和每个第二金属化过孔(14)均由上至下依次穿过上金属层(2)、介质基板(I)、下金属层(3),介质基板(I)正面的两侧边缘由左至右依次嵌装正面第一金属嵌块(7)、正面第二金属嵌块(8)、正面第三金属嵌块(9),介质基板(I)背面的两侧边缘由左至右依次嵌装背面第一金属嵌块(10)、背面第二金属嵌块(11)、背面第三金属嵌块(14)。2.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:介质基板(I)的厚度为4.8_,相对介电常数为4.2?4.5上金属层(2)和下金属层(3)的厚度均为0.02?0.04mm,长方形板(1_1)的长度为92.5mm,长方形板(1_1)的宽度为46mm,半圆形板(1-2)的直径为46mm。3.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:正面第一微带线(4)的长度为59mm,正面第一微带线(4)的宽度为10mm,正面第二微带线(5)由梯形和矩形组成,所述矩形的长(Wl)为21.7_,所述矩形的宽(LI)为10_,所述梯形的上底长(W2)为16mm,所述梯形的下底长为21.7mm,所述梯形的高(L2)为5mm,背面第一微带线(6)的长度为59mm,背面第一微带线(6)的宽度为10mm。4.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:第一金属化过孔(13)和第二金属化过孔(14)的半径均为0.3_,相邻两个第一金属化过孔(13)之间的中心距为1mm,相邻两个第二金属化过孔(14)之间的中心距为1mm。5.根据权利要求1所述折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,其特征在于:第一金属嵌块(10)的长为8mm,第一金属嵌块(10)的宽为2mm,第一金属嵌块(10)的厚度为.1.8mm,第二金属嵌块(11)的长为10mm,第二金属嵌块(11)的宽为2mm,第二金属嵌块(11)的厚度为1.8mm,第三金属嵌块(12)的长为10mm,第三金属嵌块(12)的宽为2mm,第三金属嵌块(12)的厚度为1.8_,第一金属嵌块(10)与相邻近的第二金属嵌块(11)之间的距离(Jl)为21mm,第二金属嵌块(11)与相邻近的第三金属嵌块(12)之间的距离(J2)为22mm,第三金属嵌块(12)与介质基板⑴右端边缘之间的距离(J3)为11mm。
【专利摘要】折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器,它涉及一种滤波器,具体涉及一种折叠型半模基片集成波导宽带带通滤波器。本发明为了解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率高,带宽窄的问题。本发明包括介质基板、上金属层、下金属层、正面第一微带线、正面第二微带线、背面第一微带线、两个正面第一金属嵌块、两个正面第二金属嵌块、两个正面第三金属嵌块、两个背面第一金属嵌块、两个背面第二金属嵌块和两个背面第三金属嵌块,上金属层和下金属层分别印刷在介质基板的正面和背面,介质基板由长方形板和半圆形板组成,长方形板的右端与半圆形板的竖直边连接成一体,正面第一微带线为长方形。本发明用于无线通信领域。
【IPC分类】H01P1/203, H01P1/20
【公开号】CN105206903
【申请号】CN201510560244
【发明人】赵志华, 林澍, 王蕾, 刘冠君, 罗晓, 王立娜
【申请人】哈尔滨工业大学
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月6日
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